【課題】検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することのできるウェハ検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段５と、テスト制御手段５の結果からチップの良否を判定するテスト判定手段６と、各チップのアドレス情報と各チップに対するテスト判定手段６のテスト判定情報及びプローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段７と、プローブがチップに接触する毎にチップのアドレス情報に対応するコンタクト情報を更新するコンタクト制御手段８と、コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときはチップを不良と判定するコンタクト判定手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気特性取得評価方法に関し、試料側にもプローブ側にも問題を発生させることなく安定な電気特性取得評価を行う。
【解決手段】積層体の表面側電極に対するコンタクトホール２１を露出する工程と、前記露出したコンタクトホール２１に導電性物質を埋め込んで凸状構造２２を形成する工程と、前記凸状構造２２を含む領域にカンチレバーを間欠接触測定方式で接触させて前記凸状構造２２の位置を認識する工程と、前記凸状構造２２の中心軸の方向に前記カンチレバーを押しつけて電気特性を取得する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の高温特性検査において、チップ面積を増大させることなく低コストで実現可能な半導体発光素子の温度特性検査装置および温度特性検査方法を提供する。
【解決手段】温度特性検査装置１０は、電流印加・電圧測定装置１と測定対象の半導体発光素子２を含む。電流印加・電圧測定装置１は、電流印加部１１、電圧検出部１２を含む。電流印加・電圧測定装置１は、たとえば、チッププローバであり、ウェハ状態の半導体発光素子２の電極にプローブをあて電流印加、電圧測定を行っている。測定された順方向電圧値や光出力値を用いて、たとえば、外部にある演算部３、判定部４により、半導体発光素子２の温度特性の良否判定が行われる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ試験において測定対象のチップの有無に応じて、機械的な動作で放電ギャップ長を制御して、コンタクトプローブ間の放電をより確実に回避することができる高電圧検査装置を提供する。
【解決手段】先端が突出したコンタクトプローブ２，３と、コンタクトプローブ２に導通して一方放電球４ａが配設された放電ギャップの他方放電球４ｂがコンタクトプローブ３に導通するように配設された除電用プローブ５と、ウェハを搭載するウェハステージを動作させて、コンタクトプローブ２，３をウェハの各端子にそれぞれ接続させるチップコンタクト時のオーバドライブ動作に連動したコンタクトプローブ３の移動により、オーバドライブ動作の変位量を放電ギャップの放電ギャップ長に変換する放電ギャップ長変換機構とを有している。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスの入出力端子の配置に合わせた微細なプローブを形成する。
【解決手段】プローブを製造する製造方法であって、プローブ本体上に接点部を形成する接点形成段階と、接点部およびプローブ本体の少なくとも一方を切削工具により切削して整形する整形段階と、を備えるプローブ製造方法を提供する。接点形成段階は、プローブ本体となる基板上に接点部を形成し、整形段階において接点部およびプローブ本体となる基板の少なくとも一方を切削工具により整形した後に、基板におけるプローブ本体以外の部分を除いてプローブを形成するプローブ形成段階を更に備える。 （もっと読む）

【課題】ナノプロービングにおいてプローブを試料表面に近づける作業を短時間で行う。
【解決手段】プローブ検査装置４００は、試料１２を載置する試料台１０と、試料台１０の上方の待機位置に待機するプローブ２０と、試料台１０をプローブ２０の待機位置に向けて移動させる第１の駆動装置１６０と、試料台１０とプローブ２０の待機位置の間を通過する方向に第１の荷電粒子線３２を照射する第１の荷電粒子銃３０と、試料１２が第１の荷電粒子線３２を遮断したことを示す信号を生成する第１の検出部１２０と、第１の検出部１２０が生成した信号により第１の駆動装置１６０を制御する第１の制御部１４０を備える。 （もっと読む）

【課題】単一の電源から複数の半導体主回路部に電源を供給する場合に安定した電源を供給する半導体検査システムを供給する。
【解決手段】半導体検査システムは、半導体装置１１００と、半導体検査装置１２００とを有し、半導体装置は、半導体基板と、半導体基板に配置された複数の半導体回路領域１１２０を有し、半導体回路領域はそれぞれ、半導体検査装置による検査の対象となる半導体主回路部１１２１と、半導体主回路部に供給される電源を検出する検出回路部１１２２と、検出回路部の出力を無線方式で出力する第１の無線回路部１１２４と、を備え、半導体検査装置は、主電源部と、プローブカードとを有し、プローブカードは、主電源部に接続された共通電源配線と、共通電源配線に接続された複数の電源回路部と、電源回路部に接続され、電源回路部を制御する制御回路部と、制御回路部に接続された第２の無線回路部１２２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来では外部機器にテストデータを保持、管理するため、管理精度の確実性に対する問題や管理コストが増大する問題があった。
【解決手段】不揮発性記憶回路と、第１の回路と、を備える集積回路の選別テスト方法であって、少なくとも前記第１の回路に対して第１の条件でテストを行い、前記第１の条件でのテストの第１の結果を前記不揮発性記憶回路に書き込み、前記第１の結果に応じて、前記第１の回路に対して第２の条件でのテストを行い、前記第２の条件でのテストが行われた場合の第２の結果を前記不揮発性記憶回路に書き込み、前記第１の結果もしくは前記第２の結果から前記集積回路を複数のグレードにランク分けする集積回路の選別テスト方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、フィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関し、より詳細には、微細ピッチである駆動ＩＣの配線のうち互いに異なるシグナルが印加される配線間にマージンを形成し、被検査体の電極に正確なシグナルを印加できるフィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関する。
【解決手段】
本発明に係る被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットは、前記配線のうち少なくともいずれか１つは、前記電極に電気的に接触しないダミーであることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】載置台の表面に付着した異物を除去し易く、半導体ウエハまたは半導体チップの裏面に、キズやクラックなどの欠陥を発生させない半導体試験装置を提供する。
【解決手段】この半導体試験装置は、載置台１と、載置台１を上下に移動させる移動手段６と、半導体チップ９の図示しない表面電極（エミッタ電極やゲート電極）と接触し電流を流すプローブ４と、載置台１に付着した異物を吹き飛ばすクリーニング機構であるブローノズル５とで構成され、載置台１の表面をシリコンより硬度が高い材料である、たとえば、超硬合金で形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対して非接触状態の容量性結合又は誘導性結合により信号の授受を行う際にこれらの電磁的結合をより大きくして信号の授受を安定して行えるようにするプローブカードの提供。
【解決手段】ウェーハ４と対向する第１の面上で、且つ各パッド電極４ａと対向する位置に設けられた複数のバンプ電極３ａ及び容量性結合又は誘導性結合によりパッド電極と電気的に接続される非接触パターン３ｂを有する薄膜基板３と、薄膜基板の反対側に配置され、バンプ裏面電極と対向する位置に設けられた複数の電極２１ａを有する配線基板２とを備えている。第１の密閉空間５及び第２の密閉５１が減圧されることにより、バンプ裏面電極と電極２１ａとが密着されると共にパッド電極とバンプ電極とが密着される。第１及び第２の密閉空間はそれぞれの圧力が独立して調整できる。 （もっと読む）

太陽電池または別の電子デバイス用の基板を生産するために工場において使用される試験装置は、実質的に平坦であり、電気的に試験される少なくとも１つの基板（１５０）または別のデバイスをその表面上に直接的にまたは間接的に支持することが可能な支持体（１６）と、複数の試験プローブ（４２）とを備えている。支持体（１６）には、各々が、対応する試験プローブ（４２）を挿入して、基板（１６）の対応する所定の試験領域に接続させることを可能にする複数の貫通孔が設けられている。試験装置は、支持体に付随するまたは関連付けられて、試験領域上に、試験プローブによって作用する押圧動作とは反対方向に、基板（１６）の一面上に減圧による保持作用を及ぼすことができる吸引手段（５０）を備えている。
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【課題】小型のデバイスのフリッカ雑音の特性を明らかにするために、測定システムの構成素子の周波数応答特性を良好にしたり、このシステムに悪影響を及ぼすおそれのある電気雑音を排除又は制御したり、試験状態にあるデバイスに対する直流測定を正確にしたフリッカ雑音試験システムを提供する。
【解決手段】被試験装置の各端子にそれぞれ選択的に接続しうる保護された信号経路及び保護されていない信号経路を有している。選択された信号経路は、ケーブルの接続を分断したりプローブを切り換えたりすることをせずに、端子に接続しうるようにする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ状態のウェーハレベルＣＳＰの電極の数が膨大であっても外部接続端子への引き出しが可能な半導体集積回路試験用基板、およびそれを用いた半導体集積回路試験システムを提供する
【解決手段】半導体集積回路試験用基板１は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ２を備える、最下層基板１１、２層目基板１２、３層目基板１３、最上層基板１４を積層する。最下層基板１１は、ウェーハレベルＣＳＰ１０００の電極１１００の総てがポゴピン２０００を介して接続される下面端子１１１を備える。下面端子１１１に接続される最下層基板１１の内部配線は、いずれかの多層配線基板のコネクタ２に接続される。 （もっと読む）

【課題】プローバシステムにおける設置スペース低減方法の提供。
【解決手段】チップが形成されたウエハ100を保持し、テスタ5の端子に接続されたプローブに、チップの電極を接触させるプローバ10と、プローバ10で検査するウエハ100および検査済みウエハを収容するウエハカセット32を載置するロードポートと、プローバ10とウエハカセット32の間でウエハ100を搬送するウエハ搬送ユニット31と、を備えるプローバシステムであって、ロードポートは、プローバ10の上部または下部に配置されている。 （もっと読む）

本発明は、検査する試験基板（１）を温度調節可能なチャック（２）によって保持して所定の温度に設定し、少なくとも一つの位置決め機器（３，４，５，６，７，８）を用いて、検査プローブ（３２）に対して相対的な位置に試験基板（１）を配置して、検査のために検査プローブ（３２）と接触させる、所定の温度条件の下で試験基板（１）を検査する方法及び装置に関する。温度調節機器（２０，２７，２８）を用いて、温度調節する試験基板（１）の周辺領域に有る、位置決め機器（３，４，５，６，７，８）の少なくとも一つの部品の温度を試験基板（１）の温度と独立して設定するとともに、その温度を一定に保持することを提案する。
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【課題】 凹凸のある試料であっても局所的電気特性を高い精度で測定できる走査プローブ顕微鏡を提供する。
【解決手段】 先端部に針状のプローブ２３を設けたカンチレバー２２を振動させて試料表面の高さ情報を情報取得し、前記カンチレバー２２の振動及び走査を停止したときに、前記試料表面の高さ情報に基づいて、プローブ２３の先端を試料表面から一定の距離に保つようにカンチレバー２２の位置を制御し、そのカンチレバー２２の高さを保った状態からカンチレバー２２を湾曲させ、プローブ２３の先端を試料５１に押し込む。プローブ２３の先端と試料表面とは一定の距離に保たれているため、カンチレバー２２を一定量湾曲させるだけで、凹凸のある試料５１に対してもプローブ２３の押し込み深さを一定とすることができる。これにより、凹凸のある試料５１であっても局所的電気特性を高い精度で測定できる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極周辺に残存する異物によってプローブが損傷を受けることを防止できるプローブ組立体を提供する。
【解決手段】 プローブ組立体は、複数のプローブと、該プローブが設けられるプローブ基板と、該プローブ基板に設けられる複数の保護部材とを備える。各プローブは、一端がプローブ基板に支持され、該プローブ基板の取付け面から間隔をおいて該取付け面にほぼ沿って伸長するアーム部を有する。各アーム部の他端には、プローブ基板の取付け面から離れる方向へ突出する針先が形成されている。保護部材は、各アーム部の近傍の少なくともその一側で、プローブ基板に支持されている。保護部材は、保護面を有する。保護面は、プローブ基板の取付け面に対向するアーム部の一方の面と反対側の他方の面の高さ位置の近傍に位置する。 （もっと読む）