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Fターム[4K063FA13]の内容

Fターム[4K063FA13]に分類される特許

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【課題】長期間にわたって使用した場合にも発光管の破損が生じない長寿命のハロゲンヒータランプユニットおよび熱処理装置を提供することにある。
【解決手段】熱処理装置は、ワークを加熱する熱処理空間を取り囲む、断熱材からなる断熱筐体11と、当該断熱筐体の上壁に形成された挿入孔15に挿通されるよう配設された筒状体30と、ワークを加熱する熱源として、水平部およびその両端から垂直方向に伸びる垂直部よりなるU字状の発光管を備え、発光管内における少なくとも水平部21Aにフィラメントが配設されたハロゲンヒータランプ20とを備える熱処理装置であって、当該ハロゲンヒータランプが、当該ハロゲンヒータランプの発光管の各々の垂直部が前記筒状体内に当該垂直部の外周面と前記筒状体の内周面との間に間隙を介する状態で挿通されるよう配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】対象物をムラなく均一に高温加熱しながら高精度に計測するため、加熱装置を密閉構造とすることなく、さらに対象物をステージ動作させながらでも、対象物の加熱及び計測を可能とする加熱装置を提供する。
【解決手段】対象物6の上面に計測用に設けた開口部10を有するプレート型ヒーター5を配置し、前記対象物6の下面には接触式または非接触式の加熱ユニット7と、前記対象物6を支持する支持体11とで構成された加熱ケース9をステージに搭載し、ステージ動作させながら対象物6の加熱と計測を可能とする加熱装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】被加熱物に放射する熱の面分布をより均一化できる加熱装置を提供する。
【解決手段】支持部3により支持されたウェハと対向して平面状に配設された複数の熱源が熱源部2に設けられており、前記熱源が配設される平面と平行な方向において熱源部2と支持部3とが相対的に変位するように、前記熱源部2を旋回運動させる機構部4を有する、前記熱源部2を前記支持部3に対して旋回させることで、各熱源の放射熱がウェハの面上において分散されるため、前記熱源部2と前記支持部3との相対位置が固定されている通常の加熱装置に比べて、ウェハ上における放射熱の面分布のばらつきを抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェハの表裏に電極を設ける際の焼成工程に利用される熱処理装置を改良するものであり、焼成に際して理想的な温度プロファイルを実現する。
【解決手段】熱処理部を有しており、熱処理部は、断熱筐体内に棚状部材(設置部及び熱源部)11が設けられたものである。棚状部材11は、7段の棚部材16a〜16gを有し、棚部材16bの内部は、上下のユニット室25,26に仕切られている。上下のユニット室25,26には、それぞれ9本の横列用ハロゲンランプ27と、36本の縦列用ハロゲンランプ28が縦横格子状に配列されていて熱源ユニット35が構成されている。各熱源ユニット35の照度は、個々に制御され、上下の熱源ユニット群47の照度を異ならせたり、一つの段の上側の熱源ユニット35と、他の段の上側の熱源ユニット35の照度に変化を付けることもできる。また点灯中に照度を変えることもできる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基材を処理するのに用いられるインライン設備に関する。
【解決手段】幾つかの用途では、当該設備は、PV電池又はモジュールのインライン製造において用いられる。幾つかの実施態様では、基材の熱処理のための複数の加熱技術を含む加熱システムが提供され、第1の加熱システムが基材の温度を所望の設定値に急速に上昇させるのに用いられ、第2の加熱システムが熱処理プロセス全体を通して基材を設定値の温度に維持するのに用いられる。 (もっと読む)


【課題】被加熱物に放射する熱の分布の均一性を確保しつつ、より高い温度で加熱できる加熱装置を提供する。
【解決手段】複数の棒状の赤外線ランプ11が平面上に平行に配置され、この赤外線ランプ11が配置される平面と対向する平面上に複数の棒状の赤外線ランプ12が平行に配置されており、各赤外線ランプ11,12には、長手方向に等間隔に配置され、電気的に直列に接続された複数の同一長さの発熱部が含まれ、当該赤外線ランプ11,12が配置される平面に対して垂直な向から見た平面視において、当該赤外線ランプ11,12に含まれる複数の発熱部が規則的なパターンを構成し、平面上に均一に分布する。 (もっと読む)


【課題】領域毎に加熱状態を制御できる赤外線加熱装置の提供
【解決手段】赤外線加熱装置100は、近赤外線を高張力鋼板B1に放射することによって加熱するものである。赤外線加熱装置100は、赤外線照射ユニット11、加工材料載置テーブル15、及び制御装置19を有している。赤外線照射ユニット11のように、複数の赤外線ランプ111、複数のリフレクタ113をマトリックス状に配置することによって、1枚の高張力鋼板B1に対して、領域毎に複数種類の加熱状態を形成する。例えば、1枚の高張力鋼板B1を右側領域と左側領域に分けて、それぞれ1000℃、300℃というように、2つの別の温度に加熱することができる。この場合、赤外線照射ユニット11の場合、マトリックス状に配置されている赤外線ランプ111のうち、左側の2列については比較的低い出力で、その他領域については高出力で、赤外線ランプ111を照射する。 (もっと読む)


【課題】金属の板状体を近赤外線加熱する際、近赤外線加熱装置全体としての出力比率を低下させる場合でも、吸収率の低下が少ないようにして加熱する手段を提供する。
【解決手段】点灯する近赤外線ランプを加熱温度に応じて選択し、選択された近赤外線ランプを、加熱温度に応じた40%以上の出力比率で点灯する。点灯する近赤外線ランプを選択する際には、点灯する近赤外線ランプの板幅方向の間隔が50mmを超えないようにする。 (もっと読む)


【課題】従来の反射鏡による集光加熱装置において熱エネルギーの効率が低いという問題があるので、高い効率で加熱対象物を加熱する集光加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】集光加熱装置において、ハロゲンランプ或いはキセノンランプなどの点状光源から全方位に放射される光を、点状光源をほぼ覆ってしまう受光面に備えた光ファイバー束を通して、加熱対象物を設置した空間に導くことにより、加熱する。 (もっと読む)


【課題】イオン活性化および格子修復の目的のための半導体ウェハのアニーリングに加えて、他の用途も、半導体ウェハなど加工物を熱処理するための改善方法を提供する。
【解決手段】加工物を中間温度まで予熱すること、加工物の表面を中間温度よりも高い所望の温度まで加熱すること、および加工物の冷却を促進することを含む。冷却の促進は、加工物によって熱放出された放射を吸収することを含むことができる。半導体加熱方法および装置も開示される。装置30は、半導体ウェハの第1の表面42を加熱するための第1の熱源40と、半導体ウェハの第2の表面46を加熱するための第2の熱源44と、第1の熱源40と半導体ウェハ34との間に配置された第1の冷却窓65とを含む。 (もっと読む)


【解決手段】
処理対象であるワークピースまたは媒体を第1の処理温度まで加熱する第1の処理セクションと、ワークピースまたは媒体を均一温度とする温度適応化セクションと、ワークピースまたは媒体を第2の処理温度に遷移させる第2の処理セクションとを備える熱処理プラントであって、温度適応化セクションの少なくとも大部分が、ワークピースまたは媒体が、実質的に自身の熱輻射の再帰反射によって均一温度まで遷移して均一温度を維持するように、ワークピースまたは媒体の熱輻射を反射する反射性材料でライニングされている。 (もっと読む)


【課題】 搬送治具に載置した反射板を長期間、連続使用でき、反射板の耐久性が向上すると共に、高いエネルギー効率で被処理物に皮膜材を焼成して成膜する焼成炉および皮膜形成方法を提供すること。
【解決手段】 赤外線を照射し、皮膜材3を被処理物2に焼成して成膜する皮膜形成方法であって、皮膜材3を塗布した被処理物2を載置すると共に、反射板13〜16を配備した搬送治具11を有する搬送装置10により、被処理物2を焼成ゾーン20に搬送し、焼成ゾーン20のランプユニット21からの赤外線を直接、被処理物2に照射すると共に、反射板13〜16で反射させ被処理物2の皮膜材3の塗布部分2aと、塗布部分2a以外の照射部分2b、2cに照射し皮膜材3を焼成する。次に搬送装置10で被処理物2を冷却ゾーン30に搬送し、皮膜材3を焼成した被処理物2と反射板13〜16とを冷却する。 (もっと読む)


【課題】被熱処理物を複数の異なるヒートカーブにて熱処理するために適した熱処理炉を提供する。
【解決手段】熱処理炉1は、複数の熱処理室26を有する炉本体21と、熱処理室26の各室を独立に温度制御可能な温度制御手段と、入口外または出口外にて片持ち支持され、搬送方向の複数の熱処理室26を貫通し、被熱処理物2を搬送するための片持ちビーム11と、片持ちビーム11を搬送方向に駆動可能なビーム駆動機構とを備える。片持ちビーム11の先端部11tに被熱処理物2を保持させ、片持ちビーム11を搬送方向に駆動することにより、入口22から被熱処理物2を導入して複数の熱処理室26にて熱処理し、出口23から排出する。 (もっと読む)


【課題】アルミ合金のような反射率の高い表面状態を有する金属でも所定の短時間内で材料表面全体にわたり、比較的高温度まで所定の狭い温度差の範囲内で均一に加熱することのできる熱風循環・近赤外線加熱併用式連続炉を提供する。
【解決手段】熱風循環・近赤外線加熱併用式連続炉を、被処理品Wを載せて加熱炉内を通過させるメッシュベルトコンベア2と、加熱炉内に配置されるシーズヒータ5と、加熱炉内に配置したシロッコファン6と、該シロッコファン6を介して前記メッシュベルトコンベア2の上側近傍に多数の熱風吹き出し口を設けた熱風吹き出し部材8と、前記メッシュベルトコンベア2の上側と下側に配置される近赤外線ランプヒータ9、10と、で構成する。 (もっと読む)


【課題】処理材を効率よく加熱する。
【解決手段】制御部6が有する電力関数生成部11が、負荷2の発熱スペクトルと処理材の熱吸収スペクトルとが一致するように、PAM変換器4が有するパワートランジスタG11、G12を制御するための電力波形を生成する。電力関数生成部11からの出力電力がパルス変換器13によりパルス変換された後に、PAM変換器4のパワートランジスタG11、G12をON、OFF制御するパルスに変換する。 (もっと読む)


【課題】 パイロメーターを備えたランプアニール装置において、パイロメーターに処理対象物を透過した光が入射する場合であっても、精度よく温度検出を行え、もって処理対象物の温度制御を精度よく行えるようにする。
【解決手段】 加熱処理を行うに先立ち、処理対象物11の透過率を求める。処理対象物11が存在しない状態で上部ランプ12からの光が入射したときのパイロメーター14の出力を基準として、処理対象物11を透過した光が入射したときのパイロメーターの出力の比を求め、透過率とする。求めた透過率を記憶部17に記憶させ、加熱処理を行う際、パイロメーター14の出力を透過率に基づいて補正する。これにより、高精度の温度検出及び温度制御が可能になる。 (もっと読む)


【課題】一般の研究室レベルでも使用できる低価格で省電力で行える新規な超高温超高速赤外線熱処理装置を提供する。
【解決手段】赤外線放射側1/2回転楕円反射ミラー2と赤外線集光側1/2回転楕円集光ミラー2とからなる赤外線加熱部1を構成し、赤外線ランプ4を赤外線放射側1/2回転楕円反射ミラー2の焦点位置に設けてあり、加熱試料を赤外線集光側1/2楕円集光ミラー3の焦点位置に配置し、上記加熱試料を真空下に配置してある。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイパネル等の加熱処理を行う際に、被加熱物の乾燥ムラを防止できる加熱処理方法および加熱処理装置を提供する。
【解決手段】加熱処理装置1には搬入口6から搬入される被加熱物2を加熱室を貫通して搬出口7まで搬送する搬送ローラ9と上下から加熱する複数のヒータ10を備える。複数の加熱室R1〜R6はそれぞれ下部に給気口13を、上部に排気口14を備える。加熱室毎に温風を給排気し、各加熱室の温風の給気量と排気量の比を、被加熱物の温度が上昇する方向に向かって気流が生成されるように設定する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で安定した加熱を行うことができるとともに、消費電力を抑制することのできる加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱装置は、第1の加熱板1と、第1の加熱板1とは所定の距離離間して対向するように配置され、複数の穴5が形成された第2の加熱板2と、第2の加熱板2の面2aから所定の距離離間して配置されるハロゲンヒータ3とを備えている。加熱装置は、加熱対象物4を第1の加熱板1と第2の加熱板2との間に介在させ、当該加熱対象物4を加熱する。 (もっと読む)


【課題】熱風供給装置6を共有させることにより製造コストをダウンさせた熱処理炉を提供する。
【解決手段】外側筐体1と、上方空間1Aが形成されるように外側筐体1の内側に設けられるとともに上面に上部開口2aが設けられ、その内部が第1の領域X2と第2の領域X1とに分かれている内側筐体2と、外側筐体1及び内側筐体2の内部を貫通するように設けられ、内側筐体2内部をワーク30が通過するように搬送するワーク搬送装置3と、上部開口2aとワーク搬送装置3との間且つワーク搬送方向Xに、複数個が互いの間に隙間52が形成されるように並列に配置されてワークを加熱するヒータ装置5と、上方空間1Aと上部開口2aとヒータ装置5間の隙間52とを通過してワークを加熱する熱風6aを供給する単一の熱風供給装置6と、熱風6aの供給量が第1の領域X2よりも第2の領域X1の方が多くなるように調整する熱風供給量調整機構とを有する。 (もっと読む)


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