【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板（電気めっき鋼板）の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板１と、前記鋼板１の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え；前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が１％以上２０％以下かつ目付け量が３ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し；前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率ｙに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率ｘの比ｘ／ｙが、バナジウム元素換算で１．１以上３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐アルカリ脱脂性、導電性、塗装性、耐アブレージョン性、及び、耐テープ剥離性を一層向上した表面処理金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも片面に形成された樹脂水性液から得られる樹脂皮膜を備え、前記樹脂水性液が、不揮発性樹脂成分、及び、シリカ粒子を含有し、前記不揮発性樹脂成分として、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体水性分散液の不揮発性樹脂成分（ＥＣ）とカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂水性液の不揮発性樹脂成分（ＰＵ）とを、質量比でＥＣ：ＰＵ＝９０：１０〜４０：６０で含有し、さらに、前記不揮発性樹脂成分とシリカ粒子との合計１００質量部に対して、シランカップリング剤を５〜２０質量部と、アルコキシシランを１〜１４質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムで形成された樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物は、金属酸化物粒子と樹脂とを含み、金属酸化物粒子の含有率は、不揮発成分中１０質量％〜９９質量％であり、樹脂の含有率は、不揮発成分中０．０５質量％〜１０質量％である。樹脂は含フッ素樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面１に無機粒子（シラノール基３を露出するシリカ粒子２）を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク（プロタミン）又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面１を酸性溶液５により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面１を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）部材と他の金属部材との間での膜厚差が小さく、密着性及び耐食性に優れるカチオン電着塗膜を形成することが可能な自動車部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＧＡを有する金属基材と、鉄鋼板及びアルミニウム鋼板の少なくとも１種を有する金属基材とに対し、アルカリ脱脂、水洗、化成処理、水洗、及びカチオン電着塗装工程をこの順に行って自動車部品とする自動車部品の製造方法であって、化成処理液は、ジルコニウム（Ａ）、フッ素（Ｂ）、Ｎ−２（アミノエチル）３（アミノプロピル）トリアルコキシシラン（Ｃ）、所定のポリアリルアミン（Ｄ）、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、及び鉄イオンの少なくとも１種からなる金属イオン（Ｅ）、並びに硝酸イオン（Ｆ）からなるものであり、成分（Ａ）〜（Ｅ）の含有量が所定の範囲内である自動車部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】エンジン部品の表面に耐磨耗性に優れた合金層をコーティングし、部品寿命を向上させる表面硬化方法を提案する。
【解決手段】内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッドのバルブシート部の表面硬化方法において、乾燥させた内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッド１５のバルブシート部１９の塗膜の上に、黒鉛粉末をシンナー等の溶剤で希釈した吸収剤１０を塗布被覆し、レーザあるいは電子ビームの照射時に、ＭＣ系炭化物を焼結し、金属粉末の鋳鉄母材への拡散を促進させることにより、前記バルブシート部１９に合金層２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流を上部電極３×３ｃｍにおいて１００V印加時に１０^−５Ａ／ｃｍ^２未満でありかつ、５００℃以上の温度での耐熱性がある被膜を有するステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層の順に形成される２つの層からなり前記第１層は前記第２層よりも耐熱性が高いことを特徴とする被膜付きステンレス箔であって、前記第１層が金属酸化物被膜であり、前記第２層がメチル基含有シリカ系被膜である太陽電池用絶縁被膜付きステンレス箔である。 （もっと読む）

【課題】基板内に複数の有機ＥＬ発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層が順に形成された絶縁被膜を有する有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第１層は前記第２層よりも耐熱性が高く、第２層がＳｉＯ_2(y)−Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_2/3(1-y)（式中、０≦ｙ＜１．０）で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のＡＦＭを用いた１５μｍ視野で測定した表面粗度Ｒａが５μｍ以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の３×３ｃｍの面積に１００Ｖの電圧を印加した時のリーク電流が１０^-8Ａ／ｃｍ²未満であることを特徴とする有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔。 （もっと読む）

【課題】精密バネやリチウムイオン二次電池容器に適した、表面抵抗が低く、鉛フリーはんだ濡れ性に優れ、板厚精度が高いステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：0.15％以下、Si：1.0％以下、Mn：3.0％以下、Cr：10.0％以上22.0％以下、Ni：4.0％以上10.0％以下、Cu：1.0％以上4.5％以下、Ｎ：0.15％以下を含有するステンレス鋼母材と、このステンレス鋼母材の表面上に形成された該ステンレス鋼母材に由来するCuを含む不動態皮膜と、更にその上に設けられたNiまたはNi合金めっき層とを備えるステンレス鋼材。前記不動態皮膜は、熱間圧延後のステンレス鋼材に酸洗を施し、無酸化性雰囲気中での最終焼鈍時に酸洗を行わずにNiまたはNi合金めっきを施すことにより形成される。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、非晶質炭素被膜を被覆し、これを高面圧下でかつ摺動頻度の高い摺動部材として使用したとしても、その表面の非晶質炭素被膜の摩耗を抑制することができる摺動部材の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材１０の表面に、ナノダイヤモンド粒子２１が分散されたニッケルめっき被膜２０を被覆する工程と、ニッケルめっき被膜２０の表面に露出したナノダイヤモンド粒子２１を核として、ナノダイヤモンド粒子２１から膜厚方向に非晶質炭素を成長させながら、ニッケルめっき被膜２０の表面に非晶質炭素被膜３０を被覆する工程と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プレス加工の際に金型内に皮膜成分が転写することが無く、プレス油のはじきを防止できるので、カラー飛びを無くすることができ、乾燥不良を防止できる熱交換器用アルミニウムフィン材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板と、この基板上に形成された付着量１０ｍｇ／ｍ^２以上、３０ｍｇ／ｍ^２以下のリン酸クロメート皮膜と、このリン酸クロメート皮膜上に形成された付着量８０ｍｇ／ｍ^２以上、３００ｍｇ／ｍ^２以下の親水性皮膜とを具備してなり、前記親水性皮膜が珪酸リチウムからなり、前記珪酸リチウムはＳｉＯ_２１００重量部に対しＬｉ_２Ｏを５重量部以上、１５重量部以下含むことを特徴とする熱交換器用アルミニウムフィン材に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】エンジン部品としての鋳鉄製シリンダブロックのライナ表面部の硬化処理方法を提供する。
【解決手段】内燃機関用鋳鉄製シリンダブロックのライナ表面部の硬化方法において、乾燥させたシリンダブロック２５の内壁のライナ表面部２６の塗膜の上に、黒鉛粉末をシンナー等の溶剤で希釈した吸収剤１０を塗布被覆し、レーザあるいは電子ビームの照射時に、ＭＣ系炭化物を焼結し、金属粉末の鋳鉄母材への拡散を促進させることにより、前記シリンダブロック２５の内壁のライナ表面部２６に合金層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法において不可避的に発生する落下粉末を再利用可能な状態にする。
【解決手段】 コールドスプレー用粉末の再利用装置（2）は、コールドスプレー装置（1）のスプレーガン（13）から加速用ガス（Ｇ）とともにターゲット（16）に向かって噴射され、ターゲット（16）に付着しなかった粉末（Ｐ）を受けて拾集する受け容器（20）と、前記受け容器（20）で拾集した粉末（Ｐ）を導入し、旋回気流によって粉末（Ｐ）とガスとを分離するサイクロン分離器（30）とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板１表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm²以上500A/dm²以下とする電気亜鉛めっき処理２を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜３を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 （もっと読む）