【課題】極めて小さな繊維径を有する繊維を含む合成紙を提供すること。
【解決手段】合成高分子を溶媒に溶解した溶液を製造する段階と、前記溶液を静電紡糸法にて紡糸する段階と、前記紡糸によって得られる繊維を開繊する段階と、開繊された繊維を抄紙する段階とを含む、繊維径１μｍ以下の合成高分子からなる繊維が全構成成分を基準として４０重量％以上を占める繊維集合体からなる合成紙の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも１種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐薬品性および耐吸湿性に優れたポリアリーレンスルフィド酸化物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、広角Ｘ線回折の測定における結晶化度が１０％以上であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）の測定における融解熱量が１５Ｊ／ｇ以下であるポリアリーレンスルフィド酸化物およびポリアリーレンスルフィド化合物からなる固体物品を酸化剤を含む液体存在下で、形態を保持したまま酸化反応処理することにより、広角Ｘ線回折測定における結晶化度が１０％以上であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）の測定における融解熱量が１５Ｊ／ｇ以下であるポリアリーレンスルフィド酸化物からなる固体物品を製造する固体物品の製造方法である。 （もっと読む）

ラミネートの形成に先立って、アラミド紙の両面を異なる温度でカレンダー加工することにより、少なくとも１枚のアラミド紙と少なくとも１層のポリマー層を含む少なくとも２層からなるラミネートを形成する方法。 （もっと読む）

本発明は、ホストマトリックス、例えば雲母と、このホストマトリックス中に挿入されたＨＴＣ材料とを有する、高熱伝導性の（ＨＴＣ）紙を提供する。このＨＴＣ材料は、少なくとも１種のナノフィラーと、このホストマトリックス上の直接のダイヤモンドライクコーティングと、このナノフィラー上のダイヤモンドライクコーティングとから構成される。 （もっと読む）

本発明は、複合構造体に適し、パラアラミドパルプと、フロックと、場合によりポリマーバインダー材料との組み合わせを用いて製造されるアラミド紙に関する。 （もっと読む）