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Fターム[4K044BB10]の内容

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Fターム[4K044BB10]に分類される特許

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【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸(パターン)の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムで形成された樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物は、金属酸化物粒子と樹脂とを含み、金属酸化物粒子の含有率は、不揮発成分中10質量%〜99質量%であり、樹脂の含有率は、不揮発成分中0.05質量%〜10質量%である。樹脂は含フッ素樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】(a)アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、(b)配線部に相当する箇所以外に第1のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、(c)第1のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、(d)露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、(e)金属導電層を形成する工程、(f)金属めっき層を形成する工程、(g)金属めっき層の配線部相当箇所に第2のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び(h)第1及び第2のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品を提供する。
【解決手段】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品が開示される。本方法は、製品の処理領域にチタンアルミナイドをコールドスプレーし、チタンアルミナイド表面を形成する段階を含む。チタンアルミナイド表面は、微細化γ/α2組織を含み及び/又はチタンアルミナイドは、予め合金化した粉体の固体原料でコールドスプレーされる。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


【課題】はんだのボイドの発生を抑制し、パワー素子と基材との密着性を高めることができるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子15をはんだ付けするための金属皮膜を、基材11の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材11の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材11の表面に、金属粉末からなる第1の金属皮膜12を成膜する第1成膜工程と、第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第1の金属皮膜12の表面に吹き付けることにより、第1の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第2の金属皮膜13を成膜する第2成膜工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】発色させるための作業性を向上でき、且つ装飾性を高めることができる装飾部品、時計、及び装飾部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チタン、及びチタン合金の何れか一方からなる回転錘体164の表面に陽極酸化膜22a,22bを形成することにより、回転錘体164の表面が発色されている回転錘160であって、回転錘体164の表面には、陽極酸化膜22a,22bが形成されている部位のうち、陽極酸化膜22aを形成する部位に、窒化処理層21が形成されている。 (もっと読む)


【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜26を含むクロム・ニッケル積層体27が形成された石英ガラス基板11の表面11a側にネガレジスト31をコーティングする。その後、ガラス基板11の裏面11b側から露光光32を照射して、クロム・ニッケル積層体27をマスクとして利用してネガレジスト31を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト31を除去してニッケル膜26を露出させる。そして、ニッケル膜26の上に金を積層し、ネガレジスト31を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体27のうちクロム膜25は省略できる。 (もっと読む)


【課題】 エンジンの運転時に加わる熱によって消滅する、エンジンの運転時に加わる振動によって排気管の破損を引き起こす等の不具合が発生しない情報表示を備えた排気管を提供する。
【解決手段】 金属からなる基材と、上記基材の表面上に形成された非晶質無機材を含む表面被覆層と、文字部と背景部からなる情報表示とを有し、上記文字部及び上記背景部の少なくとも一方は上記表面被覆層に含まれていることを特徴とする排気管。 (もっと読む)


【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材2の表面2aに塗布されたレジスト11を、透光性を有したマスクフィルム12越しに露光することでヘアラインHL状に除去し、レジスト11を除去して露出したステンレス基材2の表面2aにエッチングしてヘアライン溝3を形成する溝形成工程Aと、ステンレス基材2の表面2aにニッケルめっき層4を形成するニッケルめっき工程Bと、ニッケルめっき層4の表面4aに銅めっき層5を形成する銅めっき工程Cと、銅めっき層5の表面5aに硫化燻しを施して硫化膜6を形成する燻し工程Dとを有している。 (もっと読む)


【課題】刃の表面に印章を提供する。
【解決手段】炭素鋼材料から形成された本体を含む刃が提供される。前記本体は刃先部と側面部とを有する。前記側面部はその上に有色酸化被膜220を有する。前記酸化被膜の選択された部分は前記下層の炭素鋼材料が露出されるように除去されて、当該酸化被膜と前記露出された炭素鋼材料との間の色の対比によって前記刃の表面に印章が提供される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、耐摩耗性を損なわずに導電性、除電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上に導電性炭素微粒子が分散固定されてなる非連続な微小領域20と、導電性基板上の該領域以外に堆積された非晶質炭素膜からなる連続した領域30とを有し、前記の導電性炭素粒子からなる微小領域20の表面と、前記の非晶質炭素膜からなる連続した領域30の表面とが、同一平面をなしていることを特徴とする非晶質炭素膜積層部材。 (もっと読む)


【課題】本発明は高放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属コア100を準備し、該金属コア100に陽極酸化処理(anodizing)を行って第1の絶縁層200を形成し、該第1の絶縁層200の形成された金属コア100に電着塗装(Electro−deposition Coating)を行って第2の絶縁層300を形成し、回路層400を形成する。 (もっと読む)


【課題】1つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、2種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔1において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分2と無粗化部分3とを同時に形成したものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れたフィルム密着性を示す容器用鋼板を安定的に連続して製造することができる容器用鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Alイオン、ホウ酸イオン、Cuイオン、Caイオン、金属Al、および、金属Cuからなる群から選ばれる少なくとも一つの反応促進成分と、Zrイオンと、Fイオンとを含む溶液中で、鋼板の浸漬または電解処理を行い、鋼板表面にZr含有皮膜を形成する、容器用鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プラズマに長期間曝されても、保護対象から剥がれ難いプラズマ耐性の高い保護膜を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プラズマ処理装置内の構成部材上に形成されるプラズマ耐性を有する保護膜50において、構成部材上に形成される凹凸構造を有する下地膜51と、凹凸構造を覆うように下地膜51上に形成されるプラズマ保護膜53と、を備える。 (もっと読む)


【課題】良好なフレキシブル性を有する構造体の製造方法などを提供すること。
【解決手段】基材と、該基材上に設けられる導電膜と、該導電膜上に設けられる酸化スズの微細構造体とを備える構造体の製造方法において、基材として高分子基材を用いる構造体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】
従来の液相レーザー法を利用して基材上に部位特異的にアパタイト皮膜を形成する方法は、基材上に予めアパタイト前駆体を点在した状態で析出させた後、該基材をリン酸カルシウム過飽和溶液中に浸漬することにより、基材表面に均一なアパタイト皮膜を形成させる、二段階の工程を要し、各工程の所要時間も長いという欠点がある。
本発明は、上記方法の欠点を解消し、迅速かつ簡便に、基材上に部位特異的にアパタイトなどのリン酸カルシウム皮膜を形成する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
リン酸カルシウム過飽和溶液中に浸漬された基材上に、レーザー光を照射することにより、一段階の工程で、短時間内に基材上に部位特異的にリン酸カルシウムの皮膜を形成する。
本発明の成膜方法は、簡便かつ迅速にリン酸カルシウムの成膜が可能であるため、医師自らが術中に当該成膜を実施することができ、従来の外科や歯科医療における治療向上も期待される。例えば、腱の移植術において、腱の骨内固定部位にリン酸カルシウムを成膜すると、術後早期から高い骨固着性が得られることが知られているが、本発明の成膜方法を用いれば、より簡便かつ短時間で成膜でき、しかもレーザー光のピンポイント照射が可能であるため、非成膜部へのマスキングを必要としないので、術中に直接必要な部位に成膜を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】PETフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 (もっと読む)


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