（１）アノードスライムの前処理と、（２）アノードスライムの第１浸漬処理と、（３）アノードスライムの第２浸漬処理とより成ることを特徴とする原料として電解鉛−ビスマス合金内のアノードスライムを用いて高濃度鉛弗化珪酸溶液を得る電解鉛−ビスマス合金内のアノードスライムの洗浄方法。多量の鉛イオンと弗化珪酸アニオンを含む浸漬液を得るため電解鉛−ビスマス合金からアノードスライムを洗浄する方法。浸漬処理液の上澄液を電解鉛−ビスマス合金の電解液循環システムに直接加え、鉛イオンと弗化珪酸アニオンの利用率を高め、ビスマスと銀を溶錬するための環境を改良し、鉛とビスマス及び銀の溶錬のための生産コストを減少する方法。電解鉛−ビスマス合金のための方法を最適として、電解鉛−ビスマス合金内のリーン鉛の問題を解決する方法。
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【課題】 搬送時における電気銅自体のずれや停止位置のずれを防止すると共に、ベルトコンベアを用いた従来の搬送装置の場合のような煩わしいメンテナンスを不要とすることが可能な電着金属搬送装置及び電着金属搬送方法を提供する。
【解決手段】 電解製錬により精製された電着金属２を陰極板１から剥ぎ取り、剥ぎ取られた電着金属２を搬送する電着金属搬送装置１０において、陰極板１から剥ぎ取られ、２枚１組に重ねられた電着金属２をウォーキングビーム式の搬送手段１０によって搬送するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高融点金属や希土類金属などの電析が容易に可能な電析方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される四級アンモニウムハライド溶融塩、および／または、一般式（ＩＩ）で表されるピロリジニウムハライド溶融塩（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は同一または異なって置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアルキル基、Ｘ⁻はカウンターイオンとしてのハライドアニオンを示す）を１００℃〜２００℃の温度で浴として用いる。


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【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ更に低プロファイルで、且つ、機械強度の優れた電解銅箔を、効率よく生産可能とする製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを含む硫酸系銅電解液を電解して電解銅箔を得る製造方法であって、前記硫酸系銅電解液に含ませる４級アンモニウム塩重合体には、２量体以上のＤＤＡＣ重合体を用いる電解銅箔の製造方法等を採用する。また、当該４級アンモニウム塩重合体には、数平均分子量３００〜１００００のジアリルジメチルアンモニウムクロライドを用いることが好ましい。また、前記硫酸系銅電解液は、ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド、又は、メルカプト基を持つ化合物である３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸を含むものであることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイルである電解銅箔の安定した製造を可能にする銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を解決するため、硫酸酸性銅電解液に３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸と環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加した低プロファイル電解銅箔の製造用銅電解液に、ヤヌスグリーンを含ませたことを特徴とする硫酸系銅電解液等を採用する。そして、この硫酸系銅電解液を用い、所定の液温及び電流密度で電解する電解銅箔の製造方法を提供する。また、この製造方法により得られた電解銅箔、この電解銅箔の析出面に粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理のいずれか一種又は二種以上を行った表面処理銅箔等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 銅箔製造時、既存で使用している製箔機の設計変更や改造が不要であり、また、機械的な研磨のための設備や工程を追加せずに、既存で使用している低価の廃電線類の原材料を使用しながら最適の添加剤を添加して得られる高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電解槽５０内に回転ドラム１０及び陽極板２０が収蔵されるように電解液６０を供給するステップ（Ｓ１０００）と、電解液に所定量のゼラチンとＨＥＣとＳＰＳとＥＵとから構成される添加剤６１を添加するステップ（Ｓ２０００）とにより、回転ドラム及び陽極板に電流を印加して回転ドラムに電着された銅箱４５を収得する。これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。 （もっと読む）

【課題】厚い銅箔であっても、中程度の粗度を有し、絶縁樹脂基材との一定レベル以上の密着性を確保し、且つ、より薄い絶縁樹脂基材の使用が可能な電解銅箔を提供する。
【解決手段】硫酸系銅電解液を電解して得られる電解銅箔において、当該電解銅箔は９０μｍ〜４５０μｍの厚さを持ち、当該電解銅箔の粗面側が、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）＝８μｍ〜１５μｍの中粗度表面である電解銅箔を提供する。そして、その電解銅箔の製造には、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸と高分子膠と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法を採用する。この製造方法における前記高分子膠は、初期数平均分子量１００００以上である事が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 180℃における伸び率が高く、粗面側の山谷形状を均一化するとともに先鋭化させた（粗さが高い）未処理電解銅箔が得られ、特に環境対応基板材料などの密着性が得られにくい絶縁材料に対して十分な接着強度を有する電解銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電解銅箔の製造方法は、電解液中に平均分子量が５００〜７０，０００である水溶性多糖類を存在させることを特徴とし、この際、水溶性多糖類が水溶性セルロースである場合の濃度は０．２〜５．０ｍｇ／ｌであり、水溶性多糖類が、天然水溶性ガム、アルギン酸又はデンプンである場合の濃度は３０〜１００ｍｇ／ｌである。水溶性セルロースとしては、特にヒドロキシエチルセルロースが好ましい。 （もっと読む）