【課題】従来コールドスプレー法による被膜形成が困難であった、基材と被膜形成用の粒体の組合せであっても、良好な密着強度を有する被膜の形成を可能にするコールドスプレー法による被膜形成方法及びその方法により得られる複合材の提供。
【解決手段】基材Ｘ表面にコールドスプレー法により被膜を形成する被膜形成方法であって、基材表面を加熱する加熱工程と、加熱工程後又は同時に基材の表面に作動ガスと共に粗化処理用粒体を超音速で噴き付け、基材表面の粗化処理を行う前処理工程と、前処理工程後、基材表面にコールドスプレー法により２００℃以上９００℃以下の作動ガスと共に被膜形成用粒体を噴き付け、基材表面に被膜を形成する被膜形成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に９９．９９％以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】金属鋼線の表面に、少なくとも塩基を含みｐＨ７を超える処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法である。前記処理液は、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物、及びアミンから選択される少なくとも１種の塩基を含む緩衝液であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15〜0.5%、Si:0.05〜2.0%、Mn:0.5〜3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する部材を構成する鋼板の表層に、Ni拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 （もっと読む）

【課題】意匠の自由度が高く、光沢性、鮮映性に優れ、複雑な表面形状に沿った表面性状の得られる加飾された硬化体を提供する。
【解決手段】表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１０μｍ以下であるセメント質硬化体に、金属層１３を、離型層１１を介して担持したキャリアフィルム２０から熱転写して、鮮映性測定値（ＧＤ値）０．５以上の光沢膜を形成し、加飾されたセメント質硬化体とする。さらに、前記セメント質硬化体は、表面が平滑（表面粗さが１０μｍ以下）な型枠を使用して成形することにより、表面研磨をすることなく、表面粗さ（Ｒｍａｘ）を１０μｍ以下とすることができる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 堆積膜（１２，８６）の製造装置（１０，５０）、その堆積方法及び物品（８０）を提供する。
【解決手段】 装置（１０）は、燃焼室（２２）を備える溶射ガン（１６）、燃焼ゾーン（２８）、空気噴射ポート（１８）、燃料噴射ポート（２０）、ノズル（３０）及び液体噴射ポート（３４）を含む。燃焼ゾーン（２８）は燃焼室（２２）の入口側（２４）と出口側（２６）の間に位置する。方法は、特に、燃焼ゾーン（２８）に燃料及び酸化剤を供給し、燃焼ゾーン（２８）内部で燃焼を開始させ、燃焼の生成物を出口側（２６）に向けて送って、燃焼生成物流を生じせしめることを含む。方法は、原料と液体を含む原料混合物を燃焼生成物流に導入して、同伴原料流を生じせしめ、物品の表面に堆積膜を形成するために溶射ガンからノズルから同伴原料流を放出することとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度６ｐｐｍ以下、ｐＨ１．５〜３．５のリン酸塩水溶液中で、３〜３０Ａ/ｄｍ^２、０．１５〜１秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに０．２〜１．２秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】銅基材に対し簡単な方法で密着性の高い炭素薄膜を積層できる炭素薄膜付銅材の製造方法を提供する。
【解決手段】 炭素薄膜付銅材（10）の製造方法は、銅基材（1）を、鉄、ニッケルおよびコバルトのうちのいずれか１種以上の金属を含む処理液を用いて化成処理を行い、該銅基材（1）の表面に前記金属を含む化成皮膜からなる下地層（2）を形成する下地層形成工程と、前記工程により下地層（2）を形成した銅基材（1）を炭化水素ガスが存在する雰囲気中で４５０℃〜銅基材の融点未満に加熱し、下地層（2）上に炭素薄膜（3）を形成する炭素薄膜形成工程、とを含む。 （もっと読む）

【課題】液組成が中性〜酸性であっても十分に機能する封孔処理剤およびその封孔処理剤を用いた金めっき部材の封孔処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターがベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールからなり、酸性または中性の溶液であることを特徴とする封孔処理剤。ｐＨが３．０以上であり、ベンゾトリアゾールおよび２−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールの含有量がそれぞれ１０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。上記の封孔処理剤を用いて基材を陽極電解処理する。 （もっと読む）

【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5％以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量％で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するＣｕを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】良好な耐食性を有する塗装鋼板を、その加工品、中でも薄型テレビ用パネルと共に提供する。
【解決手段】本発明の塗装鋼板は、鋼板の両面に形成された亜鉛系めっき層と、前記亜鉛系めっき層の少なくとも一方の面上に形成されたクロムを含有しない化成皮膜と、前記化成皮膜の上に形成された、有機樹脂、着色顔料およびワックスを含む有機皮膜と、を有し、前記ワックスは、結晶化度が８０％以下である。 （もっと読む）

【課題】半田吸い上がり防止効果の高いバリア部を持つ端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半田吸い上がりバリア部１３を有する端子であって、Ｘ線電子分光法（ＸＰＳ）による該バリア部表面のＮｉ、Ａｕ及びＯの検出強度百分率がスパッタリング時間＝０のところで３０％≦Ｎｉ／Ａｕ≦６０％、及び５０％≦Ｏ／Ａｕを満足する端子。 （もっと読む）