Fターム[4K044BB02]の内容

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【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】(a)アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、(b)配線部に相当する箇所以外に第1のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、(c)第1のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、(d)露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、(e)金属導電層を形成する工程、(f)金属めっき層を形成する工程、(g)金属めっき層の配線部相当箇所に第2のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び(h)第1及び第2のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 (もっと読む)


【課題】高い濃度の脱着ガスを生成させることができるとともに、ガスの脱着率を高めることができ、さらに、脱着させる際のエネルギ効率が高いガス収着回収素子を提供することを課題としている。
【解決手段】連続気孔101bを有するとともに熱伝導性を有する多孔質体102の各気孔表面にガス収着剤層170を設け、上記ガス収着剤層を加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたガス収着回収素子100であって、上記ガス収着回収素子を、少なくとも200℃以上に加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたものである。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】クロム系皮膜の厚膜化および、下地金属膜とクロム系皮膜の合計量に対するクロム系皮膜比率のコントロールをしたフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔上に、少なくとも亜鉛めっきからなる下地金属膜とクロム系皮膜を形成したフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔において、下地金属膜とクロム系皮膜の亜鉛及び金属クロムの含有量の合計に対する金属クロムの含有量が50質量%以上99質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】溶融Zn−Al−Mg合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性、防眩性および加工性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Zn−Al−Mg合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基0.05〜5質量%とF原子7〜20質量%とを含有し、数平均分子量が1000〜200万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、4A族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が0.1〜10μmの樹脂粒子とを含有する。 (もっと読む)


【課題】加工部の耐白錆性、耐傷付き性、耐汚染性が良好で、めっき層起因の外観不良もなく、良好な外観を有する表面処理溶融めっき鋼材の提供。
【解決手段】本発明の表面処理溶融めっき鋼材は、鋼材の表面上にアルミニウム・亜鉛合金めっき層(α)がめっきされ、その上層にアルキレン基、シロキサン結合及び一般式−SiR123(式中のR1、R2及びR3は本文で説明のとおり)で表される架橋性官能基を有する有機ケイ素化合物(A)を造膜成分とする塗膜(β)が被覆されている表面処理溶融めっき鋼材であって、アルミニウム・亜鉛合金めっき層が構成元素としてAl、Zn、Si及びMgを含み、且つAl含有量が25〜75質量%、Mg含有量が0.1〜10質量%であり、アルミニウム・亜鉛合金めっき層が0.2〜15体積%のSi―Mg相を含み、Si−Mg相中のMgの、めっき層中のMg全量に対する質量比率が3%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】例えばアルミ溶湯と接触するアルミダイカスト金型などの表面処理にも適用することができ、金属材料の表面に優れた耐食性(耐溶損性)や表面硬度を付与することができる金属材料の表面処理方法、及びそれを用いた金属材料を提供する。
【解決手段】本発明の金属材料の表面処理方法は、金属材料の表面に耐ヒートクラック層を形成する第1の工程と、その表面にクロム層と窒化クロム層とを交互に積層させてなる耐溶損層を形成する第2の工程と、最上面に耐摩耗・耐熱層を形成する第3の工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた表面外観を有する樹脂被覆鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板を溶融Zn−Al系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却し、鋼板表面に溶融Zn−Al系合金めっき層を形成し、該溶融Zn−Al系合金めっき鋼板を化成処理した後、樹脂被覆を施す樹脂被覆鋼板の製造方法において、前記めっき浴から引き上げられた鋼板の250℃までの冷却速度が1〜15℃/秒であり、前記溶融Zn−Al系合金めっき層が、Al:1.0〜10質量%、Mg:0.2〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.1質量%を含有し、残部がZnおよび不可避的不純物からなる。 (もっと読む)


【課題】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いて低真空下での良好な非晶質炭素膜の成膜を可能とする成膜方法、および、該成膜方法で得られる非晶質炭素膜を提供する。
【解決手段】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いた低真空下(1000〜30000Pa程度)での非晶質炭素膜の成膜方法であって、チャンバー1内に、PBII装置用電源6に接続される電源側電極3と、電極3と対向するアース側電極4とを設け、電源側電極3およびアース側電極4のいずれか一方に基材2を配置し、基材2と、基材2を配置しない電極との間において、希ガスと炭化水素系ガスのプラズマを発生させて、基材2の表面に非晶質炭素膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第1のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第1の層を形成し、第2のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第1の層中の孔および第1の層上に第2の層を充填形成し、表面が平坦な上層部110を形成する。 (もっと読む)


【課題】ラマン散乱光を高い感度で検出し得る光電場増強デバイスを容易、かつ低コストに製造する。
【解決手段】基板11上に第1の金属または金属酸化物から成る薄膜20を形成し、この基板11上に形成された薄膜20を水熱反応させることにより、第1の金属または金属酸化物の水酸化物からなる微細凹凸構造層22を形成し、その後、微細凹凸構造層22の表面に、第2の金属から成る金属微細凹凸構造層24を形成する。 (もっと読む)


【課題】周波数が5MHz以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Cu−Fe系銅合金板材を提供する。
【解決手段】Feを10.0mass%以上50.0mass%以下、Ni,Coを1種又は2種の合計で0.001mass%以上5.0mass%以下、及びCを10ppm以上含むCu−Fe系銅合金板材。Cu母相内にFe系第二相が晶出及び析出した組織を有し、圧延方向に垂直な断面において、アスペクト比が5以上のFe系第二相が、板厚方向に厚さ0.05mmあたり平均10個以上存在し、その平均アスペクト比が20以上である。P,Si,Ti,Mg,Ca,Zr,Cr,Al,Bを1種又は2種以上の合計で0.005〜2.0mass%、Znを0.005〜5.0mass%、Ag,Sn,In,Mn,Au,Ptを1種又は2種以上の合計で0.001〜5.0mass%含むことができる。 (もっと読む)


【課題】周波数が5MHz以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Cu−Fe系銅合金を提供する。
【解決手段】Feを10.0mass%以上50.0mass%以下、Ni,Coを1種又は2種の合計で0.001mass%以上5.0mass%以下、及びCを10ppm以上含み、Cu母相内にFe系第二相が晶出及び析出し、導電率が20%IACS以上、透磁率が3.0以上であるCu−Fe系銅合金。P,Si,Ti,Mg,Ca,Zr,Cr,Al,Bを1種又は2種以上の合計で0.005〜2.0mass%、Znを0.005〜5.0mass%、Ag,Sn,In,Mn,Au,Ptを1種又は2種以上の合計で0.001〜5.0mass%含むことができる。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】金属材料と樹脂材料とを簡便に接合することができる新規な方法、およびそれにより得られる新規な樹脂金属複合材料を提供する。
【解決手段】金属材料3と、樹脂材料4と、該金属材料3と該樹脂材料4との界面に存在する、チオアミド基、チオカルボニル基、チオアセチル基、チオール基、スルフィド基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、シアノ基、ホスフィン基、ホスフォン酸基、リン酸基、ボロン酸基およびホウ酸基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する基である、金属結合基2を有する炭素材料1からなる接合材料とを備えることを特徴とする樹脂金属複合材料。 (もっと読む)


【課題】電解条件を制御して、所望のP付着量を有したリン酸塩皮膜量を形成させ、耐酸化性(耐黄変性)、塗料密着性等の性能に優れた缶用表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯を脱脂し、酸洗し、鋼帯表面に錫層を形成した後、無機リン酸化合物を含有するPR電解処理浴中で、正逆反転サイクル電流を用いたPR電解処理を2回以上行い、前記錫層上にP付着量を制御したリン酸塩皮膜を形成させる。また、前記PR電解処理において、前記鋼帯を陰極処理の後、陽極処理を行い、さらに、陰極処理、陽極処理を行うというサイクルを繰り返すPR電解処理を行い、前記PR電解処理のサイクルが陽極処理で終了するようにした。前記PR電解処理において、1サイクルにおける鋼帯の陽極処理時間aを陰極処理時間cよりも長くするとともに、該1サイクルの陽極処理時間を0.3〜0.8秒とすることも好ましい。 (もっと読む)


【課題】 溶融亜鉛めっきより、耐食性および耐摩耗性に優れ、黒色化処理でより黒く明暗のムラがない表面処理の方法を得ること、その方法で表面処理した物を生産すること。
【解決手段】 最初に、溶融亜鉛−アルミニウム合金めっきをする。めっきは鋼材を、溶融亜鉛−アルミニウム合金に浸漬してめっきする1浴法か、溶融亜鉛めっき後、溶融亜鉛−アルミニウム合金めっきをする2浴法でする。次に黒色化処理をする。黒色化処理は、要求の明度が高い薄い黒色の場合はりん酸亜鉛処理をする。要求の明度が低い濃い黒色の場合は、りん酸亜鉛処理に追加して黒染め処理をして狙いの黒さ(明度)にする。 (もっと読む)


【課題】電解コンデンサの漏れ電流を低減する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の電極箔(陽極箔2)は、アルミニウム箔の粗面化された表面に、水溶液を用いた置換メッキにより厚み3nm以上10nm以下のジルコニウム層を形成し、その後アルミニウム箔を化成して、ジルコニウム層よりも厚く、かつジルコニウムを含有する酸化アルミニウム皮膜3を形成したものである。これにより本発明は、酸化アルミニウム皮膜3に微量のジルコニウムが比較的均一に含有され、皮膜の結晶構造により電解コンデンサ1の漏れ電流を低減できる。 (もっと読む)


【課題】耐雨だれ汚染性,平面部耐食性および塗膜加工性のいずれにも優れたクロムフリー塗装鋼板,および屋外使用用途に適した筐体を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板を基材とする鋼板の一方の面に少なくとも2層からなる積層塗膜を備え,積層塗膜の最外層をなす上層塗膜が,表面の水に対する接触角が60°以下,塗膜のTgが40℃以下,主樹脂が平均分子量10000以上のポリエステル樹脂からなり,かつ膜厚が4μm以上25μm以下を満たし,さらに,上層塗膜中に含まれる着色顔料及び防錆顔料の総含有量が塗料固形分に対して60質量%以下であり,積層塗膜の最内層をなす下層塗膜が,塗膜のTgが40℃以下,主樹脂が平均分子量10000以上のポリエステル樹脂からなり,膜厚が2μm以上10μm以下であって,さらに下層塗膜中に含まれる着色顔料および防錆顔料の総含有量が塗料固形分に対して10質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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