【課題】 本発明の課題は、ガラス浸食性、面内不均一性、残渣、長い処理時間などの問題点を解決した、ＴｉまたはＴｉ合金層を有する金属積層膜の一括エッチング液を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１層のＴｉまたはＴｉ合金層と少なくとも１層の他の金属層からなる金属積層膜を一括にエッチングするためのエッチング液であって、フッ素を含む酸または該酸を生じさせるフッ素化合物と、フッ素が配位可能なイオンとを含有する、前記エッチング液、該エッチング液の製造方法、ならびに、該エッチング液を用いたエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅素材を利用して生じる抗菌作用の対象を広くするのに適した皮膜形成方法等を提案する。
【解決手段】 イミダゾール化合物を用いた銅素材の皮膜形成方法であって、銅素材の表面に凹凸を形成するエッチングステップと、凹凸が形成された銅素材に対して、イミダゾール化合物を用いて有機皮膜を形成するコーティングステップを含む。表面積が増加することにより、大腸菌などだけでなく、白癬菌に対しても抗菌作用が認められる。さらに、エッチングステップにおいて、貫通孔を形成することにより、白癬菌に対する抗菌作用を強化し、かつ、通気性なども確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の表示装置、太陽電池やタッチパネルの電極などに使用される透明導電膜のエッチング液組成物に関するものであって、銅および／または銅合金膜と酸化インジウム錫膜等の透明導電膜とを一括エッチングすることが可能なエッチング液組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、銅および／または銅合金膜と透明導電膜とを一括でエッチング処理するのに用いられるエッチング液組成物であって、塩酸と、塩化第二鉄または塩化第二銅と、水とを含み、塩酸の濃度が、１５．０〜３６．０重量％であり、塩化第二鉄または塩化第二銅の濃度が、０．０５〜２．００重量％である、前記エッチング液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】金属等の表面をエッチング粗化することなく、積層用、粘着用、感光用等の樹脂を強固に密着させ得る表面に仕上げることのでき、しかも、繰り返しの使用に耐えうる金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】酸、アゾール化合物、金属イオンおよびハロゲンイオンを含有する水溶液からなる金属または合金用の表面処理液およびこれを金属または合金に接触させることを特徴とする金属または合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】形状が制御された、深さに関して高アスペクト比の微細構造を有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有しアスペクト比が１以上である微細構造を形成することを特徴とする微細構造の形成方法、およびこの方法により形成された微細構造を有するナノインプリント用モールド。また、陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有する貫通孔を形成し、該貫通孔内にポーラスアルミナと異なる物質を充填することを特徴とするポーラスアルミナ複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、Ｃｒ含有基材のエッチングに際して、エッチング速度が早く、サイドエッチングの少ないエッチングが可能であり、それによって生産性並びに歩留まりを向上させることができ、微細な部分のエッチングが可能となるＣｒ含有基材用エッチング剤組成物及び該エッチング剤組成物を用いるＣｒ含有基材のエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明のＣｒ含有基材用エッチング剤組成物は、（Ａ）フェリシアン化金属塩成分、（Ｂ）無機アルカリ化合物及び有機アルカリ化合物からなる群から選択される少なくとも１種類以上であるアルカリ成分、（Ｃ）ノニオン性界面活性剤成分を含む水溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】白金（Ｐｔ）化合物の薄膜を、他の部材を過度に酸化・腐食することなしに除去する半導体基板製品の製造方法、これに用いられる薄膜除去液を提供する。
【解決手段】白金化合物の薄膜を有する半導体基板を準備する工程と、薄膜除去液を準備する工程と、前記半導体基板に前記薄膜除去液を適用して前記白金化合物の薄膜を除去する工程とを含む半導体基板製品の製造方法であって、前記薄膜除去液が、ハロゲン分子、ハロゲンイオン、及び水を組み合わせて含む半導体基板製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置される銅配線を有する銅配線付き基板と、銅配線を覆う窒素含有有機化合物を含有する銅イオン拡散抑制層とを有するプリント配線基板であって、窒素含有有機化合物の付着量が５×１０^-9〜１×１０^-6ｇ／ｍｍ²であり、かつ、１．８質量％の硫酸と１２質量％のペルオキソニ硫酸ナトリウムとを含むエッチング水溶液中に浸漬させた時の銅配線のエッチングレート（Ｂμｍ／分）と、銅イオン拡散抑制層を有しない銅配線付き基板をエッチング水溶液中に浸漬させた時の銅配線のエッチングレート（Ａμｍ／分）と比（Ｂ／Ａ）が１．２未満である、プリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板製造等の電子工業分野や、塗装等の一般工業分野に用いる、銅及びまたは銅合金の表面の光沢性を維持したまま銅及びまたは銅合金の表面とレジン類等とを強固に密着させる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）過酸化水素、（２）燐酸または燐酸および硫酸の混合物、（３）ベンゾトリアゾール類、（４）アミノテトラゾールおよび（５）塩化物イオンを含有する銅及びまたは銅合金の表面処理液である。 （もっと読む）

【課題】熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金の表面に形成された酸化皮膜を効率良く除去する酸化皮膜の除去液と、除去された酸化皮膜を含む酸化皮膜の除去液を直接的に電解処理することにより回収される高純度でハンドリング性が良く再生原料として利用可能な銅或いは銅基合金が提供される。
【解決手段】硫酸：１００〜５００ｇ／Ｌ、硝酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸イオン、３価鉄イオンからなるグループから選択された少なくとも一つの酸化剤： １〜１００ｇ／Ｌ、塩化物イオン：１０〜３００ｍｇ／Ｌ、 非イオン性界面活性剤：０．５〜３００ｍｇ／Ｌ、硫酸銅：１０〜３００ｇ／Ｌを含有する熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金表面の酸化皮膜の除去液。 （もっと読む）

【課題】ケイフッ酸を含む酸廃液からの酸の回収を、効率及び酸の純度のバランス良く行うことができる方法及び装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る酸廃液の処理方法は、ケイフッ酸及び他の酸を含む酸廃液を第１ナノろ過膜３３に通す工程と、第１ナノろ過膜３３で分離された濃縮液を第２ナノろ過膜３６に通す工程と、第２ナノろ過膜３６で分離された透過液を、酸廃液とともに第１ナノろ過膜３３に通し、分離された透過液を回収する工程と、を有する。酸回収路３９から回収した透過液は、酸使用部２０において再利用される。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の基板を同時に処理することが可能であり、安価に配線基板を製造することが可能になる湿式エッチング方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム上のエッチングを行いたい部分に、ニッケル、パラジウム、白金などの触媒作用を示す機能金属を付与し、エッチング液に浸漬することで機能金属とアルミニウムの間で局部電池作用が発生し機能金属が接触している近傍において優先的にエッチングが進行する。さらに、エッチング液にアルミニウムよりもイオン化傾向が低く、機能金属よりもイオン化傾向が高い金属イオンをエッチング液に組み合わせることで、機能金属上には水素ガスが発生せず、溶液中に含まれる金属が析出してくる。これにより、水素ガスが発生しなくなることでレジストの剥離や気泡たまりを抑制し、所望のパターンを容易に形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ電極と、それを被覆するＮｉめっき皮膜およびＡｕめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Ａｇのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にＮｉめっき皮膜を形成し、さらに、Ｎｉめっき皮膜の表面にＡｕめっき皮膜を形成した後、Ａｇを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄（III）塩、過酸化水素、およびペルオキソ２硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄（III）アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、ｐＨが１．０以上のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Ａの両面に一方がレジスト層３ａとなり、他方が補強層３ｂとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Ａを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な５００ｍ以上の長尺の多孔長尺金属箔Ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表層から内層に到る有底ビアを電気的に接続するためのめっきを行う際に、内層とめっきとの接続信頼性を確保可能なめっき前処理装置及びめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき体である前記多層配線基板の脱脂を行う脱脂槽と、脱脂に用いた脱脂液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ａと、前記多層配線板の貫通ビアの内壁に露出した内層端面または有底ビアの底部に露出した内層表面に対してエッチングを行うソフトエッチング槽と、前記エッチングに用いたソフトエッチング液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ｂと、を備え、前記水洗槽Ａの水洗水の実際の温度が、前記ソフトエッチング槽のソフトエッチング液の設定温度に対して、所定範囲に制御されるめっき前処理装置及びこれを用いためっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケル合金膜の高精度のパターニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無電解ニッケル合金膜のパターニング方法は、表面変性溶液を用いるステップと、エッチング液を用いるステップを含む。まず、無電解ニッケル合金膜を基板上に堆積する。次いで、フォトリソグラフィによって、無電解ニッケル合金膜上にレジストパターンを形成する。そして、レジストパターンを形成した無電解ニッケル合金膜の露出した表面を、表面変性溶液に浸して変性する。続いて、無電解ニッケル合金膜の変性された表面を、エッチング液に浸す。最後に、レジストパターンを除去する。ここで、エッチング液は、表面変性溶液よりも酸化力が強くなるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減し、かつ従来のプラズマストリッパーに比べて格段に高速、短時間で被皮処理ワイヤの表面処理を可能にした同軸マグネトロンプラズマストリッパーを提供する。
【解決手段】内部に動作ガスが導入される筒状の外側陽極電極１２と、外側陽極電極１２内に同軸的に配置された線状の中心陽極電極１３を備える。さらに、外側陽極電極１２内に中心陽極電極１３を囲うように配置されて軸方向に移送される陰極となる複数の被処理ワイヤ１４と、外側陽極電極１２内に軸心方向の磁界Ｂを発生させる磁界発生手段１５とを備える。被処理ワイヤ１４の周りで発生するマグネトロンプラズマ１０で被処理ワイヤ１４の表面処理が行われる。 （もっと読む）