【課題】Ｓｎめっき鋼板にポリエステルフィルムを積層した酸性飲料用３ピースリシール缶の密着性を確保し、耐食性を向上させる。
【解決手段】少なくとも缶内面に相当する面に予め接着剤層を塗布乾燥したＰＥＴ樹脂フィルムを積層してなるめっき鋼板にネジ加工を施した缶胴部を有する酸性飲料用３ピースリシール缶であって、
該めっき鋼板が、鋼板表面に８００〜１５００ｍｇ／ｍ²のＳｎめっきが施され、溶融溶錫処理により、Ｓｎめっきの一部を合金化せしめると共に、凸部を有するＳｎめっき層を形成させ、さらにその上層に金属Ｃｒ換算で２〜３０ｍｇ／ｍ²のクロメート皮膜を有するめっき鋼板であり、かつ該めっき鋼板の表面粗度においてＣ方向の中心線平均粗さＲａが０．３０〜０．４５μｍであり、Ｃ方向の粗度が高さ０．２５μｍ以上のピーク数Ｐｃが５０〜２３０個／ｃｍである、酸性飲料用３ピースリシール缶。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工時の粉発生を抑制し、低接触抵抗及び高はんだ濡れ性を有し、長時間加熱後もこれら特性を保持するＳｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基材１１、金属基材１１上に形成されたＳｎ又はＳｎ合金めっき１３、及び、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき１３上に形成された表面処理層１４を備え、前記Ｓｎ及びＳｎ合金めっき１３のめっき厚が０．２μｍ以上であり、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）のＳｕｒｖｅｙ測定で前記表面処理層表面の元素分析を行ったとき、リン（Ｐ）の２Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｐ２Ｓ）のピークが１８６〜１９２ｅＶにあり、Ｐを０．５ａｔ％以上５．０ａｔ％未満含有し、カーボン（Ｃ）の１Ｓ軌道の結合エネルギー（Ｃ１Ｓ）のピークが２８４〜２９０ｅＶにあり、Ｃを３５ａｔ％以上８０ａｔ％未満含有するＳｎ又はＳｎ合金めっき材１０。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体１であって、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体は複合化部２及び上記複合化部の両面に設けられた表面層３からなり、上記表面層３が厚さが０．３〜５０μｍのダイヤモンドライクカーボン材料からなり、上記ダイヤモンド粒子の含有量が、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体全体の４０体積％〜７０体積％であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】軟質のアルミニウムと他の材料とのろう付品の製造に際し、冷熱サイクルに対して接合界面の応力が緩和されて割れにくいろう付品を簡単な工程で製造する。
【解決手段】 Ｍｇ：０．１〜０．５質量％を含有し、不純物の合計量が０．１質量％以下であり、残部がＡｌからなるアルミニウム合金で構成されたアルミニウム基材（10）の少なくとも一つの面の表面に、コールドスプレーによって平均粒径２５μｍ以下のＳｉ粒子（11）を衝突させてＳｉ付着量が３〜１０ｇ／ｍ^２のＳｉ層（12）を形成することによりろう付用材料（15）を作製し、前記ろう付用材料（15）と他の材料（16）とを組み付けて真空ろう付する。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接を容易に行うことが可能で、しかも、溶接部位に合金成分が混入することがなく、また、レーザーによって貫通孔が形成されてしまったり、剥離を生じたりすることもないレーザー溶接用銅板材を提供する。
【解決手段】銅材料或いは銅合金材料でなる銅系基板１と、前記銅系基板１の表面に形成された酸化銅皮膜２と、前記酸化銅皮膜２を介して前記銅系基板１の最表面に形成されたカーボン皮膜３よりなる。また、酸化銅皮膜２の膜厚は１０ｎｍ〜１０μｍ、カーボン皮膜３の膜厚は２０ｎｍ〜５０μｍで、カーボン皮膜３はカーボン成分を９５原子％以上含有する。 （もっと読む）

【課題】フイルム密着性の高い容器用鋼板を提供する。
【解決手段】Ｚｒイオン、Ｆイオンを含む溶液中で、鋼板を浸漬又は電解処理して形成される、付着量が、金属Ｚｒ量で０．１〜１００ｍｇ／ｍ^２、Ｆ量で０．１ｍｇ／ｍ^２以下の化成皮膜と、該化成皮膜上に、付着量が、Ｃ量で０．０５〜５０ｍｇ／ｍ^２であるヒドロキシ酸処理層とを有する、容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】 優れた半田強度（半田付け後の強度）、スポット溶接性を兼備し、かつ優れた耐食性を有するＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鋼板に、質量％で、Ｎｉ％が２０〜７０％、Ｚｎ％が０．０５〜５％、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｎｉ−Ｚｎプレめっきを、Ｎｉ量として０．２〜２．０ｇ／ｍ^２施した後、Ｓｎ−Ｚｎ溶融めっきを行い、めっき／鋼板界面に粒径が０．５μｍ以下のＦｅ−Ｓｎ合金層を０．２〜２．０ｇ／ｍ^２存在させて凝固させることで、耐食性を劣化させるＺｎの偏析を抑制した凝固組織としたことを特徴とする耐食性、半田強度（半田付け後の強度）およびスポット溶接性に優れたＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式：


（式中、Ｒ１は非置換（Ｃ１４〜Ｃ３０）アルキルであり、Ｒ２およびＲ３は同じかまたは異なっており、非置換（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルである）を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 （もっと読む）

【課題】 濡れ性および信頼性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金とその製造方法を提供する。
【解決手段】 コーティングされたＰｂフリーはんだ合金は、シート状、ワイヤー状またはボール状であって、Ｂｉを５０質量％以上９９.５質量％以下含有するＰｂフリーはんだ合金と、その表面にコーティングされたＡｇ、Ａｕ、ＣｕおよびＮｉのうちの少なくとも１元素からなる厚さ０.０５μｍ以上１.２０μｍ以下のコーティング膜とからなる。このＰｂフリーはんだ合金は、Ｚｎを０.４質量％以上１３.５質量％以下および／またはＳｎを０.０１質量％以上１.５質量％以下含有してもよく、さらに加えて、Ａｌを０．０２質量％以上２.５質量％以下および／またはＰを０．００１質量％以上０.５００質量％以下含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】耐結露白化性、耐食性、上塗り密着性、溶接性に加えて、無塗油潤滑性と取扱い性が両立した表面処理鋼板の提供。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板基材に、カチオン性樹脂(Ｂ)、シロキサン化合物(Ｃ)、チタン化合物(Ｄ)、バナジウム化合物(Ｅ)、及び好ましくはケイ素化合物で表面修飾されたオレフィン系ワックス(Ｆ)の原料を特定の比率で含有する水系処理液の塗布と焼付け乾燥により、皮膜中に残留する強電解質成分の合計含有量が０.３ｍｇ・ｍ⁻²未満である難水溶性皮膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、熱間成形可能な鋼の基材を含み、所望により活性防食被覆で被覆される、７００℃以上での熱間成形に適したストリップ、シートまたはブランクに関するものである。本発明によれば、所望により被覆された鋼基材が、多くとも２５ミクロンの厚さを有するセラミック系被覆を備える。本発明は、また、そのようなストリップ、シートまたはブランクを製造する方法にも関するものである。 （もっと読む）

本発明は、溶接性、耐食性および作業性に優れた鋼板用樹脂組成物、これを用いたプレコート鋼板の製造方法、およびプレコート鋼板に関するものである。より詳細には、主樹脂、硬化剤、およびＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＦｅ_２Ｐのグループから選ばれた少なくとも一種であり、平均短軸径（φ）がｔ／３≦φ≦３ｔ〔ここで、ｔはフィルムの組成物が塗布、硬化された後の厚さである〕の金属粉末でなるコーティング用の金属含有樹脂組成物である。この金属含有樹脂組成物でコーティングされた鋼板は、溶接性、耐食性および作業性に優れている。 （もっと読む）

【課題】ＳｎやＮｉなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料は、板厚０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面が、着色剤を含有する樹脂層で被覆されてなり、前記樹脂層表面の波長１０００ｎｍの光に対する反射率が４０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳｎやＮｉなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料は、板厚が０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面に、抵抗率１００Ωｃｍ以下の導電性コーティング層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

マグネシウムおよびマグネシウム合金基材をジンケート処理するための改良された組成物および方法。約８から約１１のｐＨを有し、かつ亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオン、および還元剤を含む、水性ジンケート処理組成物。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、非電解水性ジンケート処理組成物を、基材上に亜鉛酸塩を析出させるに充分な時間浸漬する工程、を含む、方法。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオンを含み、そして約８から約１１の範囲のｐＨを有する水性非電解組成物を調製する工程；該組成物に、該マグネシウムまたはマグネシウム合金基材上への亜鉛酸塩の析出を向上させるに充分な量の還元剤を添加する工程；および該基材を該組成物中に、該亜鉛酸塩を該基材上に析出させるに充分な時間浸漬する工程；を包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。
【解決手段】銅合金等の素材表面上に、表面側から順にＮｉまたはＮｉ合金層、Ｃｕ層、ＳｎまたはＳｎ合金層を被覆した後に３００〜９００℃で１〜３００秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さＸが０．０５〜２μｍのＳｎまたはＳｎ合金層、その内側に厚さＹが０．０５〜２μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さＺが０．０１〜１μｍのＮｉまたはＮｉ合金層（ここで、０．２Ｘ≦Ｙ≦５Ｘ、且つ、０．０５Ｙ≦Ｚ≦３Ｙである）が形成された耐熱性の皮膜を得る。 （もっと読む）

【課題】めっき鋼板表面に樹脂被覆層が設けられた有機被覆めっき鋼板において、燃料容器に使用した場合に、燃料容器内面側に相当する面の耐食性をさらに向上させるとともに、プレス加工性、耐溶剤性にも優れた有機被覆溶融Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板両面に、Ｚｎ含有量が１質量％以上８．８質量％以下で、かつ、片面当たりのめっき付着量が１０ｇ／ｍ^２以上５０ｇ／ｍ^２以下の溶融Ｓｎ−Ｚｎめっきが施された溶融Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼板の少なくとも一方の面に施されためっき表面に、ビスフェノール型骨格、エステル骨格及びカルボキシル基を有するエーテル型熱硬化性ウレタン樹脂（ａ）と、エポキシ樹脂（ｂ）と、ポリオレフィンワックス（ｃ）とを含有する水性塗料を用いて形成される、膜厚が０．２μｍ以上１０μｍ以下の有機物塗膜を設けた。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させ、十分なはんだ付け性等を確保できるとともに、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。めっき膜は、上記の３層構造に代えて、端子接続部１０上に形成されたＮｉ層と、このＮｉ層上に形成されたＰｄ層もしくはＡｕ層との２層構造でもよい。 （もっと読む）