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Fターム[4K031DA04]の内容

溶射又は鋳込みによる被覆 (8,522) | 溶射法 (1,211) | 電気式ガス溶射法 (813) | プラズマジェット式 (567)

Fターム[4K031DA04]に分類される特許

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【課題】構造が簡単であって、安価に製造することが可能なプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生装置1aは、主陰極54及び主外套55,56からなる主トーチと、副トーチ陽極59及び副外套61からなる副トーチ52と、副トーチ陽極60及び副外套62からなる副トーチ53と、を備えており、電源73の負端子が主陰極54に接続され、電源73の正端子が副トーチ陽極59に接続され、電源74の正端子が副トーチ陽極60に接続されるとともに、スイッチ2を介して主外套55,56に接続され、電源74の負端子が主陰極54に接続されている。 (もっと読む)


【課題】過大なクラックの発生を防止しつつ、十分な効果が得られる緻密化層を形成し、それ共にコストアップを招かない溶射皮膜における緻密化層の形成方法、及び溶射皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】Al溶射皮膜5の表層6の皮膜組成物を再溶融、再凝固させる高エネルギービームを、Al溶射皮膜5の表面5aへ走査する際に、走査方向へ向けて先行して走査させる先行レーザービーム20と、この先行レーザービーム20と同一軌跡上で追従して走査させる追従レーザービーム21とで構成し、先行レーザービーム20をAl溶射皮膜5の表面5aへ走査させながら照射すると共に、追従レーザービーム21を当該先行レーザービーム20で走査した被照射領域22へ走査させながら重ねて照射し、当該被照射領域22の表層6を緻密化する。 (もっと読む)


【課題】成分汚染が生じ難く、それと共に半導体製造装置におけるパーティクルの発生を十分に減少させることのできる半導体製造装置用部材を提供する。
【解決手段】搬送アーム1の載置部材16にセラミックを溶射して溶射皮膜を形成し、この溶射皮膜にレーザービームを照射して、セラミック組成物を再溶融、再凝固させて変成させたセラミック再結晶物からなる高強度セラミック層5を形成し、半導体製造装置50における外的要因により、載置部材16から脱落する粒子を、半導体製造プロセスに影響を与えない程度に低減させる。 (もっと読む)


【課題】多様な用途に対応するために、層状被膜を形成するために逐次的に又は複合被膜若しくは連続傾斜被膜を形成するために同時にナノ構造層及びミクロ構造層を堆積させる被膜組成及びミクロ構造の制御を可能にする方法を提供する。
【解決手段】a)ミクロサイズ粒子を含む粉末原料をプラズマ溶射プルーム中に噴射する工程;及びb)液体前駆体溶液を含む液体原料を該プラズマ溶射プルーム中に噴射する工程を含み、該粉末原料の噴射及び該液体原料の噴射は独立に制御可能である、プラズマ溶射銃における粉末原料及び溶液前駆体原料の同時供給を用いて複合プラズマ溶射被膜を生成する方法が開示される。この新規方法を使用して生成される熱遮蔽被膜は、従来の空気プラズマ溶射被膜と比較して2倍の寿命を実証した。 (もっと読む)


【課題】イットリアを主成分とする皮膜で被覆された部材であって、主に、半導体や液晶製造用等のプラズマ処理装置部材として用いることができ、緻密で表面が滑らかであり、プラズマ処理時にパーティクルや金属不純物の発生によって被処理品を汚染することがなく、かつ、強度及び耐久性に優れた耐食性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス又は金属からなる基材の少なくともプラズマ又は腐食性ガスに曝される部位の表面に、少なくとも1層の耐食膜が形成された耐食性部材において、前記耐食膜が、イットリアを主成分とし、タンタル又はニオブの少なくともいずれか1種を前記イットリアに対して五酸化物換算で0.02〜10mol%含有し、かつ、未溶融部が存在しないものとする。 (もっと読む)


【課題】高温の樹脂の初期冷却を遅延化するに優れた効果を有し、大型で精密構造の樹脂部品、フィルムやプレートの製造が容易な樹脂精密成形用金型に好適に適用できる断熱材ならびにこれを断熱層に用いた樹脂成形用金型を提供する。
【解決手段】本発明の断熱材は樹脂成形用金型の基材上に直接溶射により形成される断熱材であって、過冷却液体温度領域(ΔTx)が30℃以上で、且つガラス遷移温度(Tg)が成形材料である樹脂の融点よりも30℃以上高く、熱伝導率が1〜20W/(m・K)であり、線膨張係数が7×10−6〜15×10−6/℃である金属ガラスの溶射被膜からなる。該断熱材は、厚みが100μm以上、2000μm以下であり、金型基材と接する面積が100mm以上であることができる。また、本発明にかかる樹脂成形用金型は、金型基材表面に直接溶射により形成された前記断熱材を断熱層として備える。 (もっと読む)


【課題】溶射皮膜の皮膜硬度のバラツキを少なくして、皮膜硬度を向上させ、優れた耐剥離性を実現し得る溶射材、溶射材を用いて形成した溶射皮膜、及び溶射皮膜を備えた構造体を提供する。
【解決手段】溶射材は、鉄:50質量%以上、炭素:0.20〜0.33質量%、銅:0.28〜1.2質量%を含有する。
溶射皮膜は、鉄:50質量%以上、炭素:0.20〜0.33質量%、銅:0.28〜1.2質量%を含有する溶射材を用いて形成されて成る。
構造体は、基材と、鉄:50質量%以上、炭素:0.20〜0.33質量%、銅:0.28〜1.2質量%を含有する溶射材を用いて基材上に形成された溶射皮膜とを備える。 (もっと読む)


【課題】リークテストで不合格となった溶射皮膜を備えるシリンダブロックであっても、含浸処理を行えるようにする。
【解決手段】シリンダブロック1のシリンダボア3の内面に形成してある溶射皮膜5内には、潤滑油溜まりとして機能する気孔7が形成されている。気孔7が形成されている状態で、シリンダブロック1に対し、冷却水経路や潤滑油経路の液体漏れチェックとしてリークテストを実施し、リークテストが不合格となったら、液体漏れの要因となる欠陥孔に対し含浸処理を実施して樹脂で塞ぐ。このとき、含浸処理で使用する樹脂が気孔7に入り込むが、この気孔7に入り込んだ浸透樹脂18は、熱源19により加熱して溶融させ除去する。 (もっと読む)


【課題】溶射工程の後のホーニング工程で、溶射皮膜表面に形成される突起部の脱落を抑える方法を提供する。
【解決手段】ワイヤを溶融させた溶融金属を被溶射物の被溶射面に向けて供給して溶射皮膜を形成する溶射工程27と、溶射皮膜の表面に対してホーニング加工を施すホーニング工程31との間に、突起部除去工程29を設ける。突起部除去工程29は、溶射工程27でワイヤが溶融する際に発生した粗大な粒子が溶射皮膜に混入し、溶射皮膜の表面から突出するように形成された、溶融金属を含む突起部を、周囲の溶射皮膜の脱落を伴うことなく除去する。 (もっと読む)


【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合してなるサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成すると、セラミックと金属とが不均等な状態で溶射皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってNiまたはNi−P、Ni−B合金のめっき膜を0.3〜5μmの厚さで被覆した非混合形サーメット粉末をつくり、このサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成することによって、該溶射皮膜を被成してなる部材の緻密性、密着性、耐摩耗性、耐プラズマ・エロージョン性などを向上させる。 (もっと読む)


【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合した状態でサーメット溶射皮膜を形成すると、セラミックと重金属の両粉末は、不均等な状態で皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってNiまたはNi−P、Ni−B合金膜を0.3〜5μmの厚さで被覆形成した非混合形サーメット溶射用粉末材料を用いて溶射することによって、セラミックと金属とが分離することの溶射皮膜を形成するとともに、その溶射皮膜の表面を高エネルギーを照射して、皮膜表面を再溶融・再結晶化させることにより、一段と高度な緻密性、平滑性、耐食性、耐摩耗性、耐プラズマエロージョン性を有するサーメット溶射皮膜を得る。 (もっと読む)


【課題】タービン動翼本体の先端に設けられているシュラウドの表面のうち、隣接するシュラウド相互のコンタクト面の耐磨耗性及び耐酸化性を高める。
【解決手段】シュラウドの母材の表面にコーティング材を溶射して皮膜を形成し、皮膜に対して拡散熱処理を施し、拡散熱処理が施された皮膜の表面を研磨して、コンタクト面を形成する。コーティング材は、32.5wt%のMoと、15.5wt%のCrと、3.4wt%以下のSiとを含有し、1.5wt%以下のCoと、1.5wt%以下のFeと、0.08wt%以下のCとを含有することを許容し、残部がNi及び不可避的不純物である。 (もっと読む)


【課題】送電鉄塔など停電時間に制約があり、溶射から封孔処理、上塗り塗装までの施工を短時間で仕上げることが求められる鋼構造物への適用を可能にした防食工法を可能とする封孔処理剤を提供する。この封孔処理剤は、防食性能を長期間維持でき、かつ各種上塗り塗装ができることで景観を向上させることも可能である。
【解決手段】芳香族オリゴマー、エポキシポリオール樹脂、イソシアネート樹脂、顔料及び有機溶剤を含み、エポキシポリオール樹脂とイソシアネート樹脂の合計100重量部に対し、芳香族オリゴマーを10〜100重量部と、顔料を1〜100重量部を含有することを特徴とする常温溶射被膜の封孔処理剤。 (もっと読む)


【課題】FPD用の基板をプラズマ処理する際に異常放電やパーティクルの問題が生じ難いプラズマ生成用電極を提供すること。
【解決手段】プラズマ生成用電極20は、チャンバ2内に配置されたフラットパネルディスプレイ用の基板Gとの対向面Fを有し、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材20aの表面に陽極酸化処理されて陽極酸化皮膜20bを有する本体と、本体の対向面Fに開口した複数のガス吐出孔22と、対向面Fにおいて、少なくともガス吐出孔22の開口部22cに形成されたセラミックス溶射皮膜23とを有し、対向面Fにおいてセラミックス溶射皮膜23の間の部分は、本体の面が露出している。 (もっと読む)


【課題】溶射性に優れ、かつ、特異な形状を持つスピネル粉末およびその簡便な製造方法を提供し、ガスセンサ素子の保護皮膜形成用の溶射粉末等として、センサの特性バラツキ低減に寄与する製造方法を提供する。
【解決手段】粒状のスピネル粒子で覆われていることを特徴とするスピネル粉末。電融アルミナにマグネシア原料を混合後、焼成することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】 割れや、バッキングプレートやバッキングチューブに対する剥がれが生じ難いスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲットの製造方法は、CuGa合金粉末とCu粉末との混合粉末を、金属基体上に溶射してスパッタリングターゲットを形成する工程を有する。これによって作製されたターゲットは、互いに不定形なCuGa合金相と純Cu相とが、相互に食い込み合った組織を有している。 (もっと読む)


【課題】部分的な補修を行なった場合でも、健全部と同等の耐久性を有する補修部を得ることのできる補修方法を提供する。
【解決手段】基材3上に金属からなるアンダーコート層7と、PSZからなるトップコート層9と、が順に形成されたタービン部材1において、トップコート層9の表面に生じた凹状の剥離部9cをPSZからなる補修部9bで埋める、タービン部材1の補修方法に関する。補修部9bの周囲に配置される健全部9aを形成するのに用いられた健全部形成用PSZ粉末よりも粒度が大きく、かつ中実な粒子から構成される補修部形成用PSZ粉末を、凹部に向けて溶射することで補修部9bを形成する。 (もっと読む)


【課題】ターゲット部材に対して噴射材を吹き付ける噴射装置について、作業者の力量や噴射装置を動作させるプログラムの違いによらず、短時間且つ高い精度でその付着位置を補正する手段を提供する。
【解決手段】本発明に係る噴射装置の付着位置補正方法は、ターゲットプレート及び溶射ガン12の一方を他方に対して相対移動させることにより対向させる工程と、目標位置22に向かって溶射ガン12から噴射材を吹き付ける工程と、付着位置23から目標位置22までの射芯ズレ量を計測する工程と、射芯ズレ量及び離間距離に基づいて、ターゲットプレートに対して噴射材が垂直に吹き付けられるように溶射ガン12の角度補正量θを算出する工程と、溶射ガン12とターゲットプレートとの相対的な位置関係を、角度補正量θ及び射芯ズレ量の分だけ変更する工程と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】耐環境保護性を損なわずに耐エロージョン性をもたらす酸化物分散強化皮膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】金属基材(304)上に酸化物分散強化皮膜を形成する方法(100)が開示される。本方法は一般に、MCrAlY合金粒子を粉砕して、酸素富化粉体にして該粉体に含まれるMCrAlY合金粒子の約25体積%以上が約5μm未満の粒径を有する酸素富化粉体を形成するステップを含む。さらに、本方法は、酸素富化粉体を金属基材(304)に施工して皮膜を形成するステップと、酸素富化粉体を加熱して皮膜内に酸化物分散質を析出させるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】先行技術の諸問題を解決し且つ改善された品質を有するイオン伝導性の、特に酸素透過性の膜を製造することができる、プラズマスプレー法を提供すること。
【解決手段】イオン伝導性を有するイオン伝導膜を製造するためのプラズマスプレー法であって、この膜がプロセスチャンバー内で基材(10)上に層(11)として堆積され、出発材料(P)が、プロセスガス(G)を用いてプロセスビーム(2)の形で基材(10)表面にスプレーされ、この出発材料は、最大で10,000Paの低いプロセス圧力でプラズマに注入され、且つそこで部分的に又は完全に溶融される方法が提供される。酸素(O;22)は、プロセスガスの全流量の少なくとも1%、好ましくは少なくとも2%になる流量で、スプレー中にプロセスチャンバー(12)に供給される。 (もっと読む)


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