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Fターム[4K057WE25]の内容

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【課題】 本発明の課題は、ガラス浸食性、面内不均一性、残渣、長い処理時間などの問題点を解決した、TiまたはTi合金層を有する金属積層膜の一括エッチング液を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも1層のTiまたはTi合金層と少なくとも1層の他の金属層からなる金属積層膜を一括にエッチングするためのエッチング液であって、フッ素を含む酸または該酸を生じさせるフッ素化合物と、フッ素が配位可能なイオンとを含有する、前記エッチング液、該エッチング液の製造方法、ならびに、該エッチング液を用いたエッチング方法に関する。 (もっと読む)


【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さRaが0.20μm以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり0.5〜10.0g/mのハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】 銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、使用時の泡立ちが少なく、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができるエッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、鎖状アルカノールアミン(A)、酸基を分子内に有するキレート剤(B)、および過酸化水素(C)を必須成分とする銅または銅合金用エッチング液を使用する。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 銅及びモリブデン積層膜を一液でエッチングでき、しかも工業的に好ましい形状にエッチングできるエッチング液を提供する。
【解決手段】 過酸化水素、グリシン、燐酸及び水を含むエッチング液を、銅及びモリブデン積層膜のエッチングに用いる。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、銅層と銅酸化物層および/または銅合金層とを含む金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工し、優れた断面形状を形成し、かつ実用性に優れた安定で液寿命の長いエッチング液組成物、およびかかるエッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は銅層と銅酸化物層および/または銅合金層とを有する金属積層膜を、過硫酸塩および/または過硫酸溶液0.1〜80重量%と、りん酸0.1〜80重量%と、硝酸および/または硫酸0.1〜50重量%とを含有するエッチング液組成物であり、さらに塩化物イオンやアンモニウムイオンを加えることで、エッチングレートや断面形状を容易に制御することが可能となるエッチング液組成物またはエッチング方法に関する。 (もっと読む)


【課題】接着剤を使用せずにアルミニウムと樹脂組成物の密着性を向上できる上、廃液処理が容易なアルミニウム−樹脂複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のアルミニウム−樹脂複合体の製造方法では、アルミニウム製部品の表面をエッチング剤によって粗化処理する粗化工程と、前記粗化処理した表面に樹脂組成物を付着させる付着工程とを実施する。前記エッチング剤は、両性金属イオンと酸化剤とアルカリ源とを含むアルカリ系エッチング剤、並びに第二鉄イオン及び第二銅イオンの少なくとも一方と酸とを含む酸系エッチング剤から選ばれる一種以上である。 (もっと読む)


【課題】Tiを含む層を優先的に溶解する選択的なウエットエッチングを可能とし、しかもエッチング・アッシング等により生じる残渣をも効果的に洗浄除去することができるエッチング方法及びこれに用いるエッチング液、これを用いた半導体基板製品の製造方法を提供する。
【解決手段】
Tiを含む第1層と、Cu、SiO、SiN、SiOC、及びSiONの少なくとも1種を含む第2層とを有する半導体基板に特定のエッチング液を適用し、前記第1層を選択的にエッチングする方法であり、前記特定のエッチング液が、有機アミン化合物からなる塩基性化合物と酸化剤とを水性媒体中に含み、そのpHが7〜14であるエッチング方法。 (もっと読む)


【課題】接着剤を使用せずに銅と樹脂組成物の密着性を向上できる上、作業環境が良好な銅−樹脂複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅−樹脂複合体の製造方法は、銅製部品の表面をエッチング剤によって粗化処理する粗化工程と、前記粗化処理した表面に樹脂組成物を付着させる付着工程とを実施する銅−樹脂複合体の製造方法であって、前記エッチング剤が、硫酸、過酸化水素、フェニルテトラゾール類、ニトロベンゾトリアゾール類、ベンゼンスルホン酸類及び塩化物イオンを含む水溶液であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性及び封止材との接着性を向上できるテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この処理方法を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】テープキャリア付き半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する第1の化学粗化液を接触させて半導体実装用導電基材の表面に粗化形状を形成する第1粗化工程を有する、テープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法。第1粗化工程の後に、さらに腐食抑制剤を含有する第2の化学粗化液に接触させる第2粗化工程を有する、前記のテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この表面処理を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材の表面に、厚み5μm未満の銅めっき層を設けてなり、水素を20体積%以上含有し残部アルゴンの雰囲気中で、1000℃で1時間加熱後の前記銅めっき層表面の圧延平行方向及び圧延直角方向の60度光沢度が共に300%以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、銅配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置される銅配線を有する銅配線付き基板と、銅配線を覆う窒素含有有機化合物を含有する銅イオン拡散抑制層とを有するプリント配線基板であって、窒素含有有機化合物の付着量が5×10-9〜1×10-6g/mm2であり、かつ、1.8質量%の硫酸と12質量%のペルオキソニ硫酸ナトリウムとを含むエッチング水溶液中に浸漬させた時の銅配線のエッチングレート(Bμm/分)と、銅イオン拡散抑制層を有しない銅配線付き基板をエッチング水溶液中に浸漬させた時の銅配線のエッチングレート(Aμm/分)と比(B/A)が1.2未満である、プリント配線基板。 (もっと読む)


【課題】プリント回路板製造等の電子工業分野や、塗装等の一般工業分野に用いる、銅及びまたは銅合金の表面の光沢性を維持したまま銅及びまたは銅合金の表面とレジン類等とを強固に密着させる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明は、(1)過酸化水素、(2)燐酸または燐酸および硫酸の混合物、(3)ベンゾトリアゾール類、(4)アミノテトラゾールおよび(5)塩化物イオンを含有する銅及びまたは銅合金の表面処理液である。 (もっと読む)


【課題】熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金の表面に形成された酸化皮膜を効率良く除去する酸化皮膜の除去液と、除去された酸化皮膜を含む酸化皮膜の除去液を直接的に電解処理することにより回収される高純度でハンドリング性が良く再生原料として利用可能な銅或いは銅基合金が提供される。
【解決手段】硫酸:100〜500g/L、硝酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸イオン、3価鉄イオンからなるグループから選択された少なくとも一つの酸化剤: 1〜100g/L、塩化物イオン:10〜300mg/L、 非イオン性界面活性剤:0.5〜300mg/L、硫酸銅:10〜300g/Lを含有する熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金表面の酸化皮膜の除去液。 (もっと読む)


【課題】
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比(HSO/H)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。 (もっと読む)


【課題】Ag電極と、それを被覆するNiめっき皮膜およびAuめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Agのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Agを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にNiめっき皮膜を形成し、さらに、Niめっき皮膜の表面にAuめっき皮膜を形成した後、Agを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄(III)塩、過酸化水素、およびペルオキソ2硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄(III)アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、pHが1.0以上のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】 銀メッキ層が形成された金属母材の溶解を抑制して銀メッキ層のみを選択的に溶解し、人体や環境に対する安全性が高く、効率的にかつ高い精度で銀メッキ層に含有する元素の定量分析を行うことができる銀メッキ層溶解液及び銀メッキ層溶解方法、並びに銀メッキ層含有元素の定量方法を提供する。
【解決手段】 銀以外の金属母材の表面に銀メッキ層が形成された被処理物を、カルボン酸化合物と過酸化水素とを含有する溶解液に浸漬させる。好ましくは、カルボン酸の含有量を10ml/l以上100ml/l以下とし、過酸化水素の含有量を900ml/l以上990ml/l以下とする。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板の表層から内層に到る有底ビアを電気的に接続するためのめっきを行う際に、内層とめっきとの接続信頼性を確保可能なめっき前処理装置及びめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき体である前記多層配線基板の脱脂を行う脱脂槽と、脱脂に用いた脱脂液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Aと、前記多層配線板の貫通ビアの内壁に露出した内層端面または有底ビアの底部に露出した内層表面に対してエッチングを行うソフトエッチング槽と、前記エッチングに用いたソフトエッチング液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Bと、を備え、前記水洗槽Aの水洗水の実際の温度が、前記ソフトエッチング槽のソフトエッチング液の設定温度に対して、所定範囲に制御されるめっき前処理装置及びこれを用いためっき前処理方法。 (もっと読む)


【課題】初期だけでなく、燃料電池の作動環境で長時間使用しても、耐食性及び電気伝導性に優れた燃料電池用ステンレス分離版及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明の燃料電池用分離版の製造方法は、ステンレス鋼板母材を用意する段階と、ステンレス鋼板母材の表面層の鉄(Fe)成分を低減させて、ステンレス鋼板の表面に、クロム(Cr)成分の相対的な量が増加されたCr−rich不動態被膜を形成する表面改質段階と、表面改質されたステンレス鋼板を、真空状態、大気中、又は不活性ガスの雰囲気で100〜300℃で熱処理する段階とを備える。 (もっと読む)


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