【課題】半導体装置について、小型化を図りつつ、ドレイン耐圧を向上する。
【解決手段】ゲート電極２０と、ゲート電極２０と離間するソース電極２４と、平面視でゲート電極２０からみてソース電極２４の反対側に位置し、かつゲート電極２０と離間するドレイン電極２２と、平面視でゲート電極２０とドレイン電極２２の間に位置し、絶縁膜２６を介して半導体基板１０上に設けられ、かつゲート電極２０、ソース電極２４およびドレイン電極２２と離間する少なくとも一つのフィールドプレート電極３０と、絶縁膜２６中に設けられ、かつフィールドプレート電極３０と半導体基板１０を接続する少なくとも一つのフィールドプレートコンタクト４０と、を備え、平面視でフィールドプレート電極３０は、フィールドプレートコンタクト４０からソース電極２４側またはドレイン電極２２側の少なくとも一方に延伸している。 （もっと読む）

【課題】逆方向リーク電流および閾値電圧を低減することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】表面１２および裏面１１を有するＳｉＣエピタキシャル層６の表面１２に接するように、アノード電極２７をショットキー接合させる。そして、ショットキーバリアダイオード１の閾値電圧Ｖ_ｔｈを０．３Ｖ〜０．７Ｖにし、定格電圧Ｖ_Ｒにおけるリーク電流Ｊ_ｒを１×１０^−９Ａ／ｃｍ^２〜１×１０^−４Ａ／ｃｍ^２にする。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣを用いて、逆方向特性が良好なショットキーダイオードを高い歩留まりで得る。
【解決手段】図１（ｂ）に示されるように、バリアメタル２１を部分的にエッチングする（電極層エッチング工程）。電極層エッチング工程によってバリアメタル２１がエッチングされた領域における半導体層１０中に、埋め込み絶縁層を形成する（埋め込み絶縁層形成工程）。図１に示される製造方法においては、この埋め込み絶縁層形成工程は、半導体層エッチング工程、絶縁層形成工程、エッチバック工程からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は耐圧変動が抑制された炭化珪素ショットキダイオードを提供する。
【解決手段】本発明の炭化珪素ショットキダイオードは、炭化珪素半導体基板１の表面に形成されるショットキ電極２と、その周囲を取囲むべく、炭化珪素半導体基板の表面に不純物が導入されて成るガードリング３と、該ガードリング上に延在すると共に当該ガードリングの周囲を取囲むように前記炭化珪素半導体基板の表面上に延在する絶縁膜４と、を備え、ショットキ電極は炭化珪素半導体基板の表面上においてガードリングに接し、かつ絶縁膜上にも延在し、ガードリングの幅寸法比を１０、ショットキ電極がガードリングに接する幅寸法比を１、絶縁膜上に延在するショットキ電極の先端からガードリングの外周端までの離間距離比をＸとするとき、離間距離比Ｘは、３〜９内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子、例えばＦＥＴのソース領域にショットキー電極を形成し、ゲート電極をソース電極の一部領域と窒化物半導体領域の一部に形成することによって、ノーマリ−オフまたはエンハンスメントモード動作する半導体素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に配設され、内部に２次元電子ガス（２ＤＥＧ）チャネルを形成する窒化物半導体層３０と、該窒化物半導体層３０にオミック接合されたドレイン電極５０と、該ドレイン電極５０と離間して配設され、該窒化物半導体層３０にショットキー接合されたソース電極６０と、該ドレイン電極５０と該ソース電極６０との間の窒化物半導体層３０上及び該ソース電極６０の少なくとも一部上にかけて形成された誘電層４０と、該ドレイン電極５０と離間して誘電層４０上に配設され、一部が誘電層４０を挟んでソース電極６０のドレイン方向のエッジ部分上に形成されたゲート電極７０とを含む。 （もっと読む）

【課題】低オン抵抗、高耐圧及び高信頼性を達成する。
【解決手段】窒化物半導体装置１１０は、第１半導体層３、第２半導体層４、第１電極１０、第２電極７、第３電極８、第１絶縁膜６及び第２絶縁膜５を備える。第１半導体層３は、窒化物半導体を含む。第２半導体層４は、第１半導体層３上に設けられ、孔部４ａを有する。第２半導体層４は、第１半導体層３よりも広い禁制帯幅を有する窒化物半導体を含む。第１電極１０は、孔部４ａ内に設けられる。第１電極１０の一方側に第２電極７、他方側に第３電極８が設けられ、それぞれ第２半導体層４と電気的に接続される。第１絶縁膜６は、酸素を含有する膜であって、第１電極１０と孔部４ａの内壁とのあいだ、及び第１電極１０と第２電極７とのあいだに設けられ、第３電極８と離間して設けられる。第２絶縁膜５は、窒素を含有する膜であって、第１電極１０と第３電極８とのあいだで第２半導体層４に接して設けられる。 （もっと読む）

【課題】素子面積を増加させずに順電圧降下を低減することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第１半導体領域と、第１電極と、第２半導体領域と、絶縁領域と、第２電極と、を備える。第１半導体領域は、第１部分と、第１主面上において第１主面に直交する第１方向に延在した第２部分と、を有する第１導電形の半導体領域である。第１電極は、第２部分と対向して設けられた金属領域である第３部分と、第３部分と、第２部分と、をむすぶ第２方向に延在し、かつ第１方向に延在する第４部分と、を有する。第２半導体領域は、第２部分と、第３部分と、のあいだに設けられ、第１半導体領域よりも不純物濃度の低い第１濃度領域を有し、第３部分とショットキー接合した第１導電形の半導体領域である。絶縁領域は、第４部分と、第２半導体領域と、のあいだに設けられる。第２電極は、第１部分と導通する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ゲートパターン加工時のアスペクト比を低減することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上に、ゲート絶縁膜と下部ゲート電極と電極間絶縁膜と上部ゲート電極とハードマスクとを順次形成し、選択トランジスタの形成予定領域に、ハードマスクと上部ゲート電極と電極間絶縁膜とを貫き、下部ゲート電極まで達する溝を形成し、溝の中に選択的に下部ゲート電極の結晶構造から影響を受けつつ結晶成長させることにより、特定の結晶配向を優先的に持つ結晶構造を有し、且つ、下部ゲート電極と上部ゲート電極とを電気的に接続する接続層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ジャンクションバリアショットキー構造をもつダイオードにおいて、ショットキー接合部の逆サージ耐量を改善することが可能なショットキーバリアダイオードを提供する。
【解決手段】ガードリング層１５に隣接した第二半導体層１６１と、この第二半導体層１６１に隣接する第二半導体層１６２との間に跨るように、基板１１の中心領域Ａｃにおいて第三絶縁層２３が形成されている。即ち、第二半導体層１６１と第二半導体層１６２との間で、基板１１の一面（一方の主面）１１ａに露呈された第一半導体層１３を覆うように第三絶縁層２３が形成される。これによって、第三絶縁層２３は、第二半導体層１６１と第二半導体層１６２との間で基板１１の一面１１ａに露呈された第一半導体層１３と、金属層１４との間を電気的に絶縁する。 （もっと読む）

【課題】応力等のストレスによる、素子の特性変動や、ＰＮ接合破壊などの信頼性劣化を防ぐことが可能な半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】サリサイド構造の半導体装置の高濃度ソース・ドレイン領域とゲート電極表面に形成される金属シリサイドを複数のアイランド状金属シリサイドからなる構成とする。これにより、全面に形成された金属シリサイド層よりも、シリコンと金属シリサイド層間の応力を緩和することができ、シリコンと金属シリサイド層間の応力等のストレスによる、素子の特性変動や、PN接合破壊などの信頼性劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】ショットキーバリアダイオードの逆リーク電流を低減させる。
【解決手段】禁制帯幅の異なるＧａＮ膜３ａ、３ｂとバリア膜４ａ、４ｂとを交互に積層して形成したヘテロ接合体５ａ、５ｂを有する積層体６と、積層体６の一方の側壁にショットキー接続された第１電極８と、もう一方の側壁に接して形成された第２電極１０とを有する半導体装置において、第１電極８とバリア膜４ａ、４ｂとの間に酸化膜１２を設ける。これにより、バリア膜４ａ、４ｂの加工に起因してバリア膜４ａ、４ｂに残留する欠陥にを介して逆リーク電流が流れることを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】少数キャリアが注入される電圧を低下させ、十分なサージ電流耐性を有するワイドバンドギャップ半導体を用いた半導体整流装置を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体の第１導電型の半導体基板と、半導体基板の上面に形成され、半導体基板より低不純物濃度のワイドギャップ半導体の第１導電型の半導体層と、半導体層表面に形成されるワイドギャップ半導体の第１導電型の第１の半導体領域と、第１の半導体領域の周囲に形成されるワイドギャップ半導体の第２導電型の第２の半導体領域と、第１の半導体領域に挟まれ、接合深さが第２の半導体領域の接合深さよりも深いワイドギャップ半導体の第２導電型の第３の半導体領域と、第１、第２および第３の半導体領域上に形成される第１の電極と、半導体基板の下面に形成される第２の電極と、を備えることを特徴とする半導体整流装置。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極とフィールドプレート電極間の容量を低減させた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施形態によれば、半導体装置１０は、Ｎ^＋＋型の第１半導体層１０上にＮ⁻型の第１導電型の第２半導体層１２が形成されている。フィールドプレート電極１４が第２半導体層１２に形成されたトレンチの底面側であって、第１絶縁膜１３を介してトレンチの下部を埋め込むように形成されている。第２絶縁膜１６がトレンチの上部において、フィールドプレート電極１４の上面に接するように形成されている。ゲート電極１７がトレンチの開口側であって、ゲート絶縁膜１５を介するとともに第２絶縁膜１６を挟んでトレンチの上部を埋め込むように形成されている。Ｐ型のベース層１８が第２半導体層１２の上部に形成されている。Ｎ^＋型のソース層１９がベース層１８の上部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】窒化物化合物半導体を用いたパワーダイオード、パワーＭＯＳＦＥＴ等のパワー
半導体素子について、クラックフリーで形成されて従来よりも厚い窒化物化合物半導体層
を使用して耐圧を向上することである。
【解決手段】シリコン基板１上に厚さ１０μｍ以上の凸状に選択成長された窒化物化合物
半導体からなるキャリア移動層３と、キャリア移動層３上に形成された電極４とを有し、
１つのパワー半導体素子は１つのキャリア移動層３から構成されている。 （もっと読む）

【課題】携帯電話などのフロントエンドモジュールに使用されているハイパワーアンプは、シリコン系ＣＭＯＳ集積回路をベースとするデバイスであるが、その出力段に多数のＬＤＭＯＳＦＥＴセルを集積し、通常、複数のＬＤＭＯＳＦＥＴを構成したＬＤＭＯＳＦＥＴ部を有する。このＬＤＭＯＳＦＥＴセルにおいては、裏面のソース電極と表面のソース領域との間の抵抗を低減するために、半導体基板に高濃度にボロンドープされたポリシリコンプラグが埋め込まれている。このポリシリコンプラグは、熱処理に起因する固相エピタキシャル成長により収縮し、シリコン基板に歪が発生する。
【解決手段】本願発明は、ＬＤＭＯＳＦＥＴ等の半導体装置の製造方法において、基板の表面からエピタキシャル層を貫通するホールを形成し、ポリシリコンプラグを埋め込むに際して、ホールの内面に薄膜酸化シリコン膜が存在する状態で、ポリシリコン部材の堆積を行うものである。 （もっと読む）

【課題】占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を得る。
【解決手段】トンネル領域を有する半導体不揮発性メモリにおいて、トンネル領域の周囲部分は掘り下げられており、掘り下げられたドレイン領域には、空乏化電極絶縁膜を介して、トンネル領域の一部を空乏化するための電位を自由に与えることが可能な空乏化電極を配置する。 （もっと読む）

【課題】発光効率の向上を図ることができる発光素子、これを含む発光素子ユニットおよび発光素子ユニットを樹脂パッケージで覆った発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】発光素子１では、第１導電型半導体層３上に、発光層４、第２導電型半導体層５、透明電極層６、反射電極層７および絶縁層８が、この順で積層されていて、絶縁層８上には、第１電極層１０と第２電極層１２とが分離絶縁された状態で積層されている。発光素子１は、平面視において離散して配置されて絶縁層８から連続して反射電極層７、透明電極層６、第２導電型半導体層５および発光層４を貫通し、第１導電型半導体層３に到達する複数の絶縁管層９と、第１電極層１０から連続し、絶縁層８および絶縁管層９を通って第１導電型半導体層３に接続された第１コンタクト１１と、第２電極層１２から連続し、絶縁層８を貫通して反射電極層７に接続された第２コンタクト１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】オン電圧および損失の低減を可能にする電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】ｐベース層２の表面からｎ⁻層１の第１の主面に対して垂直方向で、ｎ⁻層１内に達する位置まで形成され、その後ｎ⁻層１の第１の主面に対して水平方向で、片側に所定の長さ延出した底部３ｄを有したＬ字形のトレンチゲート２１を備え、さらに所定の隣合うＬ字形のトレンチゲート２１の底部２１ｄの延出方向が対向するようにして、それぞれの底部２１ｄの間隔が、ｎ⁻層１の第１の主面に対して垂直方向に形成されている部分の間隔より狭くなるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異種基板上に高品質半導体結晶からなる島状のＧａＮ系半導体層を基板の湾曲を抑えて成長させることができ、しかもＧａＮ系半導体層が極めて厚くてもクラックなどの発生を抑えることができ、大面積の半導体素子を容易に実現することができる半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子は、ＧａＮ系半導体と異なる物質からなる基板１１と、基板１１上に直接または間接的に設けられ、一つまたは複数のストライプ状の開口１２ａを有する成長マスク１２と、成長マスク１２を用いて基板１１上に（０００１）面方位に成長された一つまたは複数の島状のＧａＮ系半導体層１３とを有する。成長マスク１２のストライプ状の開口１２ａはＧａＮ系半導体層１３の〈１−１００〉方向に平行な方向に延在している。 （もっと読む）

【課題】ドリフト領域が主に窒化ガリウム層で構成された縦型のパワー半導体装置において、電界集中を緩和して高耐圧とすることができる新たな耐圧構造を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】高濃度シリコン基板の上に窒化ガリウムの半導体層を積層し、窒化ガリウム半導体層側の表面には、主電流の流れる活性領域の周囲がノンドープ窒化ガリウム化合物半導体層により方位される構成の半導体装置とする。 （もっと読む）