本出願は、剛体（５０）および真空が適用されるように剛体に配された手段（５１、５２’、５２’’）を含むベースプレートを開示している。真空手段は、剛体（５０）内に真空チャンバー（５１）を形成する中心に凹部が位置付けられる形態で開放空間（５１）を含み、および真空手段は、真空チャンバー（５１）を真空源（５２）に接続させるように配される剛体部分（５０）の主面に延張する接続チャネル部分（５２’、５２’’）を含む。ベースプレートおよびパルプモールドを含むアセンブリ、並びに、ベースプレートとアセンブリを製造する方法もまた開示される。 （もっと読む）