【課題】合成繊維の使用量を抑えながらマスキング作業時のテープ手切れを抑制し、作業効率を落とさない含浸タイプ和紙テープ基材又は含浸塗工タイプ和紙テープ基材を提供する。
【解決手段】繊度（太さ）１〜５ｄｔｅｘのビニロン、ポリエステル、ナイロン、ポリオレフィン、アクリル等の合成繊維を和紙に混抄することで、合成繊維の使用量を多くしなくても、マスキング作業時のテープ手切れを抑制することができる含浸塗工タイプ和紙テープ基材。 （もっと読む）

【課題】分散性が高く、かつ良好に分割されたフィブリル化繊維を製造する方法を提供する。
【解決手段】相分離した複数の樹脂で構成された複合繊維を叩解処理により分割してフィブリル化繊維を製造する方法において、前記叩解処理は（ａ）０．１〜０．３ｍｍのディスククリアランスを使用するリファイナー処理、及び（ｂ）９〜１９ＭＰａの圧力で圧送するホモジナイズ処理から選択された少なくとも一種である。前記製造方法では、リファイナー処理（ａ）を行った後、ホモジナイズ処理（ｂ）を行ってもよい。
前記複合繊維としては、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリアミド系樹脂から選択された少なくとも一種で構成された繊維を用いてもよい。また、断面構造が、放射状配列型、サイドバイサイド型、海島型、又は芯鞘型である複合繊維を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】紙としての風合いを有し、かつ防水性を有しながら、さらに表裏両面でヒートシール可能であり、手に持った時の破れを抑止する包装紙を提供する。
【解決手段】パルプ繊維及び熱可塑性樹脂繊維からなる混抄紙層２の片面にのみ、熱可塑性樹脂からなる防水層３を積層または、混抄紙にサイズ剤等により防水性を付与するとともに、混抄紙の米坪を２５〜５５ｇ／ｍ²とし、混抄紙層２におけるパルプ繊維の含有割合を５０〜７５重量％とし、混抄紙層２における熱可塑性樹脂繊維の含有割合を５０〜２５重量％とする。 （もっと読む）

単一繊維構造体（１００）は、繊維構造体の全体にわたってランダムに分配された複数のセルロース繊維（１１０）と、繊維構造体の全体にわたって非ランダム反復パターンで分配された複数の合成繊維（１２０）とを含む。単一繊維構造体を作成する方法は、繊維ウェブ（１００）の全体にわたってランダムに分配された複数のセルロース繊維（１１０）と、繊維ウェブ（１００）の全体にわたってランダムに分配された複数の合成繊維（１２０）とを含む初期繊維ウェブ（１２０）を準備する工程と、初期ウェブ（１００）における合成繊維（１２０）の少なくとも一部の再分配を引き起こし、複数の合成繊維（１２０）の実質的な一部が非ランダム反復パターンで繊維構造体の全体にわたって分配される単一繊維構造体を形成する工程を含む。
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【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも１種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）