【課題】被加工物の加工領域の大きさによらず、加工ムラの発生を抑制して安定した合金化加工を行い、均一な合金層を形成すると共に、加工時間を短縮することができる電子ビーム合金化加工方法を得ること。
【解決手段】被加工物の表面に電子ビームの複数の照射点がＸ軸方向に所定間隔で一列に並ぶ第１照射点列１００、および、複数の照射点が第１照射点列１００からＹ軸方向に所定距離離れてＸ軸方向に所定間隔で一列に並ぶ第２照射点列２００を１つの照射領域３００として、第１照射点列１００および第２照射点列２００の一方端から他方端に向けて、所定の周期で各第１照射点列１００と各第２照射点列２００とに交互に電子ビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐アルカリ脱脂性、導電性、塗装性、耐アブレージョン性、及び、耐テープ剥離性を一層向上した表面処理金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも片面に形成された樹脂水性液から得られる樹脂皮膜を備え、前記樹脂水性液が、不揮発性樹脂成分、及び、シリカ粒子を含有し、前記不揮発性樹脂成分として、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体水性分散液の不揮発性樹脂成分（ＥＣ）とカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂水性液の不揮発性樹脂成分（ＰＵ）とを、質量比でＥＣ：ＰＵ＝９０：１０〜４０：６０で含有し、さらに、前記不揮発性樹脂成分とシリカ粒子との合計１００質量部に対して、シランカップリング剤を５〜２０質量部と、アルコキシシランを１〜１４質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面１に無機粒子（シラノール基３を露出するシリカ粒子２）を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク（プロタミン）又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面１を酸性溶液５により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面１を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極構成物質の被処理材料への効率的な移動を実現する放電表面処理用電極を提供する。
【解決手段】被処理材料との間の放電により、電極構成材料の少なくとも一部を含む被膜を、前記被処理材料の表面に形成する放電表面処理用電極１０であって、放電処理時において、電極中に分散している導電性ダイヤモンド粒子１２が放電の起点となり、偏りが少なく安定した放電を実現し、また、その高い熱伝導性により、放電により発生する熱を材料粒子１４に効率的に伝えることができる。これにより、放電表面処理用電極１０は、材料粒子１４の被処理材料１８への効率的な移動を実現し、単位電極消耗量に対する被処理材料１８への膜形成量が増加するとともに、電極くずの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐腐食性、高い耐水性、高い耐熱性、高い耐指紋性をもつ保護膜を形成することが可能な金属保護コーティングを提供する。
【解決手段】水溶性シリケート、促進剤、シランカップリング剤、酸化ケイ素パッキング、水溶性膜形成樹脂、水を含有する原料混合物を均一に混合することによって得られる金属保護コーティングであって、促進剤は、セルロース類およびこれらの可溶性塩から選択される少なくとも１種であり、シランカップリング剤は、式（１）で示される第１のシラン誘導体を含有し、式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、それぞれメトキシルまたはエチオキシルであり、ｎは、１〜４の範囲の整数である、金属保護コーティング。（１）
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【課題】製造工程を煩雑にすることなく、金属と樹脂との異種材料間の充分な密着性と気密性を有する樹脂複合成形体を、安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材の表面に、レーザー光や電子ビームなどの高密度エネルギーを照射することによって、金属表面が溶融飛散して形成するクレーター状の複雑に入り組んだ窪みを設ける。このクレーター状の窪みが、一部重複する領域を持つ照射条件を用いる事によって、金属表面が溶融飛散して形成する廂状の隆起部と、隆起部の先端に生ずる球状の金属飛沫、及び加工の際に生じる粒状のスパッタを固着させた粗面形状を形成する。これにより、樹脂成形された樹脂が粗面により形成した括れ空間に入り込み、樹脂が金属部材表面から剥がれる方向の体積変化に対しアンカー効果を発生させる。 （もっと読む）

【課題】異種の金属部材の接続構造に関し、金属部材同士の界面に脆い金属相が形成されず、金属部材間の電気抵抗や熱抵抗が高くならない異種の金属部材の接続構造を提供する。
【解決手段】異種の金属部材１，２が少なくともそれぞれの一部同士で当接しており、双方の金属部材１，２に跨る金属被膜３が双方の金属部材１，２に密着しており、該金属被膜３を介して間接的に金属部材１，２同士が接続されている接続構造１０である。この金属被膜３は、コールドスプレー法やウォームスプレー法で形成できる。 （もっと読む）

【課題】金属又は合金からなる基材と、この基材の表面に形成した溶射皮膜層との間の密着強度が高い積層体及び該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体１０は、金属又は合金から形成された基材１１と、金属又は合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層１２と、該中間層上に溶射により形成された溶射皮膜層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理Ａｌ系めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および加工性のすべてに優れる化成処理Ａｌ系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】Ａｌ系合金めっき鋼板１１０の表面に化成処理液１２０を塗布し、乾燥させて、膜厚が０.５〜１０μｍの化成処理皮膜１２０’を形成する。化成処理液１２０は、親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有オレフィン樹脂１２２と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が０.１〜１０μｍの樹脂粒子とを含有する。また、化成処理液中のフッ素含有オレフィン樹脂に対する４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩の量は、金属換算で０.１〜５質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】窪部位を有する金型の成形面あるいは大きい部品の全面を均一に表面改質することが難しい。
【解決手段】チャンバ１の中に移動装置２と電子ビーム発生装置５を備える。移動装置２は、電子の加速空間Ｓとプラズマ空間Ｐと減速空間Ｇとが存在し得る範囲内でカソード電極５Ａと被照射体６とを可能な限り短くするように被照射体６を位置させる。ラックピニオン機構７は、移動装置２に設けられる。移動体１０が移動するとラック７Ａが移動してピニオン７Ｂが回転する。ピニオン７Ｂの回転で回転冶具８の回転軸８Ａが回転する。回転軸８Ａの回転でチャック８Ｃに取り付けられている被照射体６が所定角度回転する。移動体１０の所定ピッチの移動でバー９が移動すると、本体８Ｄはバー９に対して相対的にスライドする。被照射体６は、アノード電極５Ｂの直下に留まる。 （もっと読む）

【課題】鍛造部品を修復するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】本システムは、修復するための鍛造部品を識別する識別サブシステム１１０と、鍛造部品の一部分を除去する除去サブシステム１２０と、鍛造部品を復元する復元サブシステム１３０と、を含み、該復元サブシステムは、非溶融材料を鍛造部品に添加するためのアセンブリを含む。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体を有効に用いて部材の表面を燃焼ガスから保護し、ガスタービンの性能の低下を抑制できるガスタービン用部材を提供する。
【解決手段】基材５１と、基材５１の表面に形成された凹部５４と、凹部５４の内側に配置された給気口５３と、凹部５４の周囲の基材５１の表面の第１領域６１を覆うように基材５１に支持され、第１領域６１から凹部５４にオーバーハングして給気口５３から離れた位置で給気口５３と対向するオーバーハング部５２Ｈを有する遮熱膜５２とからガスタービン用部材を構成する。第１領域６１が凹部５４に対して基材５１の表面とほぼ平行な第１方向の一側に配置され、オーバーハング部５２Ｈが第１方向の他側に延びるようにする。 （もっと読む）

【課題】低温で粉末粒子を塑性変形させながら基材に衝突させて緻密な皮膜を形成できるというコールドスプレー法の利点を生かし、高速で形成可能であるという利点から0.5mm以上の厚膜を形成できると共に、更にＨＩＰ処理を施すことで、基材への拡散接合によって皮膜自体の緻密化を図り、皮膜機能性と生産性が高い皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】加熱したガスの音速以上の速度の噴流に金属又は金属とセラミックスの混合粉末を混合して噴出させ、基材の表面に衝突させることにより金属粉末粒子を塑性変形させ、かつ金属粉末粒子を溶融させることなく、基材の表面にコーティング層を形成する工程を繰返すことにより厚さ0.5mm以上の皮膜を形成し、皮膜に対してカプセリングすることなくＨＩＰ処理を施すことにより皮膜中の気孔を消滅させると共に、緻密度、密着性、硬度等の機械的特性を制御する。 （もっと読む）

【課題】所定の膜厚の合金層を、水平な平面のみでなく湾曲面にも確実に設ける。種々の金属からなる合金層をピンホールなく安定して設ける。金属粉末の付着にバインダを使用しながら、短時間に乾燥して、種々の母材金属の表面に種々の金属の合金層を速やかに能率よく設ける。
【解決手段】金属の表面処理方法は、母材金属１の表面に薄膜７を配置し、かつ、この薄膜７と母材金属１との間に、母材金属１と異なる金属粉末２をバインダ６で付着して金属粉末層３を設ける仮膜工程と、この仮膜工程の後、薄膜７の表面に、薄膜７を溶融することなくエネルギービーム４を照射してバインダ６を乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程でバインダ６を乾燥させた後、さらに、薄膜７の表面にエネルギービーム４を照射して、薄膜７を溶融し、あるいは溶融することなく、金属粉末２を溶融して母材金属１の表面に合金層５を設けるビーム照射工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】めっき部材の形状やめっき後の熱処理の有無に関わらず、耐食性に優れた均一な光沢外観を有するクロムフリー化成皮膜を安定的に形成する。
【解決手段】バナジウム族化合物と、希土類イオンと、硝酸イオンと、場合によりＦｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｍｎから選ばれる一種以上の金属化合物一種と、場合によりケイ素化合物を含有する酸性の反応型化成処理液により、亜鉛めっき部材及び亜鉛合金めっき部材を浸漬処理し、場合によりさらに被処理物を水洗した後の保護皮膜上に無機、有機又は有機無機複合のコーティング皮膜又はこれらの多層コーティング皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 所望の粉体濃度で安定したエアロゾルを発生することができるエアロゾル発生装置および成膜装置を提供する。
【解決手段】 発生容器２の内部空間に微小粉体を供給する粉体供給部４と、発生容器２の内部空間に分散媒となる気体を供給する気体供給部５とを備え、微小粉体の供給と分散媒となる気体の供給とをそれぞれ独立して制御することで、所望の粉体濃度を容易に実現する。また、粉体供給口４ｄと、気体供給口５ｂとを、回転翼３よりも鉛直方向下方側とすることで、微小粉体は常に旋回流の軸流方向最上流部から旋回流へと供給されるので、微小粉体の旋回流中での分散状態が変動することを抑制し、容器の内部空間において、発生したエアロゾルの粉体濃度分布を一様なものとすることができる。さらに、粗大粒子除去部７により発生容器２内にある粗大粒子を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだのボイドの発生を抑制し、パワー素子と基材との密着性を高めることができるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子１５をはんだ付けするための金属皮膜を、基材１１の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材１１の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材１１の表面に、金属粉末からなる第１の金属皮膜１２を成膜する第１成膜工程と、第１成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第１の金属皮膜１２の表面に吹き付けることにより、第１の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第２の金属皮膜１３を成膜する第２成膜工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部２０と樹脂部３０とが接着された金属と樹脂との複合体１０の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第１ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第１プラズマ処理と、第１プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第２ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基２５を付与する第２プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基３５を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 （もっと読む）