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Fターム[4K044AA16]の内容

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Fターム[4K044AA16]に分類される特許

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回路クロスオーバにおける銀イオン移動を防止するための遮蔽として、底部回路層の上部および/または引き続く回路層の下にカーボン層を使用することが開示される。
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【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが150〜750nmである導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが50nm以下であることを特徴とする導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム2を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極14を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板2の製造方法で、その複数の不溶解性陽極14の中で印加される電流の電流密度が35mA/cm以上となる不溶解性陽極14は、その不溶解性陽極14の上端から下端に向かって少なくとも40cmの位置までは、銅被覆ポリイミド基板2の銅めっき被膜層幅の80%〜90%の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極14が、搬送方向において電気的に2群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 長期間にわたって低い体積抵抗率を維持することができる銅薄膜およびこれを銅粒子分散体から形成する方法を提供する。
【解決手段】 工程(A):銅粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程(B):工程(A)で得られた銅薄膜層に防錆処理を施す工程、の少なくとも2つの工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】溝構造の内壁の選択された所定の壁部にのみ微粒子の配列集合体を形成させる技術を提供する。
【解決手段】表面に所定の幅及び深さを有する溝13が形成された基板10の溝に、微粒子を溶媒に懸濁してなる微粒子懸濁液2を充填し、充填した微粒子縣濁液の溶媒を乾燥させ、溝の壁部に、微粒子が単層又は複数層で配列してなる微粒子の配列集合体32を形成させる微粒子配列構造体の製造方法において、微粒子が懸濁した溶媒の、溝の壁部に対するメニスカス先端部が、溝の壁部の選択された所定の領域のみを移動するようにして、溝の選択された所定の壁部にのみ、微粒子の配列集合体を形成させる。 (もっと読む)


【課題】基材表面に厚付けした金属皮膜が剥離され易い従来のコールドスプレー法の課題を解決する。
【解決手段】スプレーノズル18から作動ガスに伴って金属粒子を平滑な基材表面に噴射するコールドスプレー法によって前記基材表面に金属皮膜を形成する際に、スプレーノズル18と基材表面との距離dを一定に保持すると共に、スプレーノズル18からの金属粒子の基材表面に対する噴射角θを、鋭角であって、前記基材表面に衝突した金属粒子が基材表面を滑動して留まる角度に調整して、スプレーノズル18から作動ガスに伴って金属粒子を基材表面に噴射しつつ、スプレーノズル18を基材表面に沿って移動する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、銅微粒子を従来より短時間で焼結できる方法を提供、その方法により基材上に銅膜を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明は銅微粒子と還元剤を含有する組成物を基材上に塗布する工程とこれを空気中でプラズマを照射する工程により、銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 (もっと読む)


本発明は、色素増感太陽電池(DSSC)の分野に関するものであり、幅広い種類の基材に適用できる対向電極の低温プラチナイズ方法に関する。 (もっと読む)


【課題】金属微粒子分散体を用いて電気伝導性や金属色調を有する塗膜をレーザー照射により簡便に作製する。
【解決手段】有機化合物を粒子表面に有する金属微粒子と溶媒とを少なくとも含む分散体を基材に塗布して塗布膜を作製後、大気中でレーザーを照射する。この方法では、低抵抗かつ金属色調を有する塗膜を形成することができ、特に銅、ニッケル等の卑金属にも適用でき、プラスチック等の低耐熱性基材にも適用することができる。この塗膜はプリント配線基板等の微細電極及び回路配線パターンの形成、塗膜の金属色調を活用した意匠・装飾用途等に用いられる。 (もっと読む)


本発明は、光沢のある外観および艶消しされた外観を有するエリアを備える表面を形成するための、部品の処理方法であって、銅の第一層および金属の第二層であらかじめコーティングされた表面上で、第二層の選択的エッチングが行なわれ、ここで第二層の選択的エッチングは部品の他の部分に対して艶出しされるエリアに応じて行なわれる方法に関するものである。この方法により、異なる光沢(鏡のような光沢から艶消しまで)のエリアを備える仕上げが可能となり、その厚さの違いは人間の目では視覚補助具無しで観測することができない。 (もっと読む)


【課題】基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
積層体1では、基板2上にシリカ層3および有機層4を介し、めっき層5が形成されている。シリカ層3はポリシラザンを前駆体として形成されているので、基板2との密着性が良好で、上面に無数の微細な凹凸が存在するシリカ層3が形成される。有機層4は、シリカ層3の上面の凹凸によって発現するアンカー効果により、シリカ層3と強固に結合する。また、有機層4の上面には、シリカ層3の上面の無数の微細な凹凸を反映して凹凸が形成されるので、めっき層5と有機層4とは、化学的もしくは電気的な結合に加え、アンカー効果により強固に結合される。よって、シリカ層3および有機層4を介して基板2上に形成されるめっき層5の基板2に対する密着性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】被処理材の表面近傍に金属類を含浸させた金属類含有材を製造する際に用いた金属錯体類のうち、被処理材に含浸されず、処理容器内に残留している金属錯体類を効率良く回収できる金属類含有材の製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材の表面近傍に金属類を含浸している金属類含有材を製造するにあたり、被処理材を入れた容器10に、高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を供給し、被処理材の表面近傍に高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を含浸させる工程、前記金属錯体類の溶解度が前記高圧二酸化炭素流体よりも小さい第二の高圧流体を容器に供給し、容器内に残留している高圧二酸化炭素流体と金属錯体類を容器外へ排出する工程、容器外へ排出された金属錯体類を回収する工程、前記被処理材の表面近傍に含浸させた金属錯体類を還元または酸化する工程、を含んで操業する。 (もっと読む)


【課題】微細凹凸構造が安定化し耐久性に優れた酸化物層付き光学部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学部材は、基材21と、該基材表面に反射防止膜を有し、前記反射防止膜は少なくとも、表面に酸化アルミニウムの結晶による微細凹凸構造が形成された金属酸化物層を有し、前記金属酸化物層はアモルファス層23を含み、前記金属酸化物層の少なくとも表面はリン酸アルミニウム25となっている。また、前記微細凹凸構造の高さが0.1μm以上5μm以下である。あるいは前記酸化アルミニウムの結晶は、ベーマイトである。 (もっと読む)


【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】組成変動が少なく、均一で緻密な表面の平滑性が優れたセラミックス被膜を得るための被膜の作製方法を提供することを目的としている。
【解決手段】微粒子材料をガスと混合化してエアロゾル化し、ノズルから基板に吹き付けて堆積膜を形成するエアロゾルデポジション法による被膜の作製方法であって、前記微粒子材料の破壊靱性値が6MPam1/2未満であることにより、組成変動が少なく、均一で緻密な表面の平滑性が優れたセラミック被膜を得ることが出来る被膜の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】表面改質ガス中の、改質化合物の混合比率を容易に制御できる表面改質装置および表面改質方法を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質装置10は、金属原子、半金属原子、または非金属原子、及び有機基を有し固体物質Sの表面を改質する改質化合物を収容するとともに、改質化合物を液体状態から気体状態に気化する気化室12と、液体状態の改質化合物が含まれる気化室12の液相13中に、燃焼性のガスをバブリングして導入するガス導入部16と、気体状態の改質化合物と燃焼性のガスとを含む表面改質ガス、及び酸素を含むガスを混合して燃料ガスとする混合室18と、気化室12から表面改質ガスを混合室18に移送する移送部17と、混合室18に接続され燃料ガスの火炎を固体物質Sの表面に吹付ける噴射部19と、を備える。 (もっと読む)


【課題】繊維、特に産業用繊維に対して、金めっき層の密着性が良く、有機繊維を強度劣化させるエッチング工程を持たず、環境や人体に優しい、有毒なシアン化合物を用いない無電解金めっき技術で金めっきされた繊維またはその構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維表面に被覆剤を塗布、重合させた後、該繊維を白金系コロイド溶液に浸漬処理し、続いて過酸化水素と金(III)ハロゲン化塩を含有する金めっき浴に浸漬して繊維表面に金粒子を析出させることにより、金めっきされた繊維またはその構造体を製造する。めっき層の密着性を発現させるために、あらかじめ被覆剤で処理した繊維を用いるため、金めっきされた繊維またはその構造体は、繊維の表面と金めっき層が繊維の被覆層を介して密着しており、エッチング工程を持たないため繊維の強度保持率が高い。 (もっと読む)


【課題】 プラスチックのめっき法において、製造が容易でかつ安価とする。
【解決手段】 ノズル3から粒径がφ50μmの銅の粉体4をプラスチック部材8の表面に衝突させ、衝突のエネルギーを熱エネルギーに変換させ、粉体4を表面内に埋没させて同時に融着する。粉体4を噴射すると同時にノズル3を矢印A方向に移動させることにより、プラスチック部材8の表面を銅の金属層9で覆う。 (もっと読む)


【課題】密着性のよい強固な膜状構造物をえるための、エアロゾル中の微粒子が、ある特定の方向に拡散しないような構造のノズルと、構造物形成方法および構造物形成装置を提供する。
【解決手段】ガス中に分散させた脆性材料微粒子を含むエアロゾルをノズルより基材6に向けて吹き付けることによって前記脆性材料微粒子を構成材料として含む構造物を基材上に形成するエアロゾルデポジション法による複合構造物作製装置に用いるノズルであって、前記ノズルと製膜対象となる基材6との間の、前記ノズルから吐出されるガスが膨張する少なくとも一部の場所に、エアロゾル吐出方向に略平行となるように障壁52を設けたノズル。 (もっと読む)


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