【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、製造歩留まり、性能及び信頼性が、実用上使用できる水準を満たす電子部品を提供することである。
【解決手段】電子部品電極用ガラス組成物は、金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム、アンチモン、及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち１種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で１０質量％未満であり、該ガラス中の鉛含有量が１０００ｐｐｍ以下である酸化物ガラスであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン材料を主材料として構成される被膜を、ステンレス鋼を主材料として構成される基材に形成したとしても、この基材に対して被膜を優れた密着性をもって成膜することができる基材の前処理方法を提供すること。
【解決手段】被膜を優れた密着性をもって成膜することのできる基材の前処理方法は、シリコーン材料を主材料として構成される被膜３が形成され、ステンレス鋼を主材料として構成される基材２１に施されるものであり、前記基材２１の前記被膜３が形成される側の表面におけるＣｒ／Ｆｅが０．０２５以下となる表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】はんだのボイドの発生を抑制し、パワー素子と基材との密着性を高めることができるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子１５をはんだ付けするための金属皮膜を、基材１１の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材１１の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材１１の表面に、金属粉末からなる第１の金属皮膜１２を成膜する第１成膜工程と、第１成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第１の金属皮膜１２の表面に吹き付けることにより、第１の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第２の金属皮膜１３を成膜する第２成膜工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製膜ポイント以外における不要な粉体の付着を直接的な除去方法によって防止しつつ、直接的に粉体の付着を防止する除去手段への粉体の不要な付着を抑制することが可能な製膜装置を提供すること。
【解決手段】成膜装置ＡＰは、基材１９の表面における成膜に寄与しない残余微粒子を除去するためのブラシ２１を備え、ブラシ２１は、複数の単位成膜領域のうち、ノズル１５によってエアロゾルが吹きつけられる現成膜領域及びこの現成膜領域に隣接する隣接成膜領域に含まれず、現製膜領域からは離隔した離隔成膜領域の少なくとも一部において基材１９の表面に接し、残余微粒子を除去する。 （もっと読む）

【課題】安定した表面改質効果を奏することができる液状表面改質剤の気化装置、及び表面改質装置を提供すること。
【解決手段】媒体ガスを供給する媒体ガス供給手段１９と、前記媒体ガスの温度を所定の温度に調整する媒体ガス温度調整手段１５と、前記所定の温度となった前記媒体ガスと液状の表面改質剤とを接触させ、前記媒体ガス中に、前記表面改質剤の蒸気を、前記所定の温度における飽和蒸気量だけ含む表面改質剤含有ガスを生成する表面改質剤含有ガス生成手段１７と、を備えることを特徴とする液状表面改質剤の気化装置３。 （もっと読む）

【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第１のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第１の層を形成し、第２のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第１の層中の孔および第１の層上に第２の層を充填形成し、表面が平坦な上層部１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 成膜対象物上への薄膜の形成を好適に行うことが可能な成膜装置、及び成膜方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ原子を含む化合物または混合物を表面改質材料として導入する導入管２０と、キャリアガスを導入する導入管２５と、表面改質材料及びキャリアガスを内部に導入、加熱して、それらが混合された表面改質ガスを供給するホットウォール管１２と、ホットウォール管１２の内部において加熱されることで金属材料を含む成膜材料ガスを供給する成膜材料体３０と、成膜面上に薄膜を形成するための成膜用基板１６を保持する基板保持ステージ１５とを用いて成膜装置１Ａを構成する。そして、ホットウォール管１２から基板１６の成膜面へと表面改質ガス及び成膜材料ガスを供給することによって、金属材料を少なくとも含む薄膜を成膜面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】耐溶融金属脆化割れと耐塗膜膨れ腐食性に優れた溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ：１．０〜２２．０質量％、Ｍｇ：１．５〜１０．０質量％を含む溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき層を有する溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板を、１０５℃以上の水蒸気に接触させることで得られる溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板であって、前記溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき層表面のＸ線回折強度が、式（１）の条件を満たす、溶融Ａｌ、Ｍｇ含有Ｚｎめっき鋼板。
Ａ−Ｂ ≦ ４００ｃｐｓ …（１）
ここで、Ａ：２θ＝２０．６８０°（Ｃｕ管球、電圧：４０ｋＶ、電流：５０ｍＡ）の回折ピーク強度（ｃｐｓ）とし、Ｂ：２θ＝２０．０００°（Ｃｕ管球、電圧：４０ｋＶ、電流：５０ｍＡ）のバックグラウンドの強度（ｃｐｓ）とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＦＣに用いられるＣｒを含有する合金等の表面に、製造工程中にたとえば、もっとも膜厚の厚くなる基材の圧延面ともっとも薄くなる角部との膜厚比が増加しにくく、均一な保護膜を形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】ＳＯＦＣ用セルＣに用いられるＣｒを含有する基材の表面に、保護膜を形成する保護膜形成方法であって、基材の表面に、金属酸化物微粒子と樹脂組成物との混合液を用いて、金属酸化物微粒子と樹脂からなる被膜を形成する被膜形成工程を行い、表面に被膜を形成してなる基材を樹脂が軟化流動化する上限温度よりも高く、樹脂を被膜から燃焼除去可能な樹脂焼失温度に保持された炉内に投入して被膜を焼成する焼成工程を行い、さらに焼成工程で得られた被膜を焼結させて金属酸化物からなる保護膜を形成する焼結工程を行う保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル間の接続工程の簡略化を図ることができ、優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体接続用部材および導電体接続用部材を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】主面の少なくとも一方に粗化面１ａまたは粗化面１ｂを有する金属箔１と、金属箔１の粗化面１ａまたは粗化面１ｂ上に形成された接着剤層２または接着剤層３とを備える導電体接続用部材１０を、太陽電池セル間の接続の接続に用いる。 （もっと読む）

【課題】高温の基板加熱と熱処理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる脆性材料微粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径が５０ｎｍ以上１μｍ以下で、形状が非球形の不定形形状であり、少なくとも一カ所以上、電子顕微鏡観察により２次元的な像として求めた角を持つ形状をした微粒子を少なくとも体積率３０％以上含み、前記角の尖り角度（θ）は、１４０度以下であることを特徴とする、脆性材料微粒子。当該微粒子を用いて、微細成膜装置１を用いてエアロゾル７式ガスデポジション法により被膜形成を行う。 （もっと読む）

【課題】様々な材料からなる基材表面を改質することができる表面改質方法及び装置を提供する。
【解決手段】セラミックスから溶出された無機材料を含む粒子が生成された処理溶液３を電解して粒子を帯電させた後、基材１表面に付与して乾燥させることで無機材料を固着させる。無機材料が固着した基材１表面は、親水性、防汚染性、反射防止特性といった様々な特性を備えるように改質処理される。例えば、ホウ酸シリカ水を電解してステンレス板の表面に電着させてシリカ等の無機材料を固着させることで、親水性及び防汚染性を有するように改質処理することができる。 （もっと読む）

【課題】金属珪化物の正方晶の薄膜を常温下で製造できる方法を提供する。
【解決手段】エアロゾル薄膜堆積法を用い、金属珪化物の微粒子をキャリアガスと混合してエアロゾル化したものを、常温減圧下の雰囲気で、ノズルを通じて所定の速度で基板に噴射し、衝撃固化現象を利用して微粒子を基板上に付着させることによって、金属珪化物の薄膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】表面処理後のプライマー塗布工を不要とし、基材の改質処を簡略化し、ひいては、基材へ接着（接着剤・両面テープ等）、印刷、塗装等を施す作業の能率を向上させる。
【解決手段】沸点が１１０°Ｃ以上の有機金属化合物液と液体燃焼ガスとを燃料タンクＢに封入し、このタンクから前記有機金属化合物液と液体燃焼ガスとを混合させた状態で流出させ、前記液体燃焼ガスを気化させた後前記有機金属化合物液を気化させ、噴射させながらその燃焼炎３０を基材に吹き付ける基材の表面改質方法である。 （もっと読む）

【課題】メモリデバイスなどに用いられる多成分フィルムの製造方法として、ＰＶＤ、ＣＶＤ等に代わる代替方法を提供する。
【解決手段】フィルム成分を含む液体前駆体組成物を順次コーティングすることによって多成分フィルムを堆積させる。一実施態様において、組成物は、相変化メモリ及び光起電デバイス向けの、ゲルマニウムテルル（ＧｅＴｅ）、アンチモンテルル（ＳｂＴｅ）、アンチモンゲルマニウム（ＳｂＧｅ）、ゲルマニウムアンチモンテルル（ＧＳＴ）、インジウムアンチモンテルル（ＩＳＴ）、銀インジウムアンチモンテルル（ＡＩＳＴ）、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）、セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）、テルル化亜鉛（ＺｎＴｅ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、セレン化銅インジウムガリウム（ＣＩＧＳ）又は他のテルル及びセレン系の金属化合物を堆積させるために用いられる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰や加工精度の低下を抑制しつつ、タングステンのような炭素との反応性の高い金属の層を炭素基材に形成することができる炭素材料及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 炭素基材２の表面には、遷移金属の炭化物を含む第１の層１２と、４族、５族、６族に属する金属群のうち少なくとも１種の第２金属及び／又は当該第２金属と前記遷移金属の炭化物を含む第２の層１３とが順に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】厚みが大きく且つ略均等であり、しかも、表面粗さが小さい皮膜を、プラズマ成膜によって得る。
【解決手段】プラズマ発生装置１６と、基材１０の成膜部位との間に、整流用治具１２を配置する。この整流用治具１２に形成された成膜用通路２２に、プラズマ発生装置１６からプラズマ励起種を供給する。その一方で、液体供給装置１８から液相原材料Ｌを基材１０に供給し、付着させる。この液相原材料Ｌは、成膜用通路２２に到達したプラズマ励起種によってブローされることで展延し、厚みが低減した液膜となる。また、液膜は、プラズマ励起種によって活性化され、重合・固化して皮膜に変化する。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、密着性と各種の特性に優れたサーメット皮膜を形成する方法、なかでも非導電性セラミック溶射皮膜を電気めっきすることによって、めっき金属充填形サーメット皮膜に変化させる方法と、この方法の実施によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に、非導電性セラミック溶射皮膜を形成すると共に、該皮膜の気孔中に、電気めっきによって析出しためっき金属を充填させることにより、サーメット皮膜と同じ構成の皮膜を形成し、同時に多孔質サーメット皮膜の封孔を実現して、基材の耐食性を改善する方法と、この処理によって得られるサーメット皮膜被覆部材。 （もっと読む）