【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】ターボ機械の動作温度を推定するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】ターボ機械の部品に取り外し可能に取り付けられた本体２１０は、１種以上の化学種４０６と、１種以上の化学種４０６の初期の第１の濃度４４０を有する第１の材料４０２と、第１の材料４０２からの１種以上の化学種４０６の移動を可能にするよう構成された第２の材料４０４とを含む。化学種４０６は、ターボ機械の作動中に第１の材料４０２から第２の材料４０４に移動し、第１の材料４０２及び第２の材料４０４における１種以上の化学種４０６の最終濃度を決定し、第１の材料４０２と第２の材料４０４との間の１種以上の化学種４０６の過渡濃度を決定することにより濃度プロファイルを取得し、濃度プロファイルをシステムの対応する動作温度に相関付けることにより、作動中の温度を推定できるようになる。 （もっと読む）

【課題】従来と同程度の厚さで、従来よりも高い容量の蓄電デバイスをより安価に製造することを可能とする蓄電デバイス用集電体材料の提供。
【解決手段】
厚みが１５μｍ以下で、２００℃における抗張力（引張強さ）が５００ＭＰａ以上であり、幅１０ｍｍにおける０．２％ひずみが生じるときの荷重が５０Ｎ以上であり、幅１０ｍｍにおける破断荷重が７０Ｎ以上であり、かつ電位範囲が０〜４．２Ｖｖｓ．Ｌｉ^＋／Ｌｉである金属箔を用いる蓄電デバイス用集電体材料。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高い濃度の脱着ガスを生成させることができるとともに、ガスの脱着率を高めることができ、さらに、脱着させる際のエネルギ効率が高いガス収着回収素子を提供することを課題としている。
【解決手段】連続気孔１０１ｂを有するとともに熱伝導性を有する多孔質体１０２の各気孔表面にガス収着剤層１７０を設け、上記ガス収着剤層を加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたガス収着回収素子１００であって、上記ガス収着回収素子を、少なくとも２００℃以上に加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっき鋼線材の断線を防止し、かつ、最終伸線時におけるエネルギー消費量を低減することができるブラスめっき鋼線の製造方法、ブラスめっき鋼線、スチールコードおよび空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】鋼線材にブラスめっきを施すめっき工程と、得られたブラスめっき鋼線材に最終伸線を施す最終伸線工程と、を含むブラスめっき鋼線の製造方法である。最終伸線工程前にブラスめっき鋼線材の表面の酸化亜鉛量を低減する酸化亜鉛低減工程と、得られた酸化亜鉛低減後のブラスめっき鋼線材の表面に潤滑被膜を設ける被膜処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 柔らかく、温度変形しやすいアルミニウム又はアルミニウム合金系基材の最上部に、硬く、耐摩耗性に優れた非晶質炭素膜を、安定して、密着良く形成する方法、及び最上部に非晶質炭素膜を設けて耐磨耗性や摺動性を向上せしめたアルミニウム又はアルミニウム合金を提供する。
【解決手段】 アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材表面に亜鉛置換膜を形成し、該亜鉛置換層をプライマー層として無電解めっき法によりニッケルめっき層を形成し、次いで、硬質クロムめっき層を形成し、さらに、最上層として、３５０℃以下の条件下で、好ましくは低温プラズマＣＶＤ法により、非晶質炭素膜又はシリコン含有非晶質炭素膜を形成することにより、硬度の適切な傾斜構造を有した多層膜構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる複数種類の金属材料からなる複合材料の製造方法であって、均質な皮膜を安定的に製造することができる複合材料の製造方法、及びこの製造方法によって製造された複合材料を提供する。
【解決手段】第１の金属又は合金によって形成された心材被覆層と、該心材被覆層を、第１の金属又は合金よりも反応性の低い第２の金属又は合金で被覆することにより形成した被覆層とを有する複合化粉末であって、被覆層が最外層をなす複合化粉末をガスと共に加速し、少なくとも複合化粉末の表面を固相状態に保ったままで基材の表面に吹き付けて堆積させることにより皮膜を形成する皮膜形成工程Ｓ３を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層を形成した表面処理鋼板を用いて、熱間プレス成形するに際し、プレス成形中に、めっき層の剥離や母材の粒界割れを回避して良好な特性の熱間プレス成形品を製造するための有用な方法、およびこうした方法によって得られる熱間プレス成形品を提供する。
【解決手段】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層が素地鋼板表面に形成された表面処理鋼板を、熱間プレス成形法によって成形して熱間プレス成形品を製造するに当たり、前記表面処理鋼板を、素地鋼板のＡｃ₁変態点以上、９５０℃以下の温度に加熱し、めっき層中のＦｅ含有量に応じためっき層の凝固点以下の温度まで表面処理鋼板を冷却した後、成形を開始する。 （もっと読む）

【課題】精密バネやリチウムイオン二次電池容器に適した、表面抵抗が低く、鉛フリーはんだ濡れ性に優れ、板厚精度が高いステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：0.15％以下、Si：1.0％以下、Mn：3.0％以下、Cr：10.0％以上22.0％以下、Ni：4.0％以上10.0％以下、Cu：1.0％以上4.5％以下、Ｎ：0.15％以下を含有するステンレス鋼母材と、このステンレス鋼母材の表面上に形成された該ステンレス鋼母材に由来するCuを含む不動態皮膜と、更にその上に設けられたNiまたはNi合金めっき層とを備えるステンレス鋼材。前記不動態皮膜は、熱間圧延後のステンレス鋼材に酸洗を施し、無酸化性雰囲気中での最終焼鈍時に酸洗を行わずにNiまたはNi合金めっきを施すことにより形成される。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、非晶質炭素被膜を被覆し、これを高面圧下でかつ摺動頻度の高い摺動部材として使用したとしても、その表面の非晶質炭素被膜の摩耗を抑制することができる摺動部材の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材１０の表面に、ナノダイヤモンド粒子２１が分散されたニッケルめっき被膜２０を被覆する工程と、ニッケルめっき被膜２０の表面に露出したナノダイヤモンド粒子２１を核として、ナノダイヤモンド粒子２１から膜厚方向に非晶質炭素を成長させながら、ニッケルめっき被膜２０の表面に非晶質炭素被膜３０を被覆する工程と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 （もっと読む）