本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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本発明の局面によれば、基材と、基材表面の少なくとも一部分を覆うセラミック被覆とを備える、部品が提供される。セラミック被覆は、基材と共形であるセラミック層によって接続される隆起セラミックシェルを含む。本発明の別の局面によれば、カーボンナノチューブの少なくとも一部分を覆うセラミック被覆を備える、カーボンナノチューブが提供される。シェルは、部分的または完全に充填されてもよく、またはそれらは、中空であってもよい。
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【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート上に意匠性に富んだ被膜を形成した部材を提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチック用無電解ニッケルめっきを行うことによって、ポリカーボネート上に導電性を付与し、その上にアルミニウムコーティング法の中でも低温で緻密な厚膜を形成することができるジメチルスルホン系電気アルミニウムめっき膜を形成する。更に、アルミニウムめっき膜表面を陽極酸化し、着色・封孔することによって、金属質感を持ち、カラーバリエーションに富んだ表面を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、銀塩微粒子を用いる方式により、ひび割れ等を発生させることなく、低コストで、生産性高く、また、フォトリソ方式に対しても、同じ抵抗値で透過率が高い、電磁波遮蔽フィルムが生産可能な、電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、金属塩微粒子、バインダーを含む塗布液を、少なくとも２層以上同時重層塗布、乾燥して、メッシュ露光の後、現像、更に物理現像及び／又はメッキ処理を行うことにより電磁波遮蔽フィルムを製造する、電磁波遮蔽フィルムの製造方法において、前記塗布液において、金属塩微粒子とバインダーの体積比率を、金属塩微粒子を金属に換算した金属とバインダーとの体積比率で表したとき、上層塗布液の金属／バインダー体積比率が下層塗布液の金属／バインダー体積比率に対して大きいことを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの印刷によって作ったメッシュパターンをベースにして、高導電率で、膜強度が十分に強いメッシュパターン薄膜を透明基材上に形成した電磁波シールド部材を得ること、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材上に導電性材料をメッシュパターンに形成した電磁波シールド部材であって、該導電性材料が、金属微粒子をバインダー樹脂によって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体において、めっき金属が前記金属微粒子間を連結しているものであって、表面抵抗値が１０Ω／□以下である電磁波シールド部材である。
透明基材上に、印刷法を用いて、金属微粒子を樹脂バインダーによって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体をメッシュパターンに形成し、このものをめっき処理する電磁波シールド部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルを用いた被膜形成方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】微粒子材料にキャリアガスを混合してエアロゾル化し、これをノズルから噴射して基板に衝突させ基板上に微粒子材料からなる被膜を形成する方法であって、該微粒子材料が有機金属錯体を１種以上含むものであり、基板上に形成された被膜中の前記有機金属錯体を、焼成及び／又は還元処理をして金属又は合金にすることを特徴とする被膜形成方法、及び微粒子材料にキャリアガスを混合してエアロゾル化し、これをノズルから噴射し開口パターンを有するマスクを介して基板に衝突させて基板上に微粒子材料からなるパターンを形成する方法であって、該微粒子材料が有機金属錯体を１種以上含むものであり、基板上に形成されたパターン中の前記有機金属錯体を、焼成及び／又は還元処理をして金属又は合金にすることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】還元性を持つ水素ガスを利用し、大気圧環境において優れた潤滑性を
持つＰＴＦＥ転移膜を金属表面に形成する方法、及びそれを用いた摺動部材を提
供する。
【解決手段】水素ガス雰囲気においてＰＴＦＥを金属に接触させて摺動させる
ことによって、ＰＴＦＥ転移膜を金属表面に形成する。金属の組成及び／又は表
面の粗さを最適化して摺動特性を向上させる。更に、摺動部材をシールにより密
閉構造にして、高純度の水素ガスの封入、又は高純度の水素ガスの連続的吹き込
みを行いながら、ＰＴＦＥを摺動部材に摺動させることによって、ＰＴＦＥ転移
膜を摺動部材に形成する。
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ポリマー及び不透過性分散固体を含むコーティングを基材の表面に蒸着させる方法であって、少なくとも１つの不透過性分散固体を乾燥粉末の状態で第一のオリフィスを通して排出する工程と、少なくとも１つのポリマーを乾燥粉末の状態で第二のオリフィスを通して排出する工程と、ポリマー及び／又は不透過性分散固体粒子を前記基材上に蒸着させ、この場合に、電位は、基材と重合体粒子との間で保たれ、それによって前記コーティングを形成する工程と、前記コーティングを基材の活性及び／又は機能を実質的に損なわない条件下で焼結する工程を含む、方法。疎水性ポリマー及び水−蒸気−捕捉物質を含むコーティングを基材の表面に蒸着させる同様の方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】原料として安価な微粒子材料を用い、光導波路素子や薄膜キャパシター素子に適用可能な緻密で高透明、低リーク電流のサブミクロンオーダー、ナノメーターオーダー膜厚の脆性材料膜構造体を提供する。
【解決手段】脆性材料粒子を粒子径１００ｎｍ以下に粉砕後、基板に吹き付け、これを基板上に堆積することにより形成された、アモルファス相の含有体積分率３０％以下で、平均結晶粒径が５０ｎｍ以下の多結晶構造である脆性材料膜構造体。 （もっと読む）

【課題】粒子寸法が制御され、顕著な副生物がなく、安定化された金属コロイドを提供する。
【解決手段】周期律表のＩｂ族、ＩＩｂ族、ＩＩＩ族、ＩＶ族、Ｖ族、ＶＩ族、ＶＩＩｂ族、ＶＩＩＩ族、ランタノイド族及び／又はアクチノイド族の金属を含んで成り、粒子寸法が５０ｎｍ以下であり、支持電解質及び／又は安定剤として、第４級アンモニウム塩又はホスホニウム塩（それぞれＲ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｒ^４Ｎ^＋Ｘ⁻又はＲ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｒ^４Ｐ^＋Ｘ⁻であって、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４は同じ又は異なり、Ｃ_１−１８アルキル又はアリール基である。）が存在する、有機媒体に溶解性もしくは再分散性である金属コロイド、２成分系金属コロイドまたは多成分系金属コロイドである。更に、同様の水溶性金属コロイド、２成分系金属コロイドまたは多成分系金属コロイドである。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部の電磁波シールド性及び耐食性に優れた金属板及び該金属板を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一部に、有機樹脂を含み平均厚みが０．５μｍ以上１０μｍ以下の有機樹脂層が形成されており、該有機樹脂層中に高誘電率粒子を含有することを特徴とする接合部の電磁波シールド性及び耐食性に優れた表面処理金属板、及びこれを用いた電子機器用筐体である。さらに、有機樹脂層と金属板の間に、金属板よりも表皮深さの大きい金属からなる金属層を有し、かつ金属層の平均厚みが０．５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

装置を通る移動経路に沿って移動する基板（２０）をコーティングする装置および方法。プラズマ源（３０）はプラズマジェット（３２）を放出し、そこにジェットの上流に配置された吐出オリフィス（１４４，１４６）から第１の試薬が注入される。第２の試薬は、ジェットの下流に配置された吐出オリフィス（２４４，２４６）からジェット内に注入される。制御装置（１６６）は、第１の組のパラメータに従って第１の試薬の流れを調整し、第２の組のパラメータに従って第２の試薬の流れを調整するように構成される。その結果、第１および第２の試薬が基板に塗布されて、基板上に少なくとも１つのコーティング層を形成する。
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【課題】金属銀部のめっき活性を高めることができ、高速のめっき処理が可能となる導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１２上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部１６を形成する。その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。その後、通電後の被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部１６のみに第１めっき層２０を担持させる。その後、電気めっき処理を行って、第１めっき層２０上に第２めっき層２２を、第２めっき層２２上に第３めっき層２３を担持させる。 （もっと読む）

【課題】コストパフォーマンスに優れ、プロセス構築が比較的平易という電気めっき法の長所を生かし、かつ、電流分布により黒色度が不均一になることのない、プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラズマディスプレィの前面板における電磁波シールドのために使用する、黒色化シールドメッシュの製造方法であって、（１）透明樹脂シート１上に銅箔２を貼り合わせる工程と、（２）前記銅箔２のエッチングにより銅メッシュパターンを形成する工程と、（３）前記銅メッシュパターン表面上へ電気めっきにより鉄−炭素合金４を被覆することによる黒色化を行う工程とを順次有することを特徴とするプラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ−Ｐ合金めっきを有する固体材料に化成処理を施し、この化成処理による着色がなく又は少なく耐食性耐変色性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】基体上のＮｉ−Ｐ合金めっき層に、Ｚｒ及び／又はＴｉからなる主金属元素と、ハロゲン元素とを含み、pH＝２．０〜６．０の化成処理液による化成処理を施して、１〜３０mg／ｍ²の主金属元素と、それぞれ１〜１００mg／ｍ²のリン元素及び酸素元素を含む化成被膜層を形成し、水洗浄して複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】摺動部材に適用可能な部材表面の摩擦抵抗を低減する。
【解決手段】基材１２の表面に、吸湿性化合物１６を含有する被覆層２４を形成する。吸湿性化合物１６は、好ましくは吸湿性を有するナトリウム化合物であり、好適には、炭酸ナトリウム、硝酸ナトリウムおよび硫酸ナトリウムからなる群より選択される少なくとも１種を含む。被覆層２４は、さらに撥水性フッ素化合物２６を含有することも可能であり、好適である。 （もっと読む）

本発明は、第１のワーク１の上面４及び／又は下面５の少なくとも１つの金属化された領域３において、第１のワーク１を選択的に表面処理するための方法であって、第１のワークに、少なくとも１つの別のワーク２を、前記上面及び下面の一方において、少なくとも部分領域で、外部に対してシールするように解離可能に互いに結合させ、１つの処理段階で、前記結合によりカバーされていない領域を選択的に表面処理する形式のものに関する。金属化された領域の改善された冷却及び容易な分配を得るために、少なくとも第１のワーク１を平板状に形成せず、少なくとも一方の側で、全面的に又は部分面的に、同様に又は異なるように金属化された又は金属化されていない領域３又は中空室又はこれらの組み合わせを設け、選択的表面処理の際に、少なくとも１つの別の金属的なコーティング又は別の金属的な被覆を取り付けることが提案される。
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【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】非晶質薄膜及び／又は結晶性の低い薄膜を、薄膜の温度を低温に保ちつつ、短時間で結晶化させて得られ、均質で、且つ、樹脂基板上に形成可能である結晶薄膜、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質薄膜及び／又は結晶性の低い薄膜を、該薄膜の極近傍に薄膜面と平行に導電性の電極を配置した高周波印加装置内に配置し、高周波電界が該薄膜に集中する条件でプラズマを発生させ、温度を１５０℃以下に維持しながら、及び／又は、結晶化に要する時間１５分以内で、結晶化させて得られることを特徴とする。高周波電界が、非晶質薄膜等に集中するように、プラズマを発生させるために、高周波印加装置内の気体の圧力を最適に制御することが好ましい。 （もっと読む）