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Fターム[4K057WG01]の内容

Fターム[4K057WG01]に分類される特許

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【課題】 電解粗面化処理、及び陽極酸化処理において、粗面化が不均一となったり、陽極酸化皮膜に欠陥が生じたりするのを効果的に抑制することができる平版印刷版用紙自体の製造方法を提供する。
【解決手段】
陽極酸化処理装置410により、酸性水溶液を濾過ライン438の濾過装置458で固形物を除去しながらアルミニウムウェブ12に陽極酸化皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アルミ基材と樹脂成形体との間において優れた接合強度を有するアルミ樹脂接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材の表面の一部又は全面を、塩化銅を含有する塩化銅水溶液でエッチング処理し、次いで、水酸化アルカリ水溶液を用いてアルカリ処理し、その後、酸水溶液を用いて酸処理して、このアルミ基材の表面に凹凸構造が形成された表面処理済アルミ基材、及びこれに樹脂成形体を接合させたアルミ樹脂接合体を製造する方法である。 (もっと読む)


【課題】脂肪酸を含有する水溶性加工油を用いて加工が施された亜鉛系めっき鋼材、典型的には亜鉛系めっき鋼板から製造された電縫鋼管、を塗装する場合に見られる塗装後耐食性と塗膜密着性の劣化を防止する。
【解決手段】塗装前に、pH9.5〜10.5のアルカリ性液による洗浄と水洗および/またはpH6.0以下の酸性液による洗浄と水洗を実施して、亜鉛系めっき被膜の表層部を除去する処理を行う。この処理により、鋼材のめっき被膜のSiO2基準板換算で60nm深さまでの表層部に存在するZn、CおよびOが、[O/Zn積算平均原子比]≧1.15×[C/Zn積算平均原子比]または[O/Zn積算平均原子比]≦0.40×[C/Zn積算平均原子比]を満たす。 (もっと読む)


【課題】 少ない処理工程でダイラインのない均一な表面が得られるマグネシウム及びマグネシウム合金押出材の表面処理方法の提供。
【解決手段】 マグネシウム及びマグネシウム合金押出材を単一な無機酸を含む溶液であって、無機酸の濃度が4.5vol%以上10vol%以下の溶液に接触させて表面を梨地化する工程と、その後にマグネシウム及びマグネシウム合金押出材を単一な無機酸を含む溶液であって、無機酸の濃度が0.5vol%以上4.5vol%未満の溶液に接触させて表面を光沢化する工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低損失な圧粉成形体を製造することができる圧粉成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】軟磁性粒子の外周に絶縁被膜が被覆された被覆軟磁性粒子を複数具えてなる被覆軟磁性粉末を用いて圧粉成形体の製造する方法で、素材準備工程と、熱処理工程と、表面処理工程とを具える。素材準備工程では、被覆軟磁性粉末を加圧成形した素材成形体を用意する。熱処理工程では、素材成形体を加熱して熱処理する。表面処理工程では、素材成形体の表面の一部を酸処理する。素材成形体の表面の一部を酸処理することで、素材成形体の表面で複数の軟磁性粒子の構成材料同士が導通した導通部を除去することができ、圧粉成形体の損失を低減できる。 (もっと読む)


【課題】Ag電極と、それを被覆するNiめっき皮膜およびAuめっき皮膜を備えた外部電極を有する電子部品を製造するにあたって、Agのマイグレーションによる絶縁抵抗の劣化を抑制することが可能で、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Agを主成分とする材料からなる外部電極本体の表面にNiめっき皮膜を形成し、さらに、Niめっき皮膜の表面にAuめっき皮膜を形成した後、Agを選択的に溶解するエッチング液を用いてエッチングを行う。
また、エッチング液として、鉄(III)塩、過酸化水素、およびペルオキソ2硫酸アンモニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むエッチング液を用いる。
また、前記エッチング液として、硫酸鉄(III)アンモニウムを含むエッチング液を用いる。
また、エッチング液として、pHが1.0以上のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】母材を腐食させずに、残存なく金属結合層を酸洗剥離する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】酸洗処理方法は、表面に溶射膜を備えた母材を強酸性水溶液に浸漬して酸洗処理する酸洗処理工程と、母材が浸漬された強酸性水溶液の電位を測定する電位測定工程と、測定した電位の変化に基づき、測定した電位が上昇傾向を示したか否かを判定する判定工程と、を備え、測定した電位が上昇傾向を示したと判定された場合に、酸洗処理を終了する。 (もっと読む)


【課題】初期だけでなく、燃料電池の作動環境で長時間使用しても、耐食性及び電気伝導性に優れた燃料電池用ステンレス分離版及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明の燃料電池用分離版の製造方法は、ステンレス鋼板母材を用意する段階と、ステンレス鋼板母材の表面層の鉄(Fe)成分を低減させて、ステンレス鋼板の表面に、クロム(Cr)成分の相対的な量が増加されたCr−rich不動態被膜を形成する表面改質段階と、表面改質されたステンレス鋼板を、真空状態、大気中、又は不活性ガスの雰囲気で100〜300℃で熱処理する段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】高電位域でも、セパレータの接触低抗が増加することを効果的に抑制する、燃料電池セパレータ用ステンレス鋼を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼の表面に、直径が0.1μm以上のラーベス相が10 4個/mm2以上の存在頻度で露出させ、かつ該ラーベス相の平均粒径をd(μm)、該ステンレス鋼の素地の算術平均粗さをRa(μm)とするとき、以下の式(1)の関係を満足させる。
d/2 > Ra/2 + 0.05 … (1) (もっと読む)


【課題】金属製材料によって形成され、その表面を過度に粗面化することなく樹脂との接着性を向上させ、かつ接着性の向上に伴う熱性能の低下を抑制した放熱装置を提供する。
【解決手段】通電されて発熱する電子部品6に熱伝達可能に接触してその熱を放熱あるいは拡散させるとともに、電子部品6が配設される基板5上に接着剤4を介して接合される接合面3を備えた放熱装置1において、接合面3は、凹凸が形成された下層と、その下層の上に直径が0.5〜1.0μmのニッケルの結晶粒子が形成された上層とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔1は、銅箔材10の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層20と、粗化処理層20上に形成された1層以上の防錆処理層30とを有している。粗化処理層20は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材10の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材10の表面に形成された凹部11の深さの平均値は、0.05μm以上0.3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 毒性の強いアンモニア化合物のスラッジを生成することなく、アルミ押出材の表面をマット化できるアルミ押出材のマット処理方法を提供する。
【解決手段】 フッ化カリウム及びフッ酸濃度をそれぞれ0.15〜0.3mol/L、浴温を50〜70℃とする加温処理浴に、脱脂処理したアルミ押出材を浸漬処理して、フッ酸のアルミ溶解反応及び溶解アルミとフッ化カリウムによるカリウム氷晶石生成反応を施すことによって、アルミ押出材のマット処理とする。アルミ押出材のダイスマークの消去と表面粗さをRa0.9〜1.1とする微細にして美麗なマット化表面を得られる。生成する副産物のスラッジはカリウム氷晶石であり、回収してアルミ精錬等のフラックス剤として再利用できる。スラッジが抱える環境への悪影響のない好ましいマット処理方法とすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】EUV光及び検査光において吸収体層での反射率を低減でき、EUV光および検査光の両方において高コントラストな反射型フォトマスクを提供する。
【解決手段】基板1と基板1上に形成された反射体層2と、反射体層2上に形成された吸収体層3を持つEUVマスクブランクにおいて、吸収体層3の表面に所定の大小二つの表面粗さの凹凸4を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するときに、基板の裏面に残留するチタン元素を従来より短い時間で除去することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の裏面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を支持する支持部により、表面及び裏面にチタン含有膜が形成されている基板を支持し、支持部に支持されている基板を、支持部とともに回転させ、回転する基板の裏面にフッ酸を含む第1の処理液を供給し、供給した第1の処理液により基板の裏面を処理する第1の工程S11と、第1の工程S11の後に、回転する基板の裏面にアンモニア過水を含む第2の処理液を供給し、供給した第2の処理液により基板の裏面を処理する第2の工程S12とを有する。 (もっと読む)


【課題】金属膜のウェットエッチングの終点を的確に検出できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、基板上に、少なくとも第1の金属材料よりなる第1の金属層を介して、前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料よりなる第2の金属層を形成する工程と、前記第2の金属層上に第3の金属材料よりなる金属配線パタ―ンを形成する工程と、前記金属配線パタ―ンの形成工程の後、エッチング液中におけるウェットエッチングにより前記第2の金属層をエッチングし、前記第2の金属層を前記第1の金属層に対して選択的に除去するエッチング工程と、を含み、前記ウェットエッチング工程は、前記エッチング液中における前記第2の金属層の浸漬電位の時間変化を測定する工程を含み、前記浸漬電位がいったん降下した後上昇に転じ、その後さらに前記浸漬電位の時間変化率が減少したのが検出された場合に、前記ウェットエッチング工程を終了する。 (もっと読む)


【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか1種以上を含み、白金の付着量が1050μg/dm2以下、パラジウムの付着量が600μg/dm2以下、金の付着量が1000μg/dm2以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、CuCl2を1.5〜4.1mol/L、及び、HClを1.3〜5.0mol/L含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】凝固中の溶質元素の偏析による濃度差が比較的小さな鋼種とくに炭素濃度が0.01mass%以下の低炭素鋼の、凝固組織検出装置及び検出方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料断面を研磨した後で、試料断面を腐食させる鋼の凝固組織検出装置であって、マイクロバブルを含む水7を収容する外槽2と、水7に30kHz〜3MHzの超音波を印加し水共振させる超音波発振装置5、6と、外槽2内に浸漬させるとともに試料断面を腐食させる腐食液8を収容する内槽3とからなる。また、この凝固組織検出装置1を用いて試料断面を腐食させ、鋼の凝固組織を現出させる。 (もっと読む)


【課題】簡単且つ精度よくエッチング速度を測定することができるエッチング速度の測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】金属のエッチング液のエッチング速度測定方法において、前記エッチング液で溶解されない基材と、該基材の少なくとも一面側に前記エッチング液に溶解する金属からなる金属層とが備えられた積層シート10を、前記エッチング液2中に浸漬し、該エッチング液中に浸漬された金属層のいずれかの箇所において前記金属層が溶解されて前記基材が露出するまでの溶解時間を測定し、前記金属層の厚みを前記溶解時間で除することでエッチング速度を測定することを特徴とするエッチング速度測定方法および装置。 (もっと読む)


【課題】パターン外析出を抑制し、密着力を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ1と、半導体ウエハ1上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部9が形成されたAl−Si金属層2と、Al−Si金属層2上と半導体ウエハ1が露出した箇所上に形成された酸化膜11と、Al−Si金属層2上に酸化膜11を介して各凹部9を埋め込むように形成されたNiめっき膜3およびAuめっき膜4とを備える。 (もっと読む)


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