【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】 表面形態を有する不織材料を提供する。
【解決手段】 ０．０４グラム／立方センチメートルよりも小さい局所的嵩密度、及び、ｘｙ平面とｘｙ平面から延びる少なくとも１つの巨視的表面形態とを形成する上側ベース表面を有する三次元不織ウェブが提供され、巨視的表面形態は、上側ベース表面のｘｙ平面の上方に少なくとも約１ミリメートル延びる頂部を有する形態として特徴付けられる。この巨視的形態は、１．２ｋＰａの荷重（Ｐｆ）の下で上側ベース表面のｘｙ平面の上方に少なくとも１ミリメートルの高さを維持し、１．２ｋＰａの荷重（Ｐｆ）で巨視的表面形態上に載る物品に対する不織ウェブの百分率接触面積が物品を支持する不織ウェブの全体面積の５０パーセントよりも小さいような巨視的形態上に載る物体の接触をもたらす。 （もっと読む）