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Fターム[4K031FA08]の内容

溶射又は鋳込みによる被覆 (8,522) | 後処理 (385) | 他の手段による被膜形成、含浸 (135) | 有機化合物を用いるもの (61)

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【課題】リークテストで不合格となった溶射皮膜を備えるシリンダブロックであっても、含浸処理を行えるようにする。
【解決手段】シリンダブロック1のシリンダボア3の内面に形成してある溶射皮膜5内には、潤滑油溜まりとして機能する気孔7が形成されている。気孔7が形成されている状態で、シリンダブロック1に対し、冷却水経路や潤滑油経路の液体漏れチェックとしてリークテストを実施し、リークテストが不合格となったら、液体漏れの要因となる欠陥孔に対し含浸処理を実施して樹脂で塞ぐ。このとき、含浸処理で使用する樹脂が気孔7に入り込むが、この気孔7に入り込んだ浸透樹脂18は、熱源19により加熱して溶融させ除去する。 (もっと読む)


【課題】送電鉄塔など停電時間に制約があり、溶射から封孔処理、上塗り塗装までの施工を短時間で仕上げることが求められる鋼構造物への適用を可能にした防食工法を可能とする封孔処理剤を提供する。この封孔処理剤は、防食性能を長期間維持でき、かつ各種上塗り塗装ができることで景観を向上させることも可能である。
【解決手段】芳香族オリゴマー、エポキシポリオール樹脂、イソシアネート樹脂、顔料及び有機溶剤を含み、エポキシポリオール樹脂とイソシアネート樹脂の合計100重量部に対し、芳香族オリゴマーを10〜100重量部と、顔料を1〜100重量部を含有することを特徴とする常温溶射被膜の封孔処理剤。 (もっと読む)


【課題】ペースト材を用いた場合であっても、遮熱性及び熱サイクル耐久性に優れた補修皮膜を形成する遮熱コーティングの補修方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遮熱コーティングの補修方法は、耐熱合金基材上に金属結合層とセラミックス層3とが順に形成された部材の前記セラミックス層3の損傷部分に、バインダー材とセラミックスと所定温度以下の加熱により分解され気化する樹脂とを含むペースト材を塗布し、前記所定温度で熱処理して補修皮膜6を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐候性、耐水性、耐変色性および皮膜密着性のすべてに優れる化成処理皮膜を有する溶接めっき鋼管を提供すること。
【解決手段】Alを0.05〜60質量%含むAl含有Zn系合金めっき鋼板を原板として溶接めっき鋼管を作製した後に、溶接めっき鋼管の外側の表面に膜厚0.5〜10μmの化成処理皮膜を形成する。この化成処理皮膜は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基0.05〜5質量%とF原子7〜20質量%とを含有するフッ素含有樹脂と、前記フッ素含有樹脂に対して金属換算で0.1〜5質量%の4A族金属化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】防錆用溶射皮膜が形成されたボルトを所定の締め付けトルクで締め付けた際に、要求される軸力を得ることを可能にする。
【解決手段】防錆用溶射皮膜101b,102b,103bが形成された被締結体100の締結に使用される締結具であって、頭部1aおよびねじ部1cを含む全面に防錆用溶射皮膜10が形成され、少なくともねじ部が1〜10質量%のワックスを含む封孔処理剤により封孔処理されたボルト1と、被締結体100を挟んでボルト1のねじ部1cに締め付けられるナットであり、ねじ部1cと被締結体100側の接触面(座面2b)とを除く全面に防錆用溶射皮膜20が形成されたナット2と、ボルト1の頭部1aまたはナット2と被締結体100との間に配置されるワッシャであり、被締結体100側の接触面3a,4aを除く全面に防錆用溶射皮膜30,40が形成されたワッシャ3,4とを含む締結具である。 (もっと読む)


【課題】鋳鉄または鉄等の金属製管またはバルブ等の管路構成部材の外表面に、擬合金被膜と封孔処理被膜と合成樹脂被膜とを形成することによって、外面防食塗装を施した従来の管路構成部材より格段に優れた防食性能が得られることから、高い防食性能を長期間に亘って維持することができると共に、その高い防食性能からポリエチレンスリーブを被覆しなくてもよくなり、現場施工性が格段に向上する、外面防食塗装を施した管路構成部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 鋳鉄管本体1と、鋳鉄管本体1の外表面に形成された、亜鉛からなる溶射ワイヤとアルミニウム−マグネシウム合金からなる溶射ワイヤとを用いたアーク溶射により形成された擬合金被膜2と、擬合金被膜2の上に形成された封孔処理被膜3と、封孔処理被膜3の上に形成された合成樹脂被膜4とからなる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ溶射EBCの表面粗度を向上させる方法を提供する。
【解決手段】プラズマ溶射耐環境コーティングを有する部品10を用意するステップと、外層18修復スラリーを部品の耐環境コーティングに塗布するステップと、塗布された外層修復スラリーを有する耐環境コーティングを乾燥させるステップと、部品を焼結させて、向上した表面粗度を有する部品を製造するステップとからなり、外層修復スラリーは、水と、BSASからなる主要外部材料と、希土類硝酸塩、希土類酢酸塩、希土類塩化物、希土類酸化物、リン酸アンモニウム、リン酸、ポリビニルホスホン酸、及びそれらの組み合わせからなる群から選択されるスラリー焼結助剤とからなる。 (もっと読む)


【課題】鋼構造物のミルコーティングが不可能な複雑部位の防食を安価にかつ十分に実施する方法を提供する。
【解決手段】鋼構造物に2種ケレン相当以上の清浄度となる下地処理を施した後に、純度99.5mass%以上のAl、または1〜5mass%のMgを含有するAl合金、もしくは、1〜1.5mass%のMnを含有するAl合金のうち、いずれかを用いて、大気プラズマ溶射により、100μm以上の膜厚になるように被覆し、次いで、金属アルコキシドを主成分とする封孔処理を施すことを特徴とする鋼構造物の防食方法。 (もっと読む)


【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、B5サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備え、極めて高い平滑性を有する成形品を成形するための金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体10は、(A)第1金型部11、第2金型部12、溶融樹脂射出部14A, 14B、キャビティ13を備えた金型、並びに、(B)入れ子20A, 20Bを備えており、入れ子20A, 20Bは、(a)金属製ブロック31A, 31B、(b)厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層32A, 32B、及び、(c)金属下地層32A, 32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A, 33Bから構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値であり、溶射皮膜の表面には、10原子%乃至45原子%の水素原子を含有する炭素水素固形物から成る炭素水素固形物被膜が形成されている。 (もっと読む)


【課題】耐食性および耐剥離性に優れた滑り防止用溶射皮膜を1工程の溶射により実現可能な滑り防止用溶射皮膜の形成方法の提供。
【解決手段】基材1よりも硬度が高い金属材料からなる線材と、基材1よりも自然電位が低い金属材料からなる線材との2つの線材を用いて、基材1上に同時に溶射を行い、基材1上に、基材1よりも硬度が高い耐摩耗性金属材料の粒子2と、基材1よりも自然電位が低い犠牲防食性金属材料の粒子3とが重なり合い、あたかも合金のような挙動を示す粗い擬合金皮膜4を形成する。 (もっと読む)


【課題】半導体等の製造における静電チャック、ヒーター、プラズマ処理チャンバーなどの部材やパワーデバイスの放熱絶縁基板に使用する部材に優れた熱伝導率と絶縁性持つ窒化アルミニウムの溶射膜を形成することが望まれているため、気孔率が低く、窒化アルミニウムの含有量の高い溶射膜を提供する。
【解決手段】基材上の少なくとも一部が溶射膜を形成してなり、当該溶射膜を構成する粒子は平均的な直径が1μm以上10μm以下の略球状をした窒化アルミニウム微粒子から構成されており、また、窒化アルミニウム粒子の隙間がIIIA族及び/又はIIA族化合物で埋められて、気孔率が15%以下であることを特徴とする窒化アルミニウム溶射部材に関し、このような部材は平均粒径が1〜10μmの窒化アルミニウム粉末、または同様の窒化アルミニウム粉末にIIIA族及び/又はIIA族化合物を含有させた混合粉末を用いて溶射を行うことにより製造することができる。 (もっと読む)


【課題】透過率の大幅な低減を容易にするセラミック電解質の加工法を提供する。
【解決手段】複数の微小亀裂12を有するセラミック層10を用意する工程と、上記複数の微小亀裂の少なくとも一部に1種以上の被酸化性金属イオンを含有する液体前駆体を浸透させる工程と、セラミック層をpH値が約9以上の塩基に暴露し、被酸化性金属イオンを酸化物に化学転化して、セラミック層のポロシティを減少させる工程とを含む。また、固体酸化物型燃料電池は、アノード、カソード及びアノードとカソードの間に配置されたセラミック電解質を備え、セラミック電解質の微小亀裂の少なくとも一部に1種以上の被酸化性金属イオンを含有する液体前駆体を浸透させ、セラミック電解質をpH値が約9以上の塩基に暴露し、被酸化性金属イオンを酸化物に化学転化して、セラミック電解質のポロシティを減少させる工程を含む方法で加工される。 (もっと読む)


無機多孔質基材、及びベース基板に堆積させたナノ粒子を用いた無機多孔質基材の製造方法である。無機多孔質基材は生物学的応用、例えば、DNA、RNA、蛋白質等の生体分子の固定に有益である。また、無機多孔質基材は細胞増殖の分野でも有益である。
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【課題】空隙があるワークピースのプレースホルダに用いられる担体材料であって、除去が簡単で費用効果の高いものを提供する。
【解決手段】担体材料は腐食性材料から成り、該腐食性材料は、マグネシウムと、標準電極電位が反応条件下においてマグネシウムの標準電極電位よりも大きい少なくとも1つの追加される金属成分との混合物又は合金である。本発明において、該担体材料は機械的加圧法によって圧密化される。 (もっと読む)


【課題】溶射後の皮膜の加工工数を低減し、面取り部を有する環状部材の被覆処理の処理コストを抑制することが可能なマスキング治具および環状部材の被覆方法を提供する。
【解決手段】マスキング治具10は、面取り部85を有する軸受外輪8の端面82にアルミナ皮膜9を形成する軸受外輪8の被覆処理において、アルミナ皮膜9が形成されるべき皮膜形成領域(外周面81および端面82)以外の領域(内周面83、転走面84および面取り部85)を覆うことによって皮膜形成領域を制限するマスキング治具である。このマスキング治具10は、軸受外輪8の面取り部85を覆うためのマスク部11を備えている。そして、皮膜形成領域以外の領域を覆った場合、マスク部11は面取り部85に接触して面取り部85を覆い、面取り部85に接触する面に沿ってマスク部11の一部が端面82側に突出する。 (もっと読む)


プラズマチャンバ材料としてのイットリウム酸化物の寿命を延長する2つの方法が提供される。1つの方法は、2層の未焼結体を同時焼結することによってプラズマ処理チャンバの3層部品を作成することを備え、1つの層はセラミックパーティクルを備え、第2の層はイットリアパーティクルを備える。2つの層は、焼結処理の間、密に接触する。好ましい実施形態では、3層部品は、イットリアの外層と、YAGの中間層と、アルミナの第2の外層とを備える。随意的に、ディスは、焼結処理の間、共にプレスされる。3層部品は、低い多孔性を有する。好ましくは、イットリアの外層、YAGの中間層及びアルミナの第2の外層のいずれかの多孔性は、3%未満である。第2の方法は、部品の全てのイットリア表面上の封止剤をブラッシングして部品に室温で50cP未満の粘度の液体嫌気性封止剤を適用することと、部品をウエットクリーニングすることと、ウエットクリーニングした部品を窒素環境における少なくとも150℃の温度で2時間以上修復させることと、第1のコートを適用するために用いた手順を繰り返して修復した基板に第2の封止剤コート適用すること、によって、イットリアプラズマ溶射を被覆した部品を封止する。 (もっと読む)


【課題】封孔処理剤を交換することなしに繰返し処理実施可能であると共に、気孔(間隙)に対する浸透性および充填性に優れ、溶射被膜材の間隙が実質的に全て充填されている状態まで封孔処理を施すことができる封孔処理剤および溶射被膜被覆部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない、セラミックス溶射被膜の封孔処理剤であって、上記エポキシ基含有成分は、1分子中に含まれるエポキシ基の数が3個以上のポリグリシジルエーテル化合物を必須成分とし、その他1分子中に含まれるエポキシ基の数が2個のアルキレンジグリシジルエーテル化合物あるいは環状脂肪族ジエポキシ化合物との混合物であり、また、ポリグリシジルエーテル化合物の配合割合が硬化剤配合部分を除く、上記混合物のエポキシ化合物部分に対して、10〜80 重量%であり、上記硬化剤が脂環式アミノ化合物である。 (もっと読む)


【課題】経時的な封孔特性の劣化を回避でき、機械的性質、電気的性質などの物性を向上させることができる。
【解決手段】金属基材上に封孔処理剤で封孔処理された溶射被膜を有し、封孔処理前の溶射被膜の表面層が封孔処理前に所定厚さ除去されており、封孔処理剤がエポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない封孔処理剤であり、エポキシ基含有成分は、1分子中に含まれるエポキシ基の数が3個以上のポリグリシジルエーテル化合物を必須成分とし、1分子中に含まれるエポキシ基の数が2個のアルキレンジグリシジルエーテル化合物および環状脂肪族ジエポキシ化合物から選ばれた少なくとも1つを含む混合物であり、上記硬化剤を除く、エポキシ基含有成分全体に対して、ポリグリシジルエーテル化合物が 10〜80 重量%配合されている。 (もっと読む)


【課題】内径部に溝を有する円筒形ワークの外周面の不必要な部位に封孔処理剤を付着させないで、かつセラミック溶射被膜内の空隙を確実に、生産性に優れた簡便な方法で充填することができる。
【解決手段】 内径部に溝を有する円筒形ワーク1の外周面に形成されたセラミック溶射被膜を液状の封孔処理剤4を用いて封孔処理するための封孔処理剤塗布装置であって、上記円筒形ワークの内径面を少なくとも1個以上の回転ローラ2で回転支持して円筒形ワークを回転させる手段と、上記回転ローラで回転支持された状態で上記セラミック溶射被膜部分を加熱する手段9と、上記円筒形ワークに対して上下方向に移動可能な封孔処理剤収容容器5を円筒形ワーク下部に配置し、上記封孔処理剤がエポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない封孔処理剤である。 (もっと読む)


【課題】内径部に溝を有する円筒形ワークの外周面の不必要な部位に封孔処理剤を付着させないで、かつセラミック溶射被膜内の空隙を確実に、簡便な方法で充填することができる。
【解決手段】内径部に溝を有する円筒形ワーク1の外周面に形成されたセラミック溶射被膜を封孔処理剤4を用いて封孔処理するための封孔処理剤塗布装置であって、上記円筒形ワークの内径面を少なくとも1個以上の回転ローラ2で回転支持して円筒形ワークを回転させる手段と、上記円筒形ワークに対して上下方向に移動可能な封孔処理剤収容容器5を円筒形ワーク下部に配置し、上記封孔処理剤がエポキシ基含有成分と硬化剤とを含み、重合性ビニル基含有溶剤を含まない封孔処理剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


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