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Fターム[4K044AA13]の内容

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Fターム[4K044AA13]に分類される特許

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【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面1に無機粒子(シラノール基3を露出するシリカ粒子2)を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク(プロタミン)又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面1を酸性溶液5により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面1を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、均質かつ緻密なアルミニウム膜を形成する。
【解決手段】第一のアミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体および有機溶媒を含有するアルミニウム膜形成用組成物を、金属酸化物層の表面に塗布して、塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜に対して、加熱処理および光照射処理から選ばれる少なくとも一種の処理を行い、アルミニウム膜を形成するアルミニウム膜形成工程と、を含むアルミニウム膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がAu、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上を含み、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Au、Pd、Pt及びMoのいずれか1種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Xnm、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ynmが、Y≦Xを満たす積層体。 (もっと読む)


【課題】導電性長繊維の繊維束を芯線とする被覆電線において、軽量で導電性に優れ、柔軟性に優れかつ繊維束の収束性が良好で端部のストリッピングされた部分でケバ立ちを生じにくい被覆電線を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】導電性長繊維の繊維束を芯線とする被覆電線であって、前記導電性長繊維が、非金属線の表面に無電解メッキ層が形成されさらに該無電解メッキ層の表面に電解メッキ層が形成されてなり、前記芯線中で互いに隣接の導電性長繊維同士が前記電解メッキ層を形成する金属を介して部分的に結合された連接部を有し、前記繊維束の断面で観察される前記連接部で結合された導電性長繊維の平均本数が、前記繊維束を構成する導電性長繊維の総本数の10〜80%である被覆電線である。 (もっと読む)


【課題】 所望の粉体濃度で安定したエアロゾルを発生することができるエアロゾル発生装置および成膜装置を提供する。
【解決手段】 発生容器2の内部空間に微小粉体を供給する粉体供給部4と、発生容器2の内部空間に分散媒となる気体を供給する気体供給部5とを備え、微小粉体の供給と分散媒となる気体の供給とをそれぞれ独立して制御することで、所望の粉体濃度を容易に実現する。また、粉体供給口4dと、気体供給口5bとを、回転翼3よりも鉛直方向下方側とすることで、微小粉体は常に旋回流の軸流方向最上流部から旋回流へと供給されるので、微小粉体の旋回流中での分散状態が変動することを抑制し、容器の内部空間において、発生したエアロゾルの粉体濃度分布を一様なものとすることができる。さらに、粗大粒子除去部7により発生容器2内にある粗大粒子を除去することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだのボイドの発生を抑制し、パワー素子と基材との密着性を高めることができるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子15をはんだ付けするための金属皮膜を、基材11の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材11の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材11の表面に、金属粉末からなる第1の金属皮膜12を成膜する第1成膜工程と、第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第1の金属皮膜12の表面に吹き付けることにより、第1の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第2の金属皮膜13を成膜する第2成膜工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】α"Fe16N2などの窒化物膜を生産性よく製造可能な窒化物膜の製造方法及び窒化物膜の製造装置、並びに窒化物膜を提供する。
【解決手段】窒化物膜の製造装置1は、エアロゾル生成部10により原料粉末をエアロゾル化し、エアロゾルをチャンバ100内に高速で射出して基板Bに衝突させ、原料を破砕し、破砕片を基板Bに堆積させて成膜する。製造装置1は、窒素プラズマをエアロゾルに照射するプラズマ生成部20と、生成された窒化物などに磁場を印加する超電導磁石30とを更に具える。窒素プラズマにより、常温でα"Fe16N2などの窒化物を生成可能であり、磁場の印加により、N原子の進入方向を規制してα"Fe16N2などを効率よく生成可能であると共に、破砕片を構成する窒化物を配向させられ、配向性が高い窒化物膜を成膜できる。従って、製造装置1は、α"Fe16N2などの窒化物膜を生産性よく製造できる。 (もっと読む)


【課題】安定した表面改質効果を奏することができる液状表面改質剤の気化装置、及び表面改質装置を提供すること。
【解決手段】媒体ガスを供給する媒体ガス供給手段19と、前記媒体ガスの温度を所定の温度に調整する媒体ガス温度調整手段15と、前記所定の温度となった前記媒体ガスと液状の表面改質剤とを接触させ、前記媒体ガス中に、前記表面改質剤の蒸気を、前記所定の温度における飽和蒸気量だけ含む表面改質剤含有ガスを生成する表面改質剤含有ガス生成手段17と、を備えることを特徴とする液状表面改質剤の気化装置3。 (もっと読む)


【課題】金属台座上にチップ型積層セラミックコンデンサを実装しても、端子電極間で短絡してしまうことがなく、かつワイヤーボンディングによる結線が可能な絶縁被膜付きコンデンサを提供すること。
【解決手段】チップ型積層体を製造する工程と、前記チップ型積層体に下地電極を施す工程と、前記端子電極上にめっきを施す工程と、電気的に接続していない複数の前記端子電極を同時に有する一の面上に絶縁被膜を施す工程とから製造された絶縁被膜付きコンデンサであって、前記絶縁被膜を施す部位は、電気的に接続していない複数の端子電極を同時に有する一の面上にある、少なくとも前記一の面上の前記端子電極を含む部位である絶縁被膜付きコンデンサ。 (もっと読む)


【課題】AD法において、脆性材料粒子の回収粉を再利用しつつ、形成される脆性材料構造物の欠陥発生を抑止し、原材料の粉体利用効率を格段に高めて製品の生産性及び経済性を向上させることが可能な構造物形成方法を提供する。
【解決手段】形成工程において、基材上に脆性材料粒子を噴射して構造物を形成し、形成工程において噴射された脆性材料粒子のうち構造物を形成しなかったものを、回収工程で回収し、その回収粉工程で回収された脆性材料粒子に含まれ、且つ、複数の脆性材料粒子が化学結合した半固化粒子に対して、処理工程において、構造物を形成する前の脆性材料粒子の状態に戻すような処理を行い、戻入工程により、その処理が施された脆性材料粒子を形成工程に戻入して、再度脆性材料構造物を形成する。 (もっと読む)


【課題】SOFCに用いられるCrを含有する合金等の表面に、製造工程中にたとえば、もっとも膜厚の厚くなる基材の圧延面ともっとも薄くなる角部との膜厚比が増加しにくく、均一な保護膜を形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】SOFC用セルCに用いられるCrを含有する基材の表面に、保護膜を形成する保護膜形成方法であって、基材の表面に、金属酸化物微粒子と樹脂組成物との混合液を用いて、金属酸化物微粒子と樹脂からなる被膜を形成する被膜形成工程を行い、表面に被膜を形成してなる基材を樹脂が軟化流動化する上限温度よりも高く、樹脂を被膜から燃焼除去可能な樹脂焼失温度に保持された炉内に投入して被膜を焼成する焼成工程を行い、さらに焼成工程で得られた被膜を焼結させて金属酸化物からなる保護膜を形成する焼結工程を行う保護膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】エアロゾルデポジション法等の成膜方法において、基板に高い付着率で成膜粒子を付着させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板30を支持する基板支持部20により前記基板の面内方向に圧縮応力を加える工程と、前記圧縮応力が加えられた前記基板の基板面に対し成膜粒子を供給する工程と、を有することを特徴とする成膜方法及び装置。 (もっと読む)


【課題】簡便な工程のみによってセラミックス基材とアルミニウム合金等とを充分な強度で接合しつつ、優れた熱サイクル疲労特性が得られるセラミックスとアルミニウムとの接合方法を提供する。
【解決手段】200〜400℃に加熱した作動ガスとアルミニウム粉末とを、スプレーガンのノズルから噴出させ、セラミックス基材に衝突させてセラミックス基材上にアルミニウム皮膜を形成する工程と、アルミニウム皮膜とアルミニウム又はアルミニウム合金とをろう付けする工程と、を備えることを特徴とするセラミックスとアルミニウムとの接合方法を選択する。 (もっと読む)


【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 (もっと読む)


【課題】難接合材の接合加工においても、耐摩耗性に優れ、かつ接合強度が高い摩擦攪拌接合用ツールを提供する。
【解決手段】本発明の摩擦攪拌接合用ツールは、基材と、該基材上に形成された被覆層とを有し、該被覆層は、2層以上の窒化物層を含み、該2層以上の窒化物層はいずれも、1nm以上100nm以下の層厚であり、被覆層を構成するいずれか1層の窒化物層の組成は、該窒化物層以外の他の窒化物層のうちの少なくとも1層の窒化物層の組成と異なることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材と被膜との密着性を高めることにより、耐摩耗性に優れた被覆体を提供する。
【解決手段】本発明の被覆体は、基材上に第1被膜が形成されたものであって、該第1被膜は、立方晶窒化硼素微粒子からなり、立方晶窒化硼素微粒子は、1nm以上100nm以下の平均粒子径を有し、基材は、第1被膜が形成される側の表面において、立方晶窒化硼素微粒子が基材に浸入するアンカー部を有することを特徴とする。第1被膜は、立方晶窒化硼素粉末を原料とし、該原料を高速気流中で基板に衝突させることにより形成されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】厚みが大きく且つ略均等であり、しかも、表面粗さが小さい皮膜を、プラズマ成膜によって得る。
【解決手段】プラズマ発生装置16と、基材10の成膜部位との間に、整流用治具12を配置する。この整流用治具12に形成された成膜用通路22に、プラズマ発生装置16からプラズマ励起種を供給する。その一方で、液体供給装置18から液相原材料Lを基材10に供給し、付着させる。この液相原材料Lは、成膜用通路22に到達したプラズマ励起種によってブローされることで展延し、厚みが低減した液膜となる。また、液膜は、プラズマ励起種によって活性化され、重合・固化して皮膜に変化する。 (もっと読む)


【課題】基材表面に、密着性と各種の特性に優れたサーメット皮膜を形成する方法、なかでも非導電性セラミック溶射皮膜を電気めっきすることによって、めっき金属充填形サーメット皮膜に変化させる方法と、この方法の実施によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に、非導電性セラミック溶射皮膜を形成すると共に、該皮膜の気孔中に、電気めっきによって析出しためっき金属を充填させることにより、サーメット皮膜と同じ構成の皮膜を形成し、同時に多孔質サーメット皮膜の封孔を実現して、基材の耐食性を改善する方法と、この処理によって得られるサーメット皮膜被覆部材。 (もっと読む)


【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光13を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極11aとして、レーザー光の行路となるピンホール12が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】プラズマ耐性の高いイットリアを含む材料でコーティング膜を形成した場合でも、イットリア粒子の脱粒などによるコーティング膜の劣化を抑えることができる保護膜を提供する。
【解決手段】被膜形成対象上に形成されたイットリア含有膜において、表面から前記イットリア含有膜の厚さの範囲内で、前記イットリア含有膜が溶融後固化された溶融固化膜52を、前記被膜形成対象上の少なくとも一部に有するイットリア含有膜が提供される。 (もっと読む)


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