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Fターム[4K044CA53]の内容

その他の表面処理 (34,614) | 基体表面への被膜の形成 (9,725) | 塗布、噴霧、飛散、浸漬を行うもの (1,464)

Fターム[4K044CA53]に分類される特許

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【課題】 耐熱性および耐酸化性に優れた保護膜被覆チタン板およびその製造方法およびにそれを用いた自動車用排気装置を提供する。
【解決手段】 本発明のチタン板は、厚さ1〜100μmのSiを15〜55%、Cを10〜45%含有する保護膜または、さらにAlが20〜60%含有する保護膜が表面に形成されていることを特徴とし、また、基材としてのチタン板は、0.5〜2.1%のCu、0.4〜2.5%のAlの1種または2種を含有し、さらに0.3〜1.1%のNbを含有することを特徴とする。また、その製造方法は、前記保護膜を前記チタン板に刷毛塗りまたは、スプレー塗装により形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂系塗膜に発泡ビーズやインナーワックスを含有させることにより、被接触物に対する傷付け防止性ならびに摺動性に優れたプレコート金属板を提供すること。
【解決手段】金属板の少なくとも一方の面に、発泡ビーズ、及びインナーワックスを含有する合成樹脂系塗膜をプレコートしたプレコート金属板である。発泡ビーズとしては、発泡温度70℃〜250℃のものを用いており、合成樹脂系塗膜の厚みが0.5〜100μmである。発泡ビーズは、熱膨張性のマイクロスフェアーであることが好ましい。合成樹脂系塗膜は、樹脂ビーズを含有することが好ましい。インナーワックスの含有量は、合成樹脂系塗膜中の合成樹脂固形分100重量部に対し、0.05〜20重量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、防食性を向上させた熱交換器を提供する。
【解決手段】蒸発器10の外表面には、クリア塗料により形成された下塗り塗膜19と、下塗り塗膜19の上にアルミニウム粒子20を含む塗料により形成された上塗り塗膜21とを含む防食塗膜24が形成される。これにより、酸性の腐食性ガスは、上塗り塗膜21に含まれるアルミニウム粒子20と反応して吸収される。そして、上塗り塗膜21の下にはクリア塗料から形成された下塗り塗膜19が形成されているから、仮に上塗り塗膜21に塗膜欠陥が生じた場合でも、下塗り塗膜19により蒸発器10の表面は保護されるようになっている。さらに、アルミニウム粒子20はフレーク状をなしているから、各粒子は、その板面を蒸発器10の外表面に対向させた状態で配向すると共に、塗膜の厚さ方向に重なるように配列する。これにより、少量の粒子で蒸発器10の表面を効率的に覆うことができる。 (もっと読む)


【課題】表面処理温度が低い場合であっても、基材との密着性の高い被覆層を形成することができる、チタンまたはチタン合金からなる基材の被覆方法を提供する。
【解決手段】チタンまたはチタン合金からなる基材の表面を活性化する活性化処理工程と、活性化された前記基材の表面に被覆層を形成する基材被覆工程と、からなり、前記基材の活性化および前記被覆層の形成を該基材の温度が300℃を超えない条件下で行う。
前記基材は、少なくともVa族元素を含む合金元素群と主な残部であるチタン(Ti)とからなるVa族元素含有チタン合金からなるのが好ましく、特に、前記合金元素群が、ジルコニウム(Zr)とタンタル(Ta)とニオブ(Nb)とからなるチタン合金に効果的である。 (もっと読む)


【課題】金属光沢がありながら発色が鮮やかで色落ちせず、指紋や汚れも付きにくく、ステンレス本来の強度や機能性を損なうことのない染色ステンレス部材を得ることができるステンレス部材の染色方法を提供する。
【解決手段】ステンレス部材1表面に金属皮膜2を形成するとともに、この金属皮膜2に染料を浸透若しくは付着させることにより、染色ステンレス部材3を得ることを特徴とするステンレス部材の染色方法。 (もっと読む)


【課題】プレス成形性に優れ、且つ、プレス成形後の処理が容易なプレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金板よりなる基板と、基板の少なくとも一方の面を被覆する有機樹脂皮膜とからなるプレコートアルミニウム合金板である。有機樹脂皮膜を構成する有機樹脂として、ガラス転移点が70℃以上であり、酸価50KOH/g以上、分子量20000〜100000、中和剤として水酸化ナトリウム、もしくは水酸化カリウム、アンモニア、アミンから選ばれる1種以上を含む水溶性アクリル樹脂を含む。有機樹脂皮膜は、pH8以上のアルカリ水溶液に接触させることによって基板から除去可能である。有機樹脂皮膜は、カルナウバを含有してなり、含有量は、0.1重量%〜30重量%であることが好ましい。有機樹脂皮膜の厚みは、0.1μm〜30μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高い静電容量が得られ、静電容量の経時変化の少ない、電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔を提供する。
【解決手段】 電解コンデンサ用のアルミニウム陰極箔を製造するにあたって、金属膜形成工程において、粗面化したアルミニウム基材6にTi皮膜7を蒸着により形成した後、カーボン微粒子定着工程において、カーボン微粒子2を有機系のバインダーに分散したものを塗布し、加熱する。金属膜形成工程の後、カーボン微粒子定着工程の前に、Ti皮膜7の上層側にカーボン皮膜を形成するカーボン層形成工程を行ってもよい。 (もっと読む)


金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置に関する。基材に金属粒子をコーティングし、そのコートした基材を、マイクロ波放射を用いて加熱することにより、その基材上に導電性表面パターンを生じさせる方法が開示される。この方法は、実施するのが容易であり、金属パターンを低コストで発生させるために使用することができる。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れた重防食被覆鋼材を提供する。
【解決手段】本発明の重防食被覆鋼材とは、鋼材の表面に、有機樹脂プライマー層を有し、該有機樹脂プライマー層の上層に、引張伸びが100%以上で、かつ、引張強さが9MPa以上のポリウレタン系樹脂防食層を順次積層被覆してなる。または、鋼材の表面に、有機樹脂プライマー層を有し、該有機樹脂プライマー層の上層に、ポリウレタン系樹脂防食層を有し、さらに、該ポリウレタン系樹脂防食層の上層に、引張伸びが100%以上で、かつ、引張強さが9MPa以上のポリウレタン系樹脂保護層を順次積層被覆してなる。最上層に積層被覆されるポリウレタン系樹脂としては、例えば、ウレタンエラストマー樹脂である。 (もっと読む)


【課題】成膜プロセスにおいて膜厚制御を容易に行うことができる膜形成装置および膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】成膜を行う成膜室10と、膜厚を測定する測定室20とが連通されており、それぞれ内圧を制御可能となっている。このような構成によれば、成膜室10および測定室20の内部を減圧した状態で、両室10、20の間で基板Bを行き来させ、成膜と測定とを繰り返し行うことができる。また、成膜と測定とを別室で行うようになっており、成膜を行う際には成膜室10と測定室20との間を遮断できるようになっているから、測定室20の内部がエアロゾルによって汚染されることを回避して測定室内を清浄に保ち、測定精度を維持することができる。これらより、成膜プロセス中に膜厚を簡易かつ精確に測定して成膜条件へのフィードバックを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】摩耗と腐食の両方を減らすことができ、低コストで実稼動環境に適用できる、金属結合による被覆を持つトラック型機械の構成部品を提供する。
【解決手段】鉄ベースの合金で形成される車台組立部構成部品の本体300は、表面上にアンダーカットまたは溝314が露出され、鉄ベースの合金と金属結合を形成するように融合される耐磨耗性被覆312を持つ。耐摩耗性被覆は、鉄、またはコバルト、またはニッケル、またはそれらの合金を少なくとも60%含む融合金属合金を含む。耐摩耗性被覆を持つ車台組立部構成部品の外側表面部分は、トラック型車両のエンドレストラックの動作中の構成部品の磨耗面に相当する。 (もっと読む)


【課題】メッキを施されている金属帯、特に所与の帯速度でメッキ設備を通過して錫メッキされた帯鋼の表面を、比較的高い帯速度においても有効に不動態化することを可能にする不動態化方法および装置を提供する。
【解決手段】所与の帯速度(v)でメッキ設備を通過してメッキを施される金属帯、特に錫メッキ帯鋼(S)の表面を不動態化する方法において、メッキ工程に続いて、メッキを施され、前記帯速度(v)で走行する金属帯に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法およびこの方法を実施するための装置。 (もっと読む)


【課題】AD法によって成膜を行う成膜装置において、薄く均一な膜の形成を可能とする成膜装置を提供することにある。
【解決手段】噴出ノズル30の内部通路31に進入したエアロゾルZは、ブロック部35を配することによって流路を狭められた狭窄路34Bを通過する際に流速を増し、その下流側に設けられたテーパ面36Aに衝突する。このとき、エアロゾルZに含まれる材料粒子Mのうち比較的質量の大きい凝集粒子がこのテーパ面36Aに衝突し、微粉化される。このように、凝集粒子が粉砕され、微粒化した状態で噴出ノズル30から供給されるから、被処理材上に薄く均一な膜を形成することができる。加えて、テーパ部36が設けられた領域は狭窄路34Bより流路面積が広い拡張部37とされており、ここでテーパ面36Aへの衝突によって生じた凝集粒子の破砕片がミキシングされる。これにより、エアロゾルZの濃度を均一化することができる。 (もっと読む)


【課題】 ケイ素含有基体は高温、高速蒸気の多い環境で運転するガスタービンエンジンなどの高温セクションにおいてケイ素気体種を揮発させ、基体に望ましくない凹みをもたらす。
【解決手段】 ケイ素含有基体と、耐環境障壁コーティングとして機能するバリヤ層と、を備えてなる物品に関し、特にバリヤ層はケイ酸ハフニウム、および選択的にケイ酸ジルコニウムを備える。好ましい方法は、酸化ハフニウムとケイ素源との混合物を用意し、表面をこの混合物でコーティングし、その後熱処理してケイ酸ハフニウムを備えるコーティングを形成させる。従来のBSASバリヤ層に比べて高温蒸気下での凹みの進行が制御される。 (もっと読む)


【課題】 銅箔とポリイミド樹脂との接着力を向上させた銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面処理された銅箔上に樹脂層を形成して得られる銅張積層板の製造方法であって、銅箔を酸水溶液でソフトエッチングする工程、銅箔と樹脂層との接着力を向上させる機能を有するアミノ基とチオール基のような少なくとも1種以上の官能基を有する有機表面処理剤を溶解した処理液で銅箔を表面処理する表面処理工程、前記有機表面処理剤を溶解可能な有機溶剤を使用して有機表面処理剤の表面層を部分的に溶解除去する洗浄工程と、表面処理が施された銅箔上にポリイミド前駆体のフィルムを密着する密着積層工程と、ポリイミド前駆体をイミドするイミド化工程を有する銅張り積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】外力の印加した場合にも、意匠性が維持され、耐薬品性にも優れた水栓を提供する。
【解決手段】本発明では、表面に被覆部が形成された水栓であって、該被覆部は、(A)シリカ、または平均組成式RSiO(4−p)/2(式中、Rは水素原子、フッ素原子または1価の有機基、pは、0<p<4を満足する数である)の群から選ばれる少なくとも1種、(B)ふっ素樹脂粒子、(C)Zr元素含有化合物を含有してなり、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が1重量%以上かつ20重量%未満であり、前記(A)と前記(C)の重量比が、SiO換算の前記(A)成分の重量部100に対して、ZrO換算の前記(C)成分の重量部が0.5重量部以上20重量部以下であることを特徴とする水栓を提供する。 (もっと読む)


【課題】 面積の大きな基板に対しても均一にミストを噴霧して、形成される膜の厚さを均一にすることを可能とした成膜装置を提供すること。
【解決手段】 スプレー熱分解法により被処理体の一面上に薄膜を形成する成膜装置であって、前記被処理体を載置する支持手段と、前記被処理体の一面に向けて、前記薄膜の原料溶液からなるミストを噴霧する吐出手段と、を少なくとも備え、前記吐出手段が備えるノズルは、ミスト搬入側となる第一の部位と、ミスト吐出側となる第二の部位とを有し、前記ノズル中を移動するミストの面速は、第一の部位における面速をVとし、第二の部位における面速をVとしたとき、V>1.5×Vである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は,クロメート処理材に代替可能な表面処理材としてウレタン系樹脂皮膜に着目し,耐食性,加工性等の問題を解決し,性能の両立を図ると共に,単層での処理により作業性,コストの点で有利な塗装金属材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材上にポリウレタン樹脂を主成分とするウレタン系樹脂皮膜を有する塗装金属材であって,ウレタン系樹脂皮膜の20℃における水との接触角が60°以上であることを特徴とする耐食性に優れる塗装金属材,及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構造で安定に動作し、製造コストも低いプラズモン共鳴型光電変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプラズモン共鳴型光電変換素子は、支持基板10の上に正極集電体12が形成され、その上には、光を照射されてプラズモン共鳴を起こす金、銀、白金、銅またはパラジウム等の金属で構成された電荷発生層14が形成されている。この電荷発生層14は、プラズモン共鳴を起こしやすくするために、突起部を有する。また、電荷発生層14の上には、電荷発生層14で発生した電荷を取り出す半導体層16が形成されている。半導体層16には、例えば酸化チタン等のn型半導体を使用することができる。半導体層16の上には、ITO等の透明電極18が形成され、透明電極18の上には、ガラス、プラスチック等の支持基板20が形成される。 (もっと読む)


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