【課題】超硬材工具類又は金型類等の超硬材表面の硬質被膜を選択的に除去でき、かつ、超硬母材の劣化を最小限に抑制することが可能な超硬材における硬質被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】第４族元素、第５族元素及び第６族元素からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素の炭化物を含有する超硬合金粒子が、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ及びＮｉからなる群より選ばれた少なくとも１種の元素あるいはこれらの元素を含有する合金からなるバインダー金属で焼結された超硬母材の表面を、第４族元素、第５族元素、第６族元素、第１３族元素及び第１４族元素（但し、炭素は除く。）からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素の窒化物、炭化物、炭窒化物、酸化物又はホウ化物を含有する硬質被膜で被覆してなる超硬材を、硬質被膜除去用の処理容器内にてアルカリ薬液に接触させることによって硬質被膜を除去する方法であって、
前記超硬母材に対して犠牲陽極として作用する金属を、前記超硬母材に接触させた状態で、前記超硬母材と共に前記アルカリ薬液中に配置する硬質被膜の除去方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを含む金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工し、優れた断面形状を形成し、かつ実用性に優れた安定で液寿命の長いエッチング液組成物、およびかかるエッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを有する金属積層膜を、過硫酸塩および／または過硫酸溶液０．１〜８０重量％と、りん酸０．１〜８０重量％と、硝酸および／または硫酸０．１〜５０重量％とを含有するエッチング液組成物であり、さらに塩化物イオンやアンモニウムイオンを加えることで、エッチングレートや断面形状を容易に制御することが可能となるエッチング液組成物またはエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、Ｃｒ含有基材のエッチングに際して、エッチング速度が早く、サイドエッチングの少ないエッチングが可能であり、それによって生産性並びに歩留まりを向上させることができ、微細な部分のエッチングが可能となるＣｒ含有基材用エッチング剤組成物及び該エッチング剤組成物を用いるＣｒ含有基材のエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明のＣｒ含有基材用エッチング剤組成物は、（Ａ）フェリシアン化金属塩成分、（Ｂ）無機アルカリ化合物及び有機アルカリ化合物からなる群から選択される少なくとも１種類以上であるアルカリ成分、（Ｃ）ノニオン性界面活性剤成分を含む水溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】白金（Ｐｔ）化合物の薄膜を、他の部材を過度に酸化・腐食することなしに除去する半導体基板製品の製造方法、これに用いられる薄膜除去液を提供する。
【解決手段】白金化合物の薄膜を有する半導体基板を準備する工程と、薄膜除去液を準備する工程と、前記半導体基板に前記薄膜除去液を適用して前記白金化合物の薄膜を除去する工程とを含む半導体基板製品の製造方法であって、前記薄膜除去液が、ハロゲン分子、ハロゲンイオン、及び水を組み合わせて含む半導体基板製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塩化物イオンを含む、弱酸性から弱アルカリ性（ｐＨ５．０〜９．０）の水溶液環境において、二相ステンレス鋼の耐食性を高め、腐食損傷を未然に防止又は回避若しくは遅延することが可能な、表面処理二相ステンレス鋼及びその製造方法を提供する。
【解決手段】二相ステンレス鋼の表面に、オーステナイト相１を凸部４とする凹凸を有し、該オーステナイト相間の凹部３深さが１０μｍ以上であり、且つ凹部３に亜鉛末を含む塗膜８が存在することを特徴とする表面処理二相ステンレス鋼である。更に、前記オーステナイト相の表面が亜鉛末を含む塗膜８で被覆されている。二相ステンレス鋼を、塩化物イオン濃度が１〜５％、硫酸濃度が２０〜４０％であり、温度が４０〜６０℃である溶液に、３０〜６０分間浸漬し、フェライト相を優先溶解させた後、水洗及び乾燥して、亜鉛末を含む塗料を塗布又は散布することにより、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】金属製材料によって形成され、その表面を過度に粗面化することなく樹脂との接着性を向上させ、かつ接着性の向上に伴う熱性能の低下を抑制した放熱装置を提供する。
【解決手段】通電されて発熱する電子部品６に熱伝達可能に接触してその熱を放熱あるいは拡散させるとともに、電子部品６が配設される基板５上に接着剤４を介して接合される接合面３を備えた放熱装置１において、接合面３は、凹凸が形成された下層と、その下層の上に直径が０．５〜１．０μｍのニッケルの結晶粒子が形成された上層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ光及び検査光において吸収体層での反射率を低減でき、ＥＵＶ光および検査光の両方において高コントラストな反射型フォトマスクを提供する。
【解決手段】基板１と基板１上に形成された反射体層２と、反射体層２上に形成された吸収体層３を持つＥＵＶマスクブランクにおいて、吸収体層３の表面に所定の大小二つの表面粗さの凹凸４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 変質層の除去とアルミニウム合金成分の除去の処理液として、濃度が１０vol％以上２０vol％以下のリン酸と、濃度が３vol％以上１２vol％以下の硝酸と混酸を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を塩酸、硫酸及び硝酸のいずれか一種以上を含む溶液で処理し、被覆層表面に含まれる銅の酸化物を該溶液に溶解させる工程と、銅の酸化物を溶解させた積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂及びＨＣｌを含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂を１．５〜４．１ｍｏｌ／Ｌ、及び、ＨＣｌを１．３〜５．０ｍｏｌ／Ｌ含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理膜（特に、被処理膜における除去すべき部分）を、残存させることなく除去する。
【解決手段】ウェットエッチングにより、基板の上に形成された被処理膜における第１の部分を除去し、被処理膜における第２の部分を除去せずに残存させる。次に、ウェットエッチングにより、被処理膜における第２の部分を除去する。被処理膜における第２の部分の面積は、６０ｍｍ²以上である。 （もっと読む）

【課題】より低い抵抗値を実現できる負極集電体用の金属箔を提供する。
【解決手段】箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、当該貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域を有し、貫通孔の平均内径が１００μｍ以下で、開口率が３０％以下であり、２．０＞［箔厚み（μｍ）／開口率（％）］＞０．２５である負極集電体用金属箔に係る。又貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２未満である領域をさらに含み、貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域の面積が１００ｍｍ２以上である負極集電体用金属箔に係る。 （もっと読む）

【課題】エッチング量を安定させ、被処理面を再現性よくエッチングできる、エッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置は、表面に形成された凹凸形状によって防眩効果を奏する製品を成形する金型用の基材１０７をエッチングするエッチング装置であって、基材１０７の被処理面１０７ａとエッチング液１２２とを接触させる反応槽１２０と、被処理面１０７ａに向けて投光する投光ファイバ１１と、被処理面１０７ａからの反射光を受光する受光ファイバ１２ｆ，１２ｇと、受光ファイバ１２ｆ，１２ｇが受光する光の強度を検出する検出部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ハロゲンイオンと、銅および/または鉄イオンと、イミダゾール、１位、２位または４位の炭素または窒素原子に炭素数１−４のアルキル置換基を有するイミダゾール化合物及び１，２−ジアルキルイミダゾールからなる群より選ばれた少なくとも１種とを含むことを特徴とする銀処理剤、銀処理方法、およびこれらを使用する導体パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板の種類や表面仕上げの種類を問わずにオーバーハング部を有するピットを形成することが可能であり、かつステンレス鋼板の耐食性を低下させない粗面化ステンレス鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】塩化第二鉄水溶液に酸化性化合物を溶解させた処理液にステンレス鋼板を浸漬して、ステンレス鋼板の表面に複数のピットを形成する。形成されたピットのうち６０個数％以上のピットは、ピット開口部の径Ｄ_２に対するピット内部の最大径Ｄ_１の比率Ｄ_１／Ｄ_２が１.０５以上である。また、浸漬処理前の鋼板表面の酸化皮膜の平均厚みＤ_０に対する浸漬処理後の鋼板表面の酸化皮膜の平均厚みＤ_ｔの比率Ｄ_ｔ／Ｄ_０は、１.１以上である。 （もっと読む）

【課題】吸引口から吸引しきれなかったエッチング液を受けることにより、エッチング液による装置の腐食を防止することのできるノズル、このノズルを備えたエッチング液供給装置およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】ワーク１０の被処理面１０１にエッチング液を供給するノズル４であって、エッチング液を送出する送出口４１２ａおよび送出口４１２ａから送出されたエッチング液を吸引する吸引口４１３ａを有し、送出口４１２ａおよび吸引口４１３ａが被処理面１０１の下方に位置されたノズル本体４１と、吸引口４１３ａから吸引しきれなかったエッチング液を受ける液受け部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】化学研磨液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】化学研磨液を、リン酸、ピロリン酸又は硫酸のいずれかを一種以上有する酸成分１００質量部と、マンガンイオン、亜鉛イオン、鉄イオン、ニッケルイオン、錫イオン、鉛イオン、銅イオン、銀イオン、白金イオン又は金イオンのいずれかと反応させた硫酸、リン酸又はピロリン酸のいずれかを一種以上有する金属酸化物５質量部以上４５質量部以下で構成する。酸成分はリン酸が好ましい。金属酸化物は硫酸銅が好ましい。 （もっと読む）

【課題】適切にマスクを清浄する方法を提供する。
【解決手段】マスクを清浄するための方法および装置が、説明される。一実施形態において、本発明は、マスクを清浄する方法である。その方法は、マスクを清浄溶液の中に配置することを含む。また、この方法は、予め定められた攪拌レベルで予め定められた時間だけ清浄溶液を攪拌することを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法における最終焼鈍前の酸水溶液による処理と焼鈍条件に関する問題点を解決し、より優れたエッチング特性を有する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】冷間圧延を施したアルミニウム材の表面を、酸水溶液に接触させ、その後の焼鈍を、４５０℃以上の一定の温度で保持する時間（ｘ）と保持温度（ｙ）との関係が、１．５時間≦ｘ＜８時間のとき４５０℃≦ｙ≦５８０℃、８時間≦ｘ＜１０時間のとき４５０℃≦ｙ≦（６６０−１０ｘ）℃、１０時間≦ｘのとき４５０℃≦ｙ≦５６０℃を満たす条件で行う。 （もっと読む）

【課題】金属基材の表面に形成された耐熱および耐環境性合金皮膜を高価な設備を用いることなく、しかも金属基材を溶解除去することなく効果的に除去することができる耐熱および耐環境性合金皮膜の除去方法を提供する。
【解決手段】金属基材の表面に形成された耐熱および耐環境性合金皮膜を除去する場合、まず、この耐熱および耐環境性合金皮膜にＡｌ拡散浸透処理を施したり、この耐熱および耐環境性合金皮膜をＡｌ融体に浸漬したりしてＡｌ濃度を５０原子％以上にする。次に、この耐熱および耐環境性合金皮膜が形成された金属基材を塩酸溶液に浸漬して化学的ストリッピングを行うことにより、この耐熱および耐環境性合金皮膜中のＡｌを選択的に溶解させ、この耐熱および耐環境性合金皮膜を金属基材から除去する。 （もっと読む）