【課題】半導体装置からのエミッションの検出を加熱しながら行う半導体装置の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体チップ２を載置する観察ステージ１６を、半導体チップ２の基板材料と同じＳｉで製造し、半導体チップ２の裏面側に撮像素子３５を配置した。半導体チップ２で発生した微弱な光は、半導体チップ２、観察ステージ１６を透過して撮像素子３５に入射する。観察ステージ１６は、Ｓｉから製造されているので、ヒータ２５によって簡単に加熱できる。また、観察ステージ１６の上方には、プローブカード１９及びＬＳＩテスタ２０が配置されており、半導体チップ２の回路のテストが可能である。 （もっと読む）

【課題】 過度な重量増を回避しつつ高精度な検査を実現しうる半導体ウエハ検査装置を提供すること。
【解決手段】 本願の半導体ウエハ検査装置は、鉛直方向上方を向く基準面２１０を有する定盤２００と、定盤２００によって自重の少なくとも一部が負担されており、ｘ方向およびｙ方向に基準面２１０に沿って移動可能とされているとともに、集積回路が形成された機能面を有する半導体ウエハをこの機能面が鉛直方向上方を向く姿勢で支持するウエハ支持体３００と、ウエハ支持体３００をｘ方向およびｙ方向に移動させる移動手段４００と、半導体ウエハの機能面を対象とした検査する検査ヘッドと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの位置ずれを防止することが可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具３と、上記ウエハ保持具３と対向して配置され、プローブ４が設けられたカード基板２と、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に上記半導体ウエハ６と上記プローブ４を取り囲むように設けられたスペーサ５と、上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハ６を吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置であって、上記密閉空間の圧力を、大気圧より低く、かつ、上記真空チャックの圧力よりも高い状態に維持するように減圧装置を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハの検査において、半導体ウエハの裏面電極の端子としての機能を維持しつつ、半導体ウエハに過度の力がかかることを防止できる半導体ウエハ、半導体ウエハ検査装置、及び半導体ウエハの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハは、ダイシングラインを隔てて複数のチップが並ぶ半導体ウエハの表面側に形成された表面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを隔てて形成された複数の裏面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを跨いで該複数の裏面電極を電気的に接続する接続パターンと、を備える。該複数の裏面電極のうちの少なくともひとつは、該半導体ウエハのバイアホールを介して該表面電極と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 搭載されるウエハに対して温度分布を均一にすることができ、かつ剛性に優れたウエハ加熱用ヒータを提供する。
【解決手段】 ウエハを載置する載置面１ａを備えたウエハ載置台１と、ウエハ載置台１を加熱する発熱体２とを有するウエハ加熱用ヒータ１０であって、ウエハ載置台１は、熱伝導率が２５０Ｗ／ｍＫ以上、ヤング率が２００ＧＰａ以上の金属−セラミックス複合体からなる。この金属−セラミックス複合体は、Ｍｇ又はＭｇ合金からなる金属と、ＳｉＣからなるセラミックスとの複合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高精度な温度分布の実現と共に、急速な昇温や冷却時あるいはプロービングによる押圧時にチャックトップの変形や破損がなく、チャックトップ平面度を維持することができ、繰り返し使用しても正確で高精度の測定を実現できるウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ装置を提供する。
【解決手段】 ウエハプローバ用ウエハ保持体１は、表面にチャックトップ導体層３を有し且つ加熱体４を備えるチャックトップ２と、チャックトップ２を支持する複数の支持棒５と、支持棒５が設置される底部基板６とからなり、支持棒５はチャックトップ１の裏面側を部分的に支持している。また、支持棒５のチャックトップ支持部合計面積は、チャックトップ２の裏面全面積の１５％以下であることが好ましい。チャックトップ２は冷却モジュールを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面および裏面の両方からコンタクトする。
【解決手段】ウエハに形成された電子デバイスを試験する試験装置であって、ウエハが載置される弾性層と、弾性層上に設けられウエハの裏面に形成された電極パットに電気的に接続される複数の凸部とを有するステージと、ウエハをステージ上に固定する固定部材と、を備え、弾性層は、ウエハが固定部材により固定された場合に、複数の凸部のそれぞれを沈み込ませて、複数の凸部の周囲の面がウエハの裏面に接触する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁抵抗値以外の特性の変化を抑えて絶縁抵抗値の調整が可能なプローバ用チャック、プローバ用チャックの製造方法およびプローバ検査装置を提供する。
【解決手段】 プローバ用チャック１は、アルミナまたはセラミックスを主成分とする絶縁基板２と、第１導電層３と、第２導電層４と、で構成され、端面の算術平均粗さＲａが０．７μｍ以下、あるいは、絶縁基板２の主面よりも小さい値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不感帯等の存在に依らず、高速且つ安定した位置決めを行う試料ステージの提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、試料ステージのテーブルと駆動機構との間の結合を機械的に分離可能な結合部と、当該結合部を駆動機構によるテーブルの移動停止の前に分離するように制御する制御装置と、テーブル位置の位置を検出する位置検出器を備え、制御装置は、テーブルの粗動時には位置検出器によるテーブルの位置情報に基づいて、フィードバック制御を実施し、微動時には予め設定した速度変位パターンを用いて前記駆動機構をオープン制御するシーケンス制御を実施する試料ステージを提案する。 （もっと読む）

【課題】微細な欠陥を自動分類するための電子顕微鏡を用いた撮像ユニットにおいて、画像取得時間，画像処理の計算コスト、および、計算機資源を抑えた撮像ユニットおよびその方法を提供する。
【解決手段】電子顕微鏡を用いた欠陥分類用撮像ユニットにおいて、欠陥画像１７と参照画像１６を互いに異なる解像度で取得する仕組みを備え、かつ、参照画像の解像度を欠陥画像の解像度よりも少なくして取得することで解決されるため、微細な欠陥を自動分類するための電子顕微鏡を用いた撮像ユニットにおいて、参照画像の解像度を欠陥画像の解像度と比較して少なくすることで、画像取得時間，画像処理の計算コスト、および、計算機資源を抑えつつ、微細な欠陥を自動分類することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウエハカセットシステム及びウエハカセットシステムを用いた方法を提供する。
【解決手段】ウエハカセットシステムは、ベースとプローブカードアセンブリとを備えうる。ベースとプローブカードアセンブリとはそれぞれ、相補的な連結位置合わせ要素を備えうる。位置合わせ要素は、ベースのウエハ受け入れ表面に垂直な方向においてベースとプローブカードアセンブリとの相対移動を許容しつつ、受け入れ表面に平行な方向において相対移動を規制しうる。 （もっと読む）

レーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置の提供。簡単な構造であることから作動し易く、経済性に富んでおり、信頼性が高く、しかも、貼り合わせウェーハの界面不良が検出可能なレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置が開示されている。このために、レーザー手段と、レーザー拡散手段及び検出手段を備えるレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置を提供する。本発明に係るレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置によれば、検査者が所望の倍率にてウェーハ界面の検査を行うことができるというメリットがある。なお、簡単な構造であることから、検査のための作動が容易であるというメリットがある。
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【課題】プローバ本体の小型化と省スペース化を図る手段の提供。
【解決手段】プローバ本体１は、前面部に１つのローダロボットおよび２つのウエハカセット据え付けポートを配置し、背面側に４つのウエハステージ部３ａ〜３ｄを並べて配置する構成とした。ウエハステージ部の３ａ〜３ｄのテストヘッド１２ａ〜１２ｄは、軽量化をはかることで、手動でメンテナンス作業が出来る程度の重量になり、並べて配置できるようになった。テストヘッドからの排熱を上方に導き、低温チラー１６ａ、１６ｂにより排熱する構成としたので、温度による不安定な動作も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる反力処理機構、その反力処理機構を備えたステージ装置、及びそのステージ装置を備えた半導体検査装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置に設けられているＸ軸ステージ７の移動によって定盤３に加わる反力を処理する反力処理機構２１において、定盤３に固定されたマグネットシャフト２６Ａと、架台に連結されたコイルユニット２６Ｂとを有し、力を定盤３に加える反力処理用リニアモータ２６と、コイルユニット２６Ｂと定盤３との間に設けられ、定盤３に対してコイルユニット２６ＢをＸ軸方向に案内する第１のガイド部３０と、コイルユニット２６Ｂと架台との間に設けられ、コイルユニット２６Ｂに加わるＸ軸方向の力を架台に伝達する伝達機構２７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プローバシステムにおける設置スペース低減方法の提供。
【解決手段】チップが形成されたウエハ100を保持し、テスタ5の端子に接続されたプローブに、チップの電極を接触させるプローバ10と、プローバ10で検査するウエハ100および検査済みウエハを収容するウエハカセット32を載置するロードポートと、プローバ10とウエハカセット32の間でウエハ100を搬送するウエハ搬送ユニット31と、を備えるプローバシステムであって、ロードポートは、プローバ10の上部または下部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】検査装置を出荷する際にトッププレートを傷つけることなく梱包することができ、また、高湿度下であってもトッププレートに染みや錆びが発生することなくトッププレートを保護することができる載置台の覆い部材及び載置台の保護方法を提供する。
【解決手段】本発明の載置台の保護方法は、表面が導電性金属で形成されたトッププレート３Ａを有する載置台３を含む検査装置を梱包する際に載置台３を覆い部材１０で覆って保護する際、覆い部材１０を構成するビニール袋１１の内面に形成されたポケット１１Ａ内に除湿剤１２を収納、保持した後、ビニール袋１１の内面を載置台側に向け且つポケット１１Ａを載置台３のトッププレート３Ａ表面に配置してビニール袋１１で載置台３を覆い、除湿剤１２によってトッププレート３Ａの表面とビニール袋１１の間で除湿する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、リーク電流を低減して高精度の測定が行えるプローバ用チャックの実現。
【解決手段】載置されたウエハを保持するプローバ用チャックであって、導電材料で作られウエハが載置されるチャックトップ31と、絶縁材料で作られチャックトップの底面を支持する絶縁部材32と、絶縁部材の下側に設けられ内部に部材を収容するように構成され、少なくとも表面の一部が導電性であるバックプレート34と、を備え、絶縁部材32は、上面に設けられた上面導電層32Aと、下面に設けられた下面導電層32Bと、を備え、上面導電層32Aと下面導電層32Bは互いに絶縁されており、上面導電層はチャックトップ31の底面に接触し、下面導電層32Bは、バックプレート34の導電性の表面に接触する。 （もっと読む）

【課題】研磨機の出口ステーション内に装着可能な半導体ウェハ用の測定システムを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２５を研磨するための研磨ステーションと、研磨ステーション外にある出口ステーションとを含む研磨機械とともに用いるための測定ステーション１３０であって、研磨機械の測定ステーション内に取付け可能に構成され、分光測光ユニット１１０と、ウェハを受取って測定位置に測定の間保持するための保持ユニット１３２とを含む。 （もっと読む）

【課題】定盤上における可動ステージの移動に伴い定盤上面が受ける荷重に変化が生じ、あるいは定盤が載置される架台や床面などに変形が生じても、可動ステージの位置決め精度を維持することが可能な、定盤の支持装置を提供する。
【解決手段】定盤２を、位置が固定された支持点によって定盤２の下面を支持する１つ以上の定位置支持部２０ａ〜２０ｃと、定位置支持部２０ａ〜２０ｃの支持によって定盤２がたわむ箇所を支持する定荷重支持部４０ａ〜４０ｄと、で支持し、定荷重支持部４０ａ〜４０ｄは、伸縮によって支持荷重の変動を低減する。 （もっと読む）