【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶射法によらず、ＭＣｒＡｌＹ型のメタルコーティングを施工できる被覆方法および被覆材料を提供する。
【解決手段】 一態様に係る被覆方法は、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｙから選択される少なくとも２つの第１元素と、Ｂ，Ｃ，Ｓｉから選択される少なくとも１つの第２元素と、を含む被覆材料の粉末またはスラリーの層を被覆対象の表面に形成する工程と、前記被覆対象を加熱して前記被覆材料の少なくとも一部を液相化させる工程と、前記被覆材料中の前記第２元素を前記被覆対象へと拡散させて前記被覆材料の融点を上昇させる工程と、前記被覆対象を冷却して前記被覆対象上に前記融点が上昇した被覆材料からなる被膜を形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 高硬度ショットピーニング用粉末と軟質金属粉末を混合した後、この混合粉末でショットピーニングを行うことで軟質金属粉末を摺動性に優れる軟質金属皮膜として効率よく付着すると同時に、摺動面を成す基材との密着性を高めることができ、さらに圧縮残留応力を摺動面に付与することが可能となるショットピーニング用混合粉末を提供する。
【解決手段】 鋼球と軟質金属を混合し、その軟質金属の混合割合が５〜５０質量％であることを特徴とするショットピーニング用混合粉末。上記の軟質金属がＳｎ、Ｓｎ合金、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれか１種または２種以上である軟質金属と鋼球を混合したショットピーニング用混合粉末。 （もっと読む）

【課題】 鋼球と軟質金属を混合した後、混合粉末でショットピーニングを行うことで軟質固体潤滑粉末を摺動性を持った軟質金属皮膜を効率よく付着すると同時に、摺動面を成す基材との密着性を高めることができる耐ピッチング性および曲げ疲労強度に優れる高面圧用部品を提供する。
【解決手段】 鋼球と軟質金属を混合し、その軟質金属の混合割合が５〜５０質量％である混合粉末をショットピーニングすることを特徴とする耐ピッチング性および曲げ疲労強度に優れる高面圧用部品。上記の軟質金属がＳｎ、Ｓｎ合金、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれか１種または２種以上である混合粉末をショットピーニングする耐ピッチング性および曲げ疲労強度に優れる高面圧用部品。 （もっと読む）

【課題】製造工程簡略化による低コスト化と触媒の均一分散と比表面積の増大による反応効率向上の両立を可能とする触媒部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】触媒機能を有する金属粉末及び／又は合金粉末２を金属部材１に固着し、触媒部材のうち触媒反応を起こす面の表面粗さＲａが１〜３００μｍに仕上げられた金属部材１である触媒部材。また、上記の金属粉末及び／又は合金粉末２が、純Ｎｉ，純Ｃｏ，純Ｔｉ、Ｎｉ合金，Ｃｏ合金，Ｔｉ合金の１種または２種以上からなる触媒部材及びコールドスプレーを用いるその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 大きな腐食電流が流れることを抑制できる、耐食性に優れた、金属部材を提供する。
【解決手段】 金属部材は、金属材と、金属材の表面上に形成されており、銅を主成分とする第１金属膜と、第１金属膜の表面上に形成されており、ニッケルを主成分とする第２金属膜と、第２金属膜の表面上に形成されており、錫を主成分とする第３金属膜と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制できるバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の少なくとも接液部に不飽和脂肪酸からなる有機物質により皮膜を形成し、この配管器材の接液部表層の亜鉛を被覆して亜鉛中に固溶しているカドミウムの溶出を抑制したバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けて、２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下となる。 （もっと読む）

【課題】高純度かつ安価な金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属濃度＝金属の質量（ｇ）×１００（％）／反応溶液の質量（ｇ）（ｍａｓｓ％）で定義したとき、金属濃度の値が１ｍａｓｓ％以上９０ｍａｓｓ％以下の範囲となるよう金属化合物とアミン保護剤とを混合し、この溶液を加熱・攪拌することで金属化合物を還元し、アミン保護剤によって被覆された金属微粒子を析出させる金属微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル間の接続工程の簡略化を図ることができ、優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体接続用部材および導電体接続用部材を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】主面の少なくとも一方に粗化面１ａまたは粗化面１ｂを有する金属箔１と、金属箔１の粗化面１ａまたは粗化面１ｂ上に形成された接着剤層２または接着剤層３とを備える導電体接続用部材１０を、太陽電池セル間の接続の接続に用いる。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】多孔質の薄いナノ粉末焼結層を基体上に堆積する。
【解決手段】複合構造体は、第一平均孔径の孔を有する基体、及びその基体の少なくとも１表面への被覆を包含する。この被覆は第二平均孔径の孔を有する。基体上に多孔質被覆を形成する方法は、（１）キャリヤー流体中の焼結可能粒子の懸濁物４１を形成する工程及び懸濁物４１をリザーバ４３に収容する工程；（２）リザーバー４３での撹拌により懸濁物４１を維持する工程；（３）懸濁物４１を超音波スプレーノズル５１へ移送する工程；（４）前記懸濁物４１の第一被覆を前記基体に適用する工程、並びに；（５）前記焼結可能粒子を前記基体に焼結する工程であって、それにより被覆された基材を形成する工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工性に格段に優れ、めっきムラもなく外観に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのうち一種含む合金のいずれかを含む第一のプレめっきを施し、この鋼板を焼鈍した後、更にその表面にＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｓｎのうち一種以上を含む第二のプレめっきを施し、次いで無酸化または還元雰囲気でめっき浴温−２０℃以上、５００℃以下の板温まで３０℃/sec以上の昇温速度で急速加熱を行ったのち、Ａｌを０．０５〜０．２５質量％含有するＺｎめっき浴中に浸漬して溶融めっきを行い、その後加熱合金化処理を行うことを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、前記銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温５０℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を用い、前記被覆層側から測定範囲１ｃｍ×１ｃｍで測定したときに、測定開始時の自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、且つ、測定開始から２４０秒以内で銅箔基材と同じ電位にまで低下するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体１であって、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体は複合化部２及び上記複合化部の両面に設けられた表面層３からなり、上記表面層３が厚さが０．３〜５０μｍのダイヤモンドライクカーボン材料からなり、上記ダイヤモンド粒子の含有量が、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体全体の４０体積％〜７０体積％であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体。 （もっと読む）

【課題】セパレータの使用環境下で接触抵抗を低く保持でき、また耐久性にも優れた固体高分子形燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】金属板の表面に、SnＯとNi₃Sn₄の薄膜Ｘ線回折ピーク強度比SnＯ／Ni₃Sn₄が0.046以下を満足するNi₃Sn₄系皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）