【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ターボ機械の動作温度を推定するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】ターボ機械の部品に取り外し可能に取り付けられた本体２１０は、１種以上の化学種４０６と、１種以上の化学種４０６の初期の第１の濃度４４０を有する第１の材料４０２と、第１の材料４０２からの１種以上の化学種４０６の移動を可能にするよう構成された第２の材料４０４とを含む。化学種４０６は、ターボ機械の作動中に第１の材料４０２から第２の材料４０４に移動し、第１の材料４０２及び第２の材料４０４における１種以上の化学種４０６の最終濃度を決定し、第１の材料４０２と第２の材料４０４との間の１種以上の化学種４０６の過渡濃度を決定することにより濃度プロファイルを取得し、濃度プロファイルをシステムの対応する動作温度に相関付けることにより、作動中の温度を推定できるようになる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムで形成された樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物は、金属酸化物粒子と樹脂とを含み、金属酸化物粒子の含有率は、不揮発成分中１０質量％〜９９質量％であり、樹脂の含有率は、不揮発成分中０．０５質量％〜１０質量％である。樹脂は含フッ素樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面１に無機粒子（シラノール基３を露出するシリカ粒子２）を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク（プロタミン）又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面１を酸性溶液５により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面１を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 柔らかく、温度変形しやすいアルミニウム又はアルミニウム合金系基材の最上部に、硬く、耐摩耗性に優れた非晶質炭素膜を、安定して、密着良く形成する方法、及び最上部に非晶質炭素膜を設けて耐磨耗性や摺動性を向上せしめたアルミニウム又はアルミニウム合金を提供する。
【解決手段】 アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材表面に亜鉛置換膜を形成し、該亜鉛置換層をプライマー層として無電解めっき法によりニッケルめっき層を形成し、次いで、硬質クロムめっき層を形成し、さらに、最上層として、３５０℃以下の条件下で、好ましくは低温プラズマＣＶＤ法により、非晶質炭素膜又はシリコン含有非晶質炭素膜を形成することにより、硬度の適切な傾斜構造を有した多層膜構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる複数種類の金属材料からなる複合材料の製造方法であって、均質な皮膜を安定的に製造することができる複合材料の製造方法、及びこの製造方法によって製造された複合材料を提供する。
【解決手段】第１の金属又は合金によって形成された心材被覆層と、該心材被覆層を、第１の金属又は合金よりも反応性の低い第２の金属又は合金で被覆することにより形成した被覆層とを有する複合化粉末であって、被覆層が最外層をなす複合化粉末をガスと共に加速し、少なくとも複合化粉末の表面を固相状態に保ったままで基材の表面に吹き付けて堆積させることにより皮膜を形成する皮膜形成工程Ｓ３を含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】 高温の使用条件下であっても十分な水素透過性能を長時間維持することができる水素透過用合金膜を提供すること。
【解決手段】 本発明の水素透過用合金膜は、酸化性ガスで表面処理されたＮｂ合金膜と、該Ｎｂ合金膜の両面に設けられたＰｄ若しくはＰｄ合金層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品を提供する。
【解決手段】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品が開示される。本方法は、製品の処理領域にチタンアルミナイドをコールドスプレーし、チタンアルミナイド表面を形成する段階を含む。チタンアルミナイド表面は、微細化γ／α２組織を含み及び／又はチタンアルミナイドは、予め合金化した粉体の固体原料でコールドスプレーされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プレス加工の際に金型内に皮膜成分が転写することが無く、プレス油のはじきを防止できるので、カラー飛びを無くすることができ、乾燥不良を防止できる熱交換器用アルミニウムフィン材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板と、この基板上に形成された付着量１０ｍｇ／ｍ^２以上、３０ｍｇ／ｍ^２以下のリン酸クロメート皮膜と、このリン酸クロメート皮膜上に形成された付着量８０ｍｇ／ｍ^２以上、３００ｍｇ／ｍ^２以下の親水性皮膜とを具備してなり、前記親水性皮膜が珪酸リチウムからなり、前記珪酸リチウムはＳｉＯ_２１００重量部に対しＬｉ_２Ｏを５重量部以上、１５重量部以下含むことを特徴とする熱交換器用アルミニウムフィン材に関する。 （もっと読む）

【課題】より耐熱性が高く、耐光性にも優れ、光反射率の高い発光素子用反射基板を提供する。
【解決手段】バルブ金属基材上の少なくとも一部に無機反射層を備え、上記無機反射層が、ビッカース硬度（Ｈｖ）１ＧＰａ以上、赤外分光法により測定した波数３０００ｃｍ^−１と波数１９００ｃｍ^−１の吸光度の差（ＯＨ表面構造吸収係数）が０．４０以上であることを特徴とする発光素子用反射基板。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、非晶質炭素被膜を被覆し、これを高面圧下でかつ摺動頻度の高い摺動部材として使用したとしても、その表面の非晶質炭素被膜の摩耗を抑制することができる摺動部材の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材１０の表面に、ナノダイヤモンド粒子２１が分散されたニッケルめっき被膜２０を被覆する工程と、ニッケルめっき被膜２０の表面に露出したナノダイヤモンド粒子２１を核として、ナノダイヤモンド粒子２１から膜厚方向に非晶質炭素を成長させながら、ニッケルめっき被膜２０の表面に非晶質炭素被膜３０を被覆する工程と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体と、該基体の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆を介して接合する樹脂とを含むアルミニウム合金物品であって、前記基体と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆との間に、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも１つを含む金属化合物皮膜を含むアルミニウム合金物品である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法において不可避的に発生する落下粉末を再利用可能な状態にする。
【解決手段】 コールドスプレー用粉末の再利用装置（2）は、コールドスプレー装置（1）のスプレーガン（13）から加速用ガス（Ｇ）とともにターゲット（16）に向かって噴射され、ターゲット（16）に付着しなかった粉末（Ｐ）を受けて拾集する受け容器（20）と、前記受け容器（20）で拾集した粉末（Ｐ）を導入し、旋回気流によって粉末（Ｐ）とガスとを分離するサイクロン分離器（30）とを備える。 （もっと読む）