【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ターボ機械の動作温度を推定するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】ターボ機械の部品に取り外し可能に取り付けられた本体２１０は、１種以上の化学種４０６と、１種以上の化学種４０６の初期の第１の濃度４４０を有する第１の材料４０２と、第１の材料４０２からの１種以上の化学種４０６の移動を可能にするよう構成された第２の材料４０４とを含む。化学種４０６は、ターボ機械の作動中に第１の材料４０２から第２の材料４０４に移動し、第１の材料４０２及び第２の材料４０４における１種以上の化学種４０６の最終濃度を決定し、第１の材料４０２と第２の材料４０４との間の１種以上の化学種４０６の過渡濃度を決定することにより濃度プロファイルを取得し、濃度プロファイルをシステムの対応する動作温度に相関付けることにより、作動中の温度を推定できるようになる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】 高温の使用条件下であっても十分な水素透過性能を長時間維持することができる水素透過用合金膜を提供すること。
【解決手段】 本発明の水素透過用合金膜は、酸化性ガスで表面処理されたＮｂ合金膜と、該Ｎｂ合金膜の両面に設けられたＰｄ若しくはＰｄ合金層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 （もっと読む）

【課題】異種の金属部材の接続構造に関し、金属部材同士の界面に脆い金属相が形成されず、金属部材間の電気抵抗や熱抵抗が高くならない異種の金属部材の接続構造を提供する。
【解決手段】異種の金属部材１，２が少なくともそれぞれの一部同士で当接しており、双方の金属部材１，２に跨る金属被膜３が双方の金属部材１，２に密着しており、該金属被膜３を介して間接的に金属部材１，２同士が接続されている接続構造１０である。この金属被膜３は、コールドスプレー法やウォームスプレー法で形成できる。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、電気伝導度の制御および金属粒子の分散制御が容易で、基板への接着性に優れた金属と有機物とからなる複合微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面にチオール化合物を配位させた金属微粒子であり、シラン化合物を介して基板に吸着し、表面のチオール化合物を酸化重合することにより、導電性高分子５０３が金属微粒子５０２表面に配位結合した構造をとることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車両の定常走行時には高燃費かつ高効率なエンジン性能の発揮に供し、車両のエンジン始動時には温度を上昇し易くしてＨＣやＰＭの発生を効果的に解消することのできる陽極酸化被膜を具備したピストンを提供する。
【解決手段】内燃機関１０を構成するピストン３であって、ピストン３の頂面３ａには、低熱伝導率で低熱容量の陽極酸化被膜５が形成されており、陽極酸化被膜５のうち、燃料噴射領域Ａ_ｉｎの表面には陽極酸化被膜５よりも相対的に熱容量の高い金属被膜６が配されている。 （もっと読む）

【課題】金属又は合金からなる基材と、この基材の表面に形成した溶射皮膜層との間の密着強度が高い積層体及び該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体１０は、金属又は合金から形成された基材１１と、金属又は合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層１２と、該中間層上に溶射により形成された溶射皮膜層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】点火プラグに高周波電力が供給される際の電力損失を低減できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】点火プラグは、軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁碍子と、軸孔の先端側に配置された中心電極と、軸孔のうち中心電極よりも後端側に配置されると共に中心電極と電気的に接続され、外部から高周波電力が供給される端子金具と、絶縁碍子の周囲を囲むように配置された主体金具と、主体金具に電気的に接続され、高周波電力が端子金具に供給されることで中心電極との間でプラズマを発生させる接地電極と、を備える。軸孔の内面の少なくとも一部は、金属コーティングが形成されており、中心電極が金属コーティングと電気的に接触し、端子金具が中心電極よりも後端側の位置で金属コーティングと接触する。 （もっと読む）

【課題】被膜Ｃの形成処理の能率を向上させると共に、被膜Ｃの品質を高いベルで向上させること。
【解決手段】装置筐体３の側面には、作動ガスの流れを絞る第１ノズル構成体３３は、内管３５と外管３７の二重構造により構成され、内管３５の内側に第１インナーガス流路３９が形成され、内管３５の外周面と外管３７の内周面の間に環状の第１アウターガス流路４１が形成され、外管３７の先端に作動ガスを膨張させて噴射する第２ノズル構成体４３が同心状に一体に設けられ、第２ノズル構成体４３の内側に第２ガス流路４５が形成され、内管３５の先端に複数の内突起４７及び複数の外突起４９が周方向に間隔を置いて形成されていること。 （もっと読む）

【課題】基材が硬くて伸びの小さい材料であっても、ひび・割れや引け巣などを発生させることなく、ヒートシンク材に好適な複合材を製造する。
【解決手段】複合材100を、CuからなるCu層101と、金属Mからなる軟質金属層102と、Cu層103と、Mo又はWからなる硬質金属層104と、Cu層105と、軟質金属層106と、Cu層107とを、この順に積層した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスの持つ表面平滑性、透明性、高耐熱性、電気特性などの特徴を保持したまま、ガラス材料と金属膜との密着力を高めることにより、金属膜の剥離が生じにくい金属膜付きガラス材料を作製する方法を提供する。
【解決手段】ガラス１上に無電解めっき法によりCu膜４を形成後、続いてその上にAg、Au、Ptのうちの少なくとも1種のめっき層５を形成し、熱処理を行うことで密着性に優れた金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも２倍の厚さの銀層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】所定の膜厚の合金層を、水平な平面のみでなく湾曲面にも確実に設ける。種々の金属からなる合金層をピンホールなく安定して設ける。金属粉末の付着にバインダを使用しながら、短時間に乾燥して、種々の母材金属の表面に種々の金属の合金層を速やかに能率よく設ける。
【解決手段】金属の表面処理方法は、母材金属１の表面に薄膜７を配置し、かつ、この薄膜７と母材金属１との間に、母材金属１と異なる金属粉末２をバインダ６で付着して金属粉末層３を設ける仮膜工程と、この仮膜工程の後、薄膜７の表面に、薄膜７を溶融することなくエネルギービーム４を照射してバインダ６を乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程でバインダ６を乾燥させた後、さらに、薄膜７の表面にエネルギービーム４を照射して、薄膜７を溶融し、あるいは溶融することなく、金属粉末２を溶融して母材金属１の表面に合金層５を設けるビーム照射工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するＳｎ系めっき材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき材１０は、金属基材１１、金属基材１１上に形成された下地めっき１２、下地めっき１２上に形成されたＡｇを含むＳｎ系めっき１３を備える。Ｓｎ系めっき材１０は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）でＤｅｐｔｈ分析を行ったとき、Ｓｎの原子濃度（ａｔ％）の最高値を示す位置（Ｄ_Sn）及びＡｇの原子濃度（ａｔ％）の最高値を示す位置（Ｄ_Ag）がＳｎ系めっき１３表面からＤ_Sn、Ｄ_Agの順で存在し、Ｓｎ系めっき１３に含まれるＡｇが１〜２００μｇ／ｃｍ²であり、Ｓｎ系めっき１３に含まれるＳｎが２〜２２０μｇ／ｃｍ²である。 （もっと読む）