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Fターム[4M104AA04]の内容

半導体の電極 (138,591) | 基板材料 (12,576) | 化合物半導体(半絶縁性基板を含む) (3,646) | III−V族 (2,000)

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【課題】高耐圧、低逆方向リーク電流特性を有する二次元電子ガスを導電層とした性能の高い窒化物半導体ダイオードを提供する。
【解決手段】窒化物半導体積層膜の上面に塩素ガスを用いたドライエッチングにより形成した凹部6の底面および側面部に対して、所望の不純物を拡散させる、または所望の不純物を添加した窒化物半導体を再成長することにより、アノード電極7が接触する窒化物半導体積層膜の側面部を高抵抗化させ、逆方向リーク電流を低減する。 (もっと読む)


【課題】耐圧および電流コラプス抑制性能をさらに向上できる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】この電界効果トランジスタによれば、ゲート絶縁膜20を、ストイキオメトリなシリコン窒化膜よりもシリコンの比率が高いシリコン窒化膜で作製されたコラプス抑制膜18と上記コラプス抑制膜18上に形成されたSiO絶縁膜17とを有する複層構造とすることにより、耐圧を向上できるだけでなく、電流コラプスも抑制できる。 (もっと読む)


【課題】耐圧を向上できる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】GaN系HFETは、ゲート絶縁膜17をなす半絶縁膜の抵抗率ρが、電流密度が6.25×10−4(A/cm)であるとき、3.9×10Ωcmであった。抵抗率ρ=3.9×10Ωcmの半絶縁膜によるゲート絶縁膜15を備えたことで、1000Vの耐圧が得られた。ゲート絶縁膜の抵抗率が、1×1011Ωcmを超えると耐圧が急減し、ゲート絶縁膜の抵抗率が、1×10Ωcmを下回るとゲートリーク電流が増大する。 (もっと読む)


【課題】微細なパターン、例えば、線幅が50μmよりも小さいパターンであっても高い精度でパターンを形成することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】微細なパターンのパターン形成方法であって、基板上に形成された、親疎水性変換機能を有する第1の膜において、パターンが形成されるパターン形成領域を親疎水性に変化させる工程と、パターン形成領域に第2の膜を形成し、第2の膜が乾燥してパターンを形成する工程とを有する。第2の膜は、厚さが0.1μmになったときの粘度が3mPa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】ノーマリオフで動作するとともに、高い耐圧と低いオン抵抗を具備した半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置1では、ドレイン電極21が第1ヘテロ接合面32に形成される2次元電子ガス層に対して電気的に接続可能に構成されており、ソース電極29が第1ヘテロ接合面32に形成される2次元電子ガス層から電気的に絶縁可能に構成されているとともに第2ヘテロ接合面34に形成される2次元電子ガス層に対して電気的に接続可能に構成されており、ゲート部28が第2ヘテロ接合面34に対向しており、導通電極25が第1ヘテロ接合面32及び第2ヘテロ接合面34に形成される2次元電子ガス層の双方に対して電気的に接続可能に構成されている。第1ヘテロ接合面32に形成される2次元電子ガス層の電子濃度は、第2ヘテロ接合面34に形成される2次元電子ガス層の電子濃度よりも濃い。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることができる光半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】n−InP基板1上に、分離溝13で互いに分離された光半導体素子14,15を形成する。光半導体素子14,15の上面に、Ptを含む電極21,22をそれぞれ形成する。電極21,22に電気的に接続された電極24を形成する。電極24を給電層とした電解メッキ法により電極21,22上にAuメッキ層26,27をそれぞれ形成する。Auメッキ層26,27を覆うレジスト23をフォトリソグラフィにより形成する。レジスト23をマスクとして電極24をエッチングして電極21と電極22を電気的に分離する。電極24を形成する際に、分離溝13内に電極24が形成されないようにする。 (もっと読む)


【課題】製造コストの増加を抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、(a)オフ角を有するSiC基板1上に、ドリフト層2と、酸化膜31と、レジスト32とをこの順に形成する工程と、(b)酸化膜31に第1開口部31aを形成するともに、レジスト32に第2開口部32bを形成する工程と、(c)不純物を、酸化膜31及びレジスト32を介してドリフト層2にイオン注入することにより、p型領域13,23をドリフト層2の上部に形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】特性ばらつきの少ない絶縁ゲートを備えた窒化物半導体の半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置が備える絶縁ゲートは、窒化物半導体層1上に設けられているアモルファスの酸化シリコン膜2と、酸化シリコン膜2上に設けられているゲート電極8を有している。ゲート電極8に対向する窒化物半導体層1が酸化されている。 (もっと読む)


【課題】電極のコンタクト抵抗や逆方向リーク電流を低減できる窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層103と、窒化物半導体層103よりもバンドギャップが大きい窒化物半導体層104との接合体が少なくとも1つ基板101上に積層されている。窒化物半導体層104の上面から窒化物半導体層103における窒化物半導体層104との界面よりも下側までの範囲に位置する部分の前記接合体の両側端にテーパ部108及び109が形成されている。テーパ部108の側面上には窒化物半導体層103とショットキー接触するようにアノード電極106が形成されており、テーパ部109の側面上には窒化物半導体層103とオーミック接触するようにカソード電極107が形成されている。各テーパ部108及び109の側面が基板101の主面に対してなす角度は、20度以上で且つ75度以下である。 (もっと読む)


【課題】高温環境下で半導体装置に長時間逆バイアスを与えた場合であってもリーク電流が増加したり耐圧が低下したりすることのない、スーパージャンクション構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】n型半導体層(第1導電型の半導体層)114と、活性領域R1に形成された複数の柱状埋込層118と、活性領域R1に形成されたショットキーバリアメタル層(第1電極層)132と、耐圧領域R2に形成された複数のガードリング層(環状柱状埋込層)124と、耐圧領域R2及び周辺領域R3に形成された絶縁層130とを備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置であって、周辺領域R3に形成された第2ガードリング層(第2環状柱状埋込層)136と、周辺領域R3に形成された環状導電層142とをさらに備える、スーパージャンクション構造を有する半導体装置100。 (もっと読む)


【課題】 横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極を含む半導体構造体を提供する。
【解決手段】 CMOS構造体などの半導体構造体が、横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極を含む。横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極は、角度傾斜イオン注入法又は逐次積層法を用いて形成することができる。横方向に可変の仕事関数を有するゲート電極は、非ドープ・チャネルの電界効果トランジスタ・デバイスに向上した電気的性能をもたらす。 (もっと読む)


【課題】本明細書では、製造されるショットキーダイオード間の電気特性のばらつきを抑制できる構造を有するショットキーダイオードとその製造方法を提供する。
【解決手段】本明細書が開示するショットキーダイオード10は、半導体基板12(N型拡散層16)の表面及びその表面より内側の所定範囲にAlイオンを注入して金属イオン注入層18を形成するとともに、N型拡散層16と金属イオン注入層18とをショットキー接合させ、その後、金属イオン注入層18の表面に金属層22を形成することによって製造される。 (もっと読む)


【課題】複数のチャネルを有する窒化物半導体装置において、ノーマリオフかつ低オン抵抗を実現する技術を提供する。
【解決手段】第1の窒化物半導体層3,5,7と、第1の窒化物半導体層よりも禁制帯幅が大きい第2の窒化物半導体層5,6,8とが積層されたヘテロ接合体を少なくとも2つ以上有する窒化物半導体積層体10を備え、窒化物半導体積層体10に設けられたドレイン電極14と、ソース電極13と、ドレイン電極14とソース電極13の両者に対向して設けられたゲート電極15,16とを有し、ドレイン電極14とソース電極13は、窒化物半導体積層体10の表面または側面に配置され、ゲート電極15,16は、窒化物半導体積層体10の深さ方向に設けられた第1ゲート電極15と、該第1ゲート電極15と窒化物半導体積層体10の深さ方向の配置深さが異なる第2ゲート電極16とを有する。 (もっと読む)


【課題】櫛型形状のソース電極とドレイン電極が交差指状に配置された電極構造を有し、各櫛形電極の先端部での電界集中が緩和された窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極5と電気的に接続され、ゲート電極5とドレイン電極4間で絶縁膜7上に配置されたゲートフィールドプレート50と、ソース電極3と電気的に接続され、絶縁膜8を介して窒化物半導体層と対向するようにゲートフィールドプレート50とドレイン電極4間の上方に配置されたソースフィールドプレート30とを備え、ゲート電極5とドレイン電極4間の距離、ゲートフィールドプレート50のドレイン側端部とゲート電極5のドレイン側端部間の距離、及びソースフィールドプレート30のドレイン側端部とゲートフィールドプレート50のドレイン側端部間の距離の少なくともいずれかが、ソース電極3とドレイン電極4の、歯部分の直線領域よりも歯部分の先端領域において長い。 (もっと読む)


【課題】半導体膜に対するコンタクト層として機能するITO膜を有する半導体発光装置において、ITO膜と半導体膜との接触の増大を抑制することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置1は、発光層を含む半導体膜20と、半導体膜上に設けられたITO膜30と、ITO膜30の上面の一部および側面を覆う酸素吸着性を有する酸素吸着部80と、ITO膜30の上面に設けられた光反射性を有する反射電極40と、ITO膜30、酸素吸着部80および反射電極40からなる積層体を覆うキャップ層50と、キャップ層50上に接合層61を介して接合された支持基板60と、を含む。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体層に加わるダメージを抑制しながら、窒化物半導体層と電極との間でオーミック接触を得ることが可能な窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】この発光素子(窒化物半導体素子)1は、主面10aを有する基板10と、n型層20a、n型コンタクト層20bおよびp型層20dを含む半導体層20と、を備える。主面10aはm面に対してa軸方向に所定のオフ角度を有する。半導体層20は、傾斜領域21と非傾斜領域22とを含む。傾斜領域21において、n型層20aおよびn型コンタクト層20bの所定領域上にn電極40が形成されている。 (もっと読む)


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