説明

Fターム[4K030LA12]の内容

CVD (106,390) | 膜特性、用途 (8,967) | 用途 (7,779) | 化合物半導体 (1,183)

Fターム[4K030LA12]の下位に属するFターム

Fターム[4K030LA12]に分類される特許

1 - 20 / 289



【課題】サセプタの面内温度分布の均一化を図りつつ、サセプタを安定して支持した状態で回転させる。
【解決手段】成膜室1と、成膜室1内に成膜用の原料ガスを供給するシャワーヘッド20と、成膜室1内において被処理基板3を加熱するヒータ6とを備える。また、成膜室1内において被処理基板3が載置される回転可能なサセプタ4と、サセプタ4の縁を下方から断熱部材12を介して支持する支持部11と、サセプタ4に回転力を伝達する回転軸5とを備える。回転軸5は、サセプタ4側の端部において、この回転軸5の中心軸から偏心した位置に突起部を有する。サセプタ4は、突起部が遊挿される凹部を下面に有する。 (もっと読む)


【課題】気相成長反応が行われる空間からの反応ガスの流出を制御して、基板上で安定した成膜処理をする成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜装置100は、反応ガス4が供給されて成膜処理が行われるチャンバ1と、チャンバ1の内部に設けられた中空筒状のライナ2と、ライナ2の上方に設けられて反応ガス4が透過するシャワープレート15と、ライナ2とチャンバ1の内壁1aとの間の空間Bにパージガス52を導入するパージガス供給口50と、ライナ2の上部と下部の周囲に配設されて空間Bの上端部と下端部を塞ぐシール51とを有する。成膜装置100は、空間Bをパージガス52でパージし、基板7上での気相成長反応が行われる空間A内の反応ガス4が空間Bへ流入することを抑制するとともに、空間Bに導入された所定量のパージガス52が空間Aへ流入するように制御する。 (もっと読む)


【解決手段】金属又は金属化合物からなる基体の表面を、表面粗さ5nmRmax以下に研磨した後、この被研磨面をテンプレートとして、基体表面に単原子層又は2原子層からなる薄膜を形成する。
【効果】本発明によれば、従来に比較して飛躍的に広い面積範囲に亘って単一ドメインで、欠陥・粒界の少ない、グラフェン膜、h−BN膜等の、厚さが1〜2原子層分の薄膜を、再現性よく安定的に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置の排気中に含まれる温暖化ガスの濃度は装置の稼動状態によって変化するため、最大濃度を代表値として推算する過大評価排出量しか推算できない。更に最終段の排気管でのサンプリングにおいては、フーリエ変換型赤外分光計等を用いた測定を行なうのが一般的である。しかし、この排気管内における当該ガスの濃度は、一般に測定に適した濃度よりも低く、温暖化ガス排出のタイミングにあわせた測定を個別の装置に対して実行しないかぎり工場全体の温暖化ガス排出量の総量が算出できないという問題がある。
【解決手段】本願発明は、複数のCVD装置およびドライエッチング装置を用いて、多数の半導体装置形成基板に対して、成膜処理およびエッチング処理を実行する半導体装置の製造方法に於いて、これらの排ガスを定量サンプリングして、濃縮した後、含まれている温暖化ガスのガス種と濃度を測定するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、炭化珪素膜成膜後に成膜チャンバー内に付着した炭化珪素を含む付着物をin−situで精度よく除去可能な炭化珪素成膜装置及び炭化珪素除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】フッ素含有ガスを供給するフッ素含有ガス供給手段13と、酸素含有ガスを供給する酸素含有ガス供給手段14と、フッ素含有ガス供給手段13及び酸素含有ガス供給手段14と接続され、フッ素含有ガス及び酸素含有ガスをプラズマ化させると共に、プラズマ化したフッ素含有ガス及びプラズマ化した酸素含有ガスを成膜チャンバー11内に供給するプラズマ発生手段15と、成膜チャンバー11からの排ガスを分析する排ガス分析手段19と、排ガス分析手段19の分析結果に基づき、フッ素含有ガス供給手段13、酸素含有ガス供給手段14、及びプラズマ発生手段15を制御する制御手段21と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの全面にステップバンチングがない、ステップバンチングフリーのSiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のSiCエピタキシャルウェハは、0.4°〜5°のオフ角で傾斜させた4H−SiC単結晶基板上にSiCのエピタキシャル層を形成したSiCエピタキシャルウェハであって、短いステップバンチングがないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ライナの割れを抑制しつつ、基板を効率よくかつ細かい温度制御で加熱することのできる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜装置100は、チャンバ1と、チャンバ1の内壁1aと空間Aを仕切るライナ2と、基板7を下方から加熱する主ヒータ9と、ライナ2と内壁1aの間に配置されて、基板7を上方から加熱する補助ヒータ18とを有する。主ヒータ9と補助ヒータ18は、いずれも抵抗加熱型のヒータである。補助ヒータ18は、第1の補助ヒータ18aと、第2の補助ヒータ18bと、第3の補助ヒータ18cとを有する。第1の補助ヒータ18aは、主ヒータ9と共同して基板7を加熱する。第2の補助ヒータ18bと第3の補助ヒータ18cは、第1の補助ヒータ18aより低い出力でライナ2を加熱する。 (もっと読む)


【課題】クラック等の欠陥がなく表面の平坦性に優れ、成長速度が速く低コスト化が可能な単結晶ダイヤモンド基板の製造方法及びそれにより得られる厚膜ダイヤモンド基板の提供を目的とする。
【解決手段】2°以上のオフ角を有する結晶構造{111}の母ダイヤモンド基板の上に化学気相成長法(CVD)を用いてラテラル成長が発現する条件下でダイヤモンドを成長させて得ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被処理物の温度を推定し、装置内の各種状態に影響を受けない温度制御を行う。
【解決手段】 被処理物を加熱する加熱手段と、加熱手段の温度を検出する第1検出手段を有する気相成長装置であって、気相成長装置は、当該気相成長装置の状態を検出する第2検出手段と、第1検出手段で検出された温度と、第2検出手段で検出された状態に基づいて、被処理物の表面温度を推定する温度推定手段と、温度推定手段で推定した表面温度を、予め定められた目標温度になるよう加熱手段を制御する温度制御手段によって解決する。 (もっと読む)


【課題】種結晶の側面や表面外周部からの原子の脱離を抑えることができ、高品質な単結晶の作製が可能な単結晶の製造方法を提供すること。
【解決手段】単結晶の製造方法は、種結晶9が固定された坩堝蓋8で密閉される坩堝7内に原料6を配置して、原料6を昇華させて単結晶を製造する単結晶の製造方法であって、坩堝蓋8に固定された種結晶9の露出面を覆うように、予め、種結晶9が昇華しない温度領域で結晶薄膜15を形成する成膜工程と、結晶薄膜15が形成された坩堝蓋8で坩堝7を密閉して、原料6を昇華させて単結晶を成長させる成長工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 シリコンカーバイト素子を構成しているエピタキシャル層の品質は、高性能素子を作るうえで重要であり、特に、電気的耐圧を下げるパーティクルを減らす事は、最重要事項である。
一方、エピタキシャル層製膜時、エピタキシャルを製膜する単結晶シリコンカーバイトウエファー以外の部分にもシリコンカーバイトが、多く析出し、それらがカーボン、金属、石英ガラス製の反応炉構成部材表面から剥離しガスの流れにより成長中のエピタキシャル層に混入しパーティクルが形成されていた。
特に、距離的に近いため、ウエファーが乗っているサセプターからのシリコンカーバイト析出物の剥離が問題であった。
【解決手段】 サセプター上にシリコンカーバイト板をパーティクル吸着板として取り付け、析出したシリコンカーバイトが、剥離しないようにした。 (もっと読む)


【課題】製造工程の複雑化を防止し、炭化珪素基板の制約がなく、かつ基底面転位をより確実に貫通刃状転位に転換できる炭化珪素ウェハの製造方法及び前記炭化珪素ウェハを用いた炭化珪素半導体素子を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気又は真空において、1700℃〜2200℃で炭化珪素基板1を加熱処理することで、炭化珪素基板1の基底面転位20の先端部を貫通刃状転位30に転換し、当該炭化珪素基板1上に、炭化珪素のエピタキシャル成長を行うことで、基底面転位20が低減したエピタキシャル膜2を結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】膜厚分布の調整を容易、且つより均一な膜厚分布を実現できる気相成長装置を提供する。
【解決手段】反応炉11内に半導体原料ガスを供給し、反応炉11内の基板12上に化合物半導体膜を成長させる気相成長装置10において、反応炉11内に半導体原料ガスの供給口13を複数設け、複数の供給口13からそれぞれ半導体原料ガスを供給して反応炉11内の半導体原料ガス濃度を局所的に調整するものである。 (もっと読む)


【課題】パーティクルの発生及び拡散を抑制して反応室を開放する反応室開放方法、及び気相成長装置を提供する。
【解決手段】反応室101へガスを導入して昇圧し、反応室101と作業室102の圧力差が所定値以下になるときに排出弁112bと均圧弁107bを開き、反応室101からガスを排気しながら均圧路107aを介して反応室101と作業室102を連通し、反応室101と作業室102の圧力を等しくしてから反応室101を開放する。 (もっと読む)


【課題】基板をフェイスダウンに保持してMOVPEで半導体結晶を成長するに際し、半導体結晶の未成長領域を無くすと共に基板への原料供給の阻害を低減できる半導体エピウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】加熱した基板11上に原料ガスを供給し、基板11上に半導体結晶を成長させる半導体エピウェハの製造方法において、基板11は、半導体結晶が成長される成長面12側の周縁部14に面取部15を有しており、フェイスダウンで、かつ面取部15のみが保持され、半導体結晶は、基板11の成長面12を下方に向けて成長されるようにした。 (もっと読む)


【課題】ビューポートが汚れることにより、放射温度計による正確な温度測定ができなくなることを抑制する。
【解決手段】複数枚の基板を保持するボートと、ボートを囲む様に設けられ反応室を構成する筒状発熱材と、筒状発熱材を囲む様に設けられた反応管と、筒状発熱材と反応管との間に設けられた筒状断熱部と、筒状発熱材と筒状断熱部との間に設けられた温度測定用チップと、温度測定用チップからの放射光が入射されることにより温度を測定する放射温度計と、温度測定用チップと放射温度計との間に設けられ、温度測定用チップからの放射光を透過するビューポートと、筒状発熱材と筒状断熱部との間の間隙に設けられ、ビューポートに向けて不活性ガスを供給する第1ガス供給口を有するブローノズルと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥が発生したり、膜厚のばらつきが生じたりすることなく、均一で信頼性の高い薄膜を形成することのできるエピタキシャル成長用サセプタを提供する。
【解決手段】ウエハを載置するウエハ載置面11に凹部12を有するエピタキシャル成長用サセプタであって、前記凹部は底面に凸面13を有し、前記凹部12は中心軸Oを有し、前記ウエハ載置面11を垂直に分割し、前記凹部12の前記中心軸を含む断面が、前記中心軸Oと前記凸面13の周縁との中間部で、前記中心軸O上の上端と前記外周縁とをとおる円の外周面よりも外側に突出する領域を有する。 (もっと読む)


【課題】サセプタの交換の際にサセプタの位置ずれの問題が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置は、サセプタ3が着脱可能に設置されて気相成長を行う反応炉5と、サセプタ3を搬送する搬送ロボット7と、搬送ロボット7及び反応炉5が収容されるグローボックス9と、グローボックス9内に設置されてサセプタ3の交換時にサセプタ3を一時的に載置する交換テーブル11と、グローボックス9の側壁に設けられてサセプタ3の交換を行う交換ボックス13とを備えた気相成長装置1であって、交換テーブル11は、サセプタ3が載置されると回転して所定の回転位置で停止することでサセプタ3の回転方向の位置を決める位置決め装置15を備えてなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】放射温度計の故障およびパラメータ設定ミス等を検知できる基板処理装置と基板製造方法を提供する。
【解決手段】基板が配置される処理室と、処理室又は加熱部の温度を検出する第1放射温度計630b、第2放射温度計630a、及び、第3放射温度計630cと、第1放射温度計による第1検出結果、第2放射温度計による第2検出結果、第3放射温度計による第3検出結果が入力され、加熱部を制御する温度制御部と、を具備し、温度制御部は、第1放射温度計による第1検出結果に基づく温度と第2放射温度計による第2検出結果に基づく温度とを比較し、所定の温度より差が離れていると判断し、かつ、第1放射温度計による第1検出結果に基づく温度と第3放射温度計による第3検出結果に基づく温度とを比較し、所定の温度より差が離れていると判断した場合、第1放射温度計が故障している判断する。 (もっと読む)


1 - 20 / 289