【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐アルカリ脱脂性、導電性、塗装性、耐アブレージョン性、及び、耐テープ剥離性を一層向上した表面処理金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも片面に形成された樹脂水性液から得られる樹脂皮膜を備え、前記樹脂水性液が、不揮発性樹脂成分、及び、シリカ粒子を含有し、前記不揮発性樹脂成分として、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体水性分散液の不揮発性樹脂成分（ＥＣ）とカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂水性液の不揮発性樹脂成分（ＰＵ）とを、質量比でＥＣ：ＰＵ＝９０：１０〜４０：６０で含有し、さらに、前記不揮発性樹脂成分とシリカ粒子との合計１００質量部に対して、シランカップリング剤を５〜２０質量部と、アルコキシシランを１〜１４質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっき鋼線材の断線を防止し、かつ、最終伸線時におけるエネルギー消費量を低減することができるブラスめっき鋼線の製造方法、ブラスめっき鋼線、スチールコードおよび空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】鋼線材にブラスめっきを施すめっき工程と、得られたブラスめっき鋼線材に最終伸線を施す最終伸線工程と、を含むブラスめっき鋼線の製造方法である。最終伸線工程前にブラスめっき鋼線材の表面の酸化亜鉛量を低減する酸化亜鉛低減工程と、得られた酸化亜鉛低減後のブラスめっき鋼線材の表面に潤滑被膜を設ける被膜処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層を形成した表面処理鋼板を用いて、熱間プレス成形するに際し、プレス成形中に、めっき層の剥離や母材の粒界割れを回避して良好な特性の熱間プレス成形品を製造するための有用な方法、およびこうした方法によって得られる熱間プレス成形品を提供する。
【解決手段】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層が素地鋼板表面に形成された表面処理鋼板を、熱間プレス成形法によって成形して熱間プレス成形品を製造するに当たり、前記表面処理鋼板を、素地鋼板のＡｃ₁変態点以上、９５０℃以下の温度に加熱し、めっき層中のＦｅ含有量に応じためっき層の凝固点以下の温度まで表面処理鋼板を冷却した後、成形を開始する。 （もっと読む）

【課題】薄い膜厚で密着性の高い膜を形成する鉄基材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】基材１０の表面処理方法であって、基材１０の表面にフラーレン２０を塗布し、フラーレン２０を塗布した基材１０の表面に窒素イオンを照射し、窒素イオンを照射した鉄基材１０の表面に再度フラーレン３０を塗布し、再度フラーレン３０を塗布した基材１０の表面を加熱する。また、基材１０の表面に窒素イオンを照射するときには、フラーレン２０が窒素イオンの照射によってアモルファス化される前に、フラーレン２０がアモルファス化しない所定のイオンエネルギー以下の窒素イオンを少なくとも１回照射する。 （もっと読む）

【課題】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品を提供する。
【解決手段】チタンアルミナイド施工方法及びチタンアルミナイド表面を有する製品が開示される。本方法は、製品の処理領域にチタンアルミナイドをコールドスプレーし、チタンアルミナイド表面を形成する段階を含む。チタンアルミナイド表面は、微細化γ／α２組織を含み及び／又はチタンアルミナイドは、予め合金化した粉体の固体原料でコールドスプレーされる。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体と、該基体の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆を介して接合する樹脂とを含むアルミニウム合金物品であって、前記基体と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆との間に、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも１つを含む金属化合物皮膜を含むアルミニウム合金物品である。 （もっと読む）

【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 （もっと読む）

【課題】シリコーン材料を主材料として構成される被膜を、ステンレス鋼を主材料として構成される基材に形成したとしても、この基材に対して被膜を優れた密着性をもって成膜することができる基材の前処理方法を提供すること。
【解決手段】被膜を優れた密着性をもって成膜することのできる基材の前処理方法は、シリコーン材料を主材料として構成される被膜３が形成され、ステンレス鋼を主材料として構成される基材２１に施されるものであり、前記基材２１の前記被膜３が形成される側の表面におけるＣｒ／Ｆｅが０．０２５以下となる表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】クロム系皮膜の厚膜化および、下地金属膜とクロム系皮膜の合計量に対するクロム系皮膜比率のコントロールをしたフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔上に、少なくとも亜鉛めっきからなる下地金属膜とクロム系皮膜を形成したフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔において、下地金属膜とクロム系皮膜の亜鉛及び金属クロムの含有量の合計に対する金属クロムの含有量が５０質量％以上９９質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理Ａｌ系めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および加工性のすべてに優れる化成処理Ａｌ系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】Ａｌ系合金めっき鋼板１１０の表面に化成処理液１２０を塗布し、乾燥させて、膜厚が０.５〜１０μｍの化成処理皮膜１２０’を形成する。化成処理液１２０は、親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有オレフィン樹脂１２２と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が０.１〜１０μｍの樹脂粒子とを含有する。また、化成処理液中のフッ素含有オレフィン樹脂に対する４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩の量は、金属換算で０.１〜５質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、基材部と、ニッケル又は銅により形成された第１中間部と、クロムにより形成された第２中間部と、第３中間部と、アルミニウムにより形成された層であり、複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部とを備えるものとした。この反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、第１〜第３中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 （もっと読む）

【課題】 微細配線への加工性を高めた銅めっき被膜を形成する銅電気めっき法の提供とこの銅電気めっき方法を銅めっき被膜の成膜に用いた金属化樹脂フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】 銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、銅めっき液への通電時の電流密度を、銅めっき被膜の厚みが２．５μｍになるまでは、０．５Ａ／ｄｍ^２以下として銅めっきを行うと共に、銅めっき液は構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を８重量ｐｐｍ〜３０重量ｐｐｍ含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部２０と樹脂部３０とが接着された金属と樹脂との複合体１０の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第１ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第１プラズマ処理と、第１プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第２ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基２５を付与する第２プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基３５を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷を著しく軽減し、その上で張り出し加工や深絞り加工後の耐食性に極めて優れ、同時に塗装性、耐熱性および耐水性に優れた保護皮膜を有するアルミめっき鋼板を提供する。
【解決手段】保護皮膜を有するめっき層組成がＡｌ：７０質量％以上のアルミめっき鋼板において、前記保護皮膜が、Ｚｒ、Ｆ、Ｐ、Ｃ、Ｏ、ＮおよびＨのみから成り、かつ数平均分子量が２００以上の有機物を含有せず、前記保護皮膜の構成元素のうち、ＺｒとＦの質量比Ｚｒ／Ｆが１．０〜１０．０であり、ＺｒとＰの質量比Ｚｒ／Ｐが８．５〜１８．０であり、前記保護皮膜中に含まれるＺｒ含有量が２３．０質量％〜４８．０質量％であるようにする。 （もっと読む）

【課題】母材としての鉄鋼材料の表面を改質することによって、剥離が起こらないようにし、耐食性を向上させることである。
【解決手段】 鉄鋼材料の表面に、Crを含む電極を用いた放電加工、及び電子ビーム加工を順次行って、Crが溶融拡散された改質層を形成することを特徴とする鉄鋼材料の表面改質方法。改質層を20μｍ以上形成することを特徴とする。 （もっと読む）