【課題】水系に接する銅系部材表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成して、銅系部材の腐食、特に孔食を効果的に抑制する。
【解決手段】銅系部材と接する水系に対し、下記式（１）で表される化合物を添加することによる銅系部材の孔食抑制方法。


（上記（１）式中、Ｒはアルキル基又はアルケニル基を表し、Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ベンジル基、ヒドロキシアルキル基、又はカルボキシアルキル基を表し、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基は塩を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】冷却水系などの水系に接する銅管等の銅系部材に対して、少量の薬剤を用いて、腐食の発生を効果的に抑制する。
【解決手段】銅系部材と接する水系に対し、下記式（１）で表される疎水基置換含窒素不飽和複素環化合物と、アゾール系銅用防食剤とを添加する銅系部材の腐食抑制方法。


（環Ａは１位と３位が窒素原子で、２位、４位及び５位が炭素原子で構成された含窒素不飽和５員環であり、Ｒ^１は疎水基を表す。ただし、含窒素不飽和５員環Ａの窒素原子及び炭素原子は、Ｒ^１以外の任意の置換基を有していてもよい。） （もっと読む）

【課題】冷却水系などの水系に接する銅管等の銅系部材に対し、機器の運転を停止することなく孔食の進行を抑制する。
【解決手段】（Ａ）銅に対しキレート作用を有する化合物、（Ｂ）下記式（１）で表される化合物及び／又は（Ｃ）下記式（２）で表される化合物とを添加する銅系部材の孔食停止剤。


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【課題】冷却水系などの水系に接する銅管等の銅系部材に対して、少量の薬剤を用いて、腐食の発生を効果的に抑制する。
【解決手段】銅系部材と接する水系に対し、下記式（１）で表される化合物とアゾール系銅用防食剤とを添加する銅系部材の腐食抑制方法。


（上記（１）式中、Ｒはアルキル基又はアルケニル基を表し、Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ベンジル基、ヒドロキシアルキル基、又はカルボキシアルキル基を表し、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基は塩を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】硬度成分、シリカ及び鉄の全てのスケール成分に対して析出抑制効果が高く、従来よりもスケール防止効果が優れたスケール防止剤及びスケール防止方法を提供する。
【解決手段】ボイラ水系などの高温水系に、少なくとも、カルボキシル基を有し、質量平均分子量が１．０×１０^３〜１．０×１０^４である第１の高分子化合物（低分子ポリマー成分）と、カルボキシル基を有し、質量平均分子量が２．０×１０^４〜７．０×１０^４である第２の高分子化合物（高分子ポリマー成分）を添加する。 （もっと読む）

【課題】蒸気を発生する蒸気発生器の蒸発管内やボイラの缶体内部と共に、鋼材製のエコノマイザや蒸気復水系配管の腐食も抑制することが可能な蒸気発生設備の水処理方法を提供する。
【解決手段】軟化水を補給水として使用し、蒸発管を加熱後の排ガスで給水を加熱するエコノマイザ８を備える蒸気発生設備１０について、窒素と置換することにより水中の溶存酸素を低減する脱酸素装置４により、給水タンク１内の水の溶存酸素量を２ｍｇ／Ｌ以下に低減する。また、給水タンク１、又は給水タンク１とエコノマイザ８との間の給水ラインにアルカリ剤を添加し、エコノマイザ８に供給される給水のｐＨを９以上にする。併せて、給水タンク１とエコノマイザ８との間の給水ラインに脱酸素剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】通常の水処理、水張り〜運転開始、運転停止後の運転水をボイラ缶内に保持したままでの停止等、それぞれいずれの段階においても、蒸気発生器の充分な腐食抑制を可能とする、純水給水ボイラのボイラ水処理剤及びボイラの水処理方法を提供する。
【解決手段】（１）補給水の電気伝導率が１ｍＳ／ｍ以下のボイラの水処理剤であって、ジオールアミン類を含有するボイラ水処理剤、及び（２）補給水の電気伝導率が１ｍＳ／ｍ以下のボイラの水処理方法であって、ジオールアミン類を該ボイラ缶内に存在させるボイラの水処理方法である。 （もっと読む）

【課題】実質的にカルシウムやマグネシウムの硬度成分を含まない軟水給水系において、既に腐食が生じている発錆面に対して、給水配管やエコノマイザ等の非濃縮部における防食効果を発揮する防食方法を提供する。
【解決手段】ボイラ給水に、ホスホノ基を有する化合物をＰＯ₄^3-換算で１５〜１００ｍｇ／Ｌの濃度になるように添加することを特徴とするボイラ給水系の防食方法である。 （もっと読む）

【課題】ボイラ缶内のような濃縮部のみではなく、給水配管やエコノマイザ等の非濃縮部においても防食効果を発揮し、電気伝導率の上昇を抑えた経済的な運転を可能とする防食方法を提供する。
【解決手段】ボイラ給水のｐＨが８．０〜９．５の範囲において、ボイラ給水に、クエン酸及び／又はその塩を、クエン酸濃度として２５〜７５ｍｇ／Ｌになるように添加すると共に、カルボキシ基を有する水溶性ホモポリマー及び／又はコポリマーを添加することを特徴とする、ボイラ給水系及びボイラ缶内の防食方法である。 （もっと読む）

【課題】ボイラ缶内のような濃縮部のみではなく、給水配管やエコノマイザ等の非濃縮部においても防食効果を発揮し、電気伝導率の上昇を抑えた経済的な運転を可能とする防食方法を提供する。
【解決手段】ボイラ給水に、Ｚｎ²⁺と、クエン酸及び又はその塩を添加することを特徴とする、ボイラ給水系及びボイラ缶内の防食方法である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金を有する電子部品材料等の銅の酸化変色を防止し、電子部品材料の信頼性を高める銅の変色防止液を提供することを目的とする。
【解決手段】変色防止剤として炭素数１〜４の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物と、カルボン酸の銅塩又は炭酸銅とを含有し、酸性又は中性を呈することを特徴とする銅変色防止液。炭素数１〜４の低級アルキル基置換又は無置換のベンゾトリアゾール化合物としては、１−メチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−メチル・２Ｈ−ベンゾトリアゾール、５，６−ジメチル・１Ｈ−ベンゾトリアゾール、及び１，２，３−ベンゾトリアゾールから選択される１種もしくは２種以上のベンゾトリアゾール化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】皮膜性アミンが水に安定して溶解した状態を保つことができる一方で、毒性がなく取扱いが容易な金属腐食抑制(防止)剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、オクタデシルアミンとヘキシルアミンとからなる金属表面の水又は水蒸気による腐食を抑制又は防止する薬剤及び該薬剤を用いる金属表面の腐食を抑制又は防止する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来のキレート剤と比較して十分なキレート能を有し、金属およびガラスの腐食防止効果を有する組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、下記一般式（１）で表されるリンゴ酸構造含有アミノ化合物と酒石酸（塩）を、ｍｏｌ比で３０：７０〜９５：５の割合で含む組成物である。


上記一般式（１）において、−Ｒ_１は、−Ｈ、−ＣＨ_３、−Ｃ_２Ｈ_５、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯＯＭ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＮＨ_２、−ＣＨ_２ＯＨ、を表し、Ｍはそれぞれ独立に、水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウムイオン、アミン塩を表す。 （もっと読む）

【課題】 ｐＨ調整機能とともに、電気伝導率保持機能を充分に発揮させた場合でも、使用される薬剤に起因する腐食を防止でき、かつ、ボイラ水のブロー排水による水質汚濁も防止できるボイラ水のｐＨ調整剤を提供する。
【解決手段】 ボイラ水の水位が、電極棒方式により検出されるボイラに、ボイラ水のｐＨ調整と電気伝導率保持のための薬剤として使用されるボイラ水のｐＨ調整剤であって、ボイラ水の電気伝導率保持のための薬剤に、ホウ素系化合物を含んでいることである。ホウ素系化合物の水溶液の電気伝導率は、その濃度に比例して上昇する。また、ホウ素系化合物は、ボイラ缶体等に腐食を生じさせることはなく、かつ、河川等に富栄養化を生じさせる水質汚濁の原因物質にもならない。 （もっと読む）

【課題】環境に優しく安全でしかも容易に金属を防錆できる防錆剤及び防錆方法を提供する。
【解決手段】枯草菌は、有機物である油脂を分解する微生物であり、用水系統の配管やタンクの内面に付着したヌメリや沈着した汚泥を剥離分解させるために使用されている。すなわち、枯草菌の胞子は、有機物を栄養として酸素と反応することにより、枯草菌の栄養細胞となり、油脂及び悪臭の元となる物質に働きかけて油脂を分解し悪臭を除去するものであり、該枯草菌を主成分とした防錆剤を構成するとともに、枯草菌を用水系統の用水に投入し、用水が接触する用水系統の金属設備を防錆し、また、枯草菌を水に溶かした水溶液を金属の表面に散布し、金属を防錆する。 （もっと読む）

【課題】金属部品用の防錆塗料組成物、塗料組成物から得られる金属部品の防錆被覆、及びこの防錆被覆を備えた金属基板を提供する。
【解決手段】水相又は油相と相溶性を有する有機チタン化物又は有機ジルコン化物、任意にシラン基材のバインダー、及び水を含有する水性分散液中の微粒子状金属を基材とする金属部品用の防錆塗料組成物。さらに、水性分散液に含まれ、金属基板用の塗料組成物の調製に使用されるＣ_１〜Ｃ_８テトラアルキルチタネートの水性組成物と、そのような組成物の調製方法。 （もっと読む）

【課題】封止材等との接着性が良好であり、電気特性及び放熱性の低下を抑制することができ、低温処理可能であって、生産性に優れ、キズやコスレなどの痕が付きにくい、半導体実装用導電基材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】半導体実装用導電基材に、腐食抑制剤、硫酸及び過酸化水素を含有する化学粗化液を接触させて表面に粗化形状を形成する粗化工程を有し、前記腐食抑制剤は、１，２，３−ベンゾトリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールを含有し、前記粗化工程の後に、前記粗化工程で表面に形成される有機皮膜を、アミンを含有するアルカリ性溶液に接触させて除去する皮膜除去工程を有する半導体実装用導電基材の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】鉄系金属と銅系金属が共存する水循環システムにおいて鉄系金属と銅系金属の腐食及びスケールを同時に防止できる安定かつ経済的な水性の腐食及びスケール防止用液体組成物ならびに腐食及びスケール防止方法を提供する。
【解決手段】（１）亜鉛、水酸化亜鉛、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、リン酸亜鉛から選択される一種以上、（２）ベンゾトリアゾール類、（３）有機ホスホン酸、ホスフィノポリカルボン酸、ホスホノカルボン酸、リン酸、マレイン酸系重合体、イタコン酸系重合体、スルホン酸基含有ポリマーから選択される一種以上を含有する水性混合物に硫酸と硝酸の酸混合物を加えてｐＨを０．０から２．５に調整し、かつ、亜鉛とアルカリ金属の合計量に対する硫酸と硝酸の合計量の当量比が０．７以上〜１．０未満であることを特徴とする腐食及びスケール防止用液体組成物ならびにそれを用いる水系における鉄系金属と銅系金属の腐食及びスケールを防止する方法。 （もっと読む）

【課題】金属の防食性能に優れ、かつリン化合物および亜鉛化合物の使用量を低減することが可能な水系金属防食剤を提供する。
【解決手段】オルトリン酸およびその塩のうち少なくとも１つと、２−ホスホノブタン−１，２，４−トリカルボン酸およびその塩のうち少なくとも１つと、下記式（１）に示す有機リン酸およびその塩のうち少なくとも１つと、亜鉛塩と、を含む水系金属防食剤である。


（式中、Ｒ_１，Ｒ_２は、それぞれ独立して、Ｈ基、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基、または炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ_１，Ｒ_２のうち少なくとも１つはＣＯＯＨ基である。） （もっと読む）

【課題】主として過熱器や蒸気タービンを有するボイラや、該ボイラと処理水とが混合する前記のボイラにおいて、りん酸塩を多量に添加したり、Ｎａ／ＰＯ₄のモル比を３より大きくすることなく、ボイラ水のｐＨをより効率的に維持し、ボイラ缶内だけでなく給復水も含めたボイラ全系を防食できる防食剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン化合物を含むボイラ用防食剤、及び脱酸素剤と、前記一般式（１）で表されるアミン化合物を含むボイラ用防食剤である。
ＮＨ₂−（ＣＨ₂）_m−Ｏ−（ＣＨ₂）_n−ＯＨ （１）
（式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜３の整数を示す。） （もっと読む）