【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】不良の太陽電池になり得る素地を含む間接バンドギャップ半導体構造の検査システムを提供する。
【解決手段】光源110は間接バンドギャップ半導体構造140にフォトルミネセンスを誘起するのに適した光を発生させる。ユニット114は、発生した光の特定の放射ピークを超える長波長光を低減する。コリメータ112は光をコリメートする。半導体構造140はコリメートされショートパス濾波された光で、略均一かつ同時に照明される。撮像デバイス130は半導体構造に入射する略均一な同時照明によって誘起されるフォトルミネセンス像を同時に捕捉する。フォトルミネセンス像は、大面積に誘起されたフォトルミネセンスの空間的変動を用いて、半導体構造140の空間的に分解された特定の電子特性を定量化するために像処理される。 （もっと読む）

【課題】暗視野式（散乱光検出式）半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】複数の被試験デバイスに対して電源供給部から電源の供給を行って試験を行うときに、同時スイッチングノイズの影響を抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体試験装置１は、複数のＤＵＴ３に電源を供給するデバイスパワーサプライ５を備える半導体試験装置１であって、ＤＵＴ３の試験を行うピンエレクトロニクスカード２のドライバ１２およびコンパレータ１３とＤＵＴ３との間の伝送経路１５の伝播遅延Ｔｐｄを校正するデータをタイミング校正データとして記憶するタイミング校正データ記憶部２１と、ＤＵＴ３を複数のグループに分割して、当該グループごとに異なる遅延量をタイミング校正データに加算する遅延量加算部２５と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】マルチコアプロセッサ１２を用いても画像処理の処理性能をスケーラブルに向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像された画像データを、複数の画像ブロックに分割する分割手段４ｂと、複数の画像ブロックに対してパターンの欠陥を検出する欠陥検出処理を並列に行う並列処理手段５とを備え、並列処理手段５には複数のコア１３、１４を有するマルチコアプロセッサ１２を複数使用する。マルチコアプロセッサ１２毎に、画像ブロックの欠陥検出処理が行われる。複数のコア１３、１４は、画像ブロックの欠陥検出処理を行う演算コア１３と、画像ブロックを分割手段４ｂから受信する制御コア１４とを有し、演算コア１３が欠陥検出処理を行う画像ブロックは、制御コア１４を介して用意される。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化された伝送線路を含んで構成されるシステムにおいて、スキュー補正を行うデータずれ補正装置およびデータずれ補正方法の提供。
【解決手段】１．初期状態のようにＣＨ０（４０２ａ）が最初に到着し、ＣＨ１(４０２ｂ)が遅れて到着し、最後にＣＨ２（４０２ｃ）の信号が到着する。２．第一遅延挿入のように、データ同期信号ＳＴＲＯＢＥの立ち上がりエッジと各チャンネルのデータを同期させる第一遅延を挿入するが、ＣＨ０には遅延量４１０ａ分、ＣＨ１には遅延量ゼロ、ＣＨ２には遅延量４１０ｂである。第一遅延を加えたことによるライン同期信号および各チャンネルデータ間のずれを修正するため、３．第二遅延挿入に示すようにライン同期信号ＬＩＮＥ＿ＶＡＬＩＤ（４００）とＣＨ０（４０２ａ）とＣＨ１（４０２ｂ）に、必要に応じて、チャンネルデータの１データを受信する時間を第二遅延量として、設定する。 （もっと読む）

【課題】検出感度の向上には、画素の検査サイズを小さくしてＳ／Ｎ比を向上させることや、領域別に最適なアルゴリズムを用いて処理する方法が有効である。しかし、処理データ量が増加するため、処理時間増加によるスループットの低下、処理回路の並列化による回路規模増加およびコストが増加する、という課題がある。
【解決手段】検査領域の量から処理時間が最短、および回路規模が最小のうち少なくとも１つの条件を満たす処理基板とアルゴリズムとの組み合わせを得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、合成画像を形成する場合に、重複領域のパターンの状態に応じて、適正に合成画像を形成することを目的とする合成画像形成方法、及び合成画像形成装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、複数の画像を合成して合成画像を形成する合成画像形成方法、及び装置であって、複数の画像間の重複領域について、当該重複領域中に含まれるパターンの属性情報を作成し、当該パターンの属性情報に基づいて、合成対象となる画像を選択し、当該選択に基づいて画像合成を行う方法、及び装置を提案する。また、他の一態様として、重複領域内の属性情報を用いて、複数段階で画像合成を行う方法、及び装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】検査対象とする配線区間に含まれる不良箇所から取得される吸収電流の変化がその他の配線区間に対して強調される技術を提供する。
【解決手段】電子線の走査時に２本の探針４から出力される吸収電流を、電子線１の走査に連動させて吸収電流像１３，１５を出力する試料検査装置に、以下の仕組みを採用する。２つの探針４により電気的に接続された試料２側の配線区間のうち不良箇所に電子線が照射された場合、その抵抗値の変化は、正常な配線区間に電子線が照射された場合より大きくなる。この抵抗値の変化を、２つの探針４で特定される配線区間と既知の抵抗値との比率の変化として検出する。この方式により、不良箇所に対応する吸収電流像１５をその他の配線区間の吸収電流像１３に対して識別容易にする。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【目的】予め歪ませたパターンが形成された被検査対象試料をダイーダイ検査する際に、高精度な検査が可能なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置１００は、複数の同一パターンが形成位置にそれぞれ歪みをもって形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、前記光学画像データを複数の部分光学画像データに切り出す切り出し部７２と、前記被検査試料に形成されたパターンの歪み量を取得可能な歪情報を用いて、前記複数の部分光学画像データの位置を補正する補正部７４と、補正された前記複数の部分光学画像データ同士を画素毎に比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

パターン化された構造の少なくとも１つのパラメータの測定で使用するための方法およびシステムが提供される。方法は：構造の異なる位置上の測定に対応する複数の測定された信号を含む測定されたデータと、理論的信号と測定された信号との間の関係は、構造の少なくとも１つのパラメータを示す理論的信号を示すデータとを含む入力データを提供する過程と；構造の少なくとも１つの性質を特徴付ける少なくとも１つの選択されたグローバルパラメータに基づきペナルティ関数を提供する過程と；フィッティングプロシージャの前記実行は、理論的信号と測定された信号との間の最適化された関係を決定するために前記ペナルティ関数を使用することと、構造の前記少なくとも１つのパラメータを決定するために最適化された関係を使用することとを含む、理論的信号と測定された信号との間のフィッティングプロシージャを実行する過程と；からなる。
（もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像から輪郭線を抽出してＧＤＳＩＩなどのポリゴン座標データに変換する際に、輪郭を構成する座標点数をなるべく少なくすると同時に、パターン形状の変動を転写シミュレーションに影響がない程度に抑えるパターンデータ変換方法及びパターンデータ変換装置を提供する。
【解決手段】フォトマスク又はウェハのパターンデータの画像を入力し、入力したパターンデータの輪郭線を抽出するとともにパターンデータの輪郭線をより滑らかに変形するように変形処理し、変形処理された輪郭線からパターンデータを再現するのに必要な座標データを抽出してポリゴン座標データを生成することを特徴とするパターンデータ変換方法。 （もっと読む）

【課題】検出信号から帯電むらの影響をリアルタイムで低減させることが可能な半導体検査装置の提供。
【解決手段】帯電むらなどによって生じる低周波信号を実信号から消失させるためには、検出信号の伝送径路に直列にコンデンサ１１４を追加する。プリアンプは、電磁リレー１１２、信号経路１１３及び信号パス１１５を介して電磁リレー１１６が接続されている。信号経路１１３は、互いに並列に接続された信号線からなり、各信号線は互いに静電容量値が異なるコンデンサ１１４が接続されている。電磁リレー１１６は、増幅器１１７、高域制限フィルタ１１８、増幅器１１９を介してＡＤ変換器に接続されている。また、ＡＤ変換器は、オフセット調整部１２０が接続されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、使用温度範囲が広く、２次電池などのように充電を不要にできるウェハ型温度計、温度測定装置、熱処理装置および温度測定方法を提供する。
【解決手段】温度測定用ウェハ１の上面を複数の領域に区分し、区分された各領域に複数の温度センサ２１，２２…２ｎと、温度センサ２１，２２…２ｎが配置された領域外に太陽電池５１，５２…５ｎを配置し、太陽電池５１，５２…５ｎから処理回路４に電流を供給し、複数の温度センサ２１，２２…２ｎの出力信号を処理回路４により温度データに変換して外部に無線で送信する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１０の概要および欠陥を速やかに認識することが可能な観察装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る観察装置は、ウェハ１０を部分的に撮像可能な撮像部を備え、撮像部の撮像領域をウェハ１０の周方向に相対移動させながらウェハ１０（アペックス部１３）の部分を複数撮像して得られた、当該複数の撮像領域におけるウェハ１０の部分画像Ｃを用いてウェハ１０の表面観察を行う観察装置であって、撮像部により撮像されたウェハ１０の複数の部分画像Ｃをそれぞれ、撮像領域を変えずにデータ圧縮する処理をしてから相対移動方向へ並べるように互いに連結して、ウェハ１０のアペックス部１３を周方向へ連続的に視認できる連結画像Ｂにする画像連結部と、画像連結部により連結された連結画像Ｂを表示する画像表示部とを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が良品であるか否かを精度良く判断することができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体検査装置は、第１の配線層に属する第１の配線を有する半導体装置の上方から該半導体装置を撮像して画像データを生成する撮像部１２と、前記画像データを前記半導体装置の標準画像データと比較することにより、前記半導体装置の上方から見た場合に前記第１の配線と重なっている異物を検出する異物検出部１３と、前記異物から前記第１の配線までの深さ方向の距離を算出し、該距離が基準値以下である場合に、前記半導体装置が不良であると判断する判断部１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 マルチビーム型の半導体検査装置において、多様な特性を持つ試料に対して、高い欠陥検出感度と高い検査速度を両立させ得る荷電粒子線応用装置を提供する。
【解決手段】 試料上における一次ビームの配置を可変とし、さらに、試料の特性を元に、最適な検査仕様で高速に検査を行うためのビーム配置を抽出する。また、また、多数の光学パラメータおよび装置パラメータを最適化する。さらに、抽出された一次ビームの特性を測定し、調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、レーザービームを照射する被検査物の表面の平面領域とエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の被検査物の検査装置は、レーザービームを被検査物１の表面に照射するレーザー光源３１と、被検査物１を載置して回転させる回転テーブル２１と、回転テーブルを被検査物１の移送方向に移動させる移動機構２２と、被検査物１の表面に照射されたレーザービームが該被検査物の表面で散乱した散乱光を受光する複数個の受光器３７１〜３７４、３８１〜３８６と、前記複数個の受光器で受光した散乱光の受光信号に基づいて演算処理し、被検査物１の表面の平坦な平面領域と該平面領域から外れたエッジ部に該当する所定領域１０との境界位置Ｅｐを判別するデータ処理装置５２とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】プローブ針と半導体ウェーハのテストパッドとの接触抵抗を基準値まで低減させた状態でテストすることが可能であり、常に同一の接触抵抗でテストをすることが可能となる半導体ウェーハのテスト方法及び装置を提供する。
【解決手段】テスト装置に半導体ウェーハのプローブ針に対するダミーパッドの位置を補正するアライメントを行うステップ１３と、アライメント後にプローブカードのプローブ針をダミーパッドに接触させるプロービングを行うステップ１４と、プロービング後にダミーパッドの接触抵抗を測定するステップ１５及び基準値比較ステップ１８と、オーバードライブ量をある一定値させるステップ１６と、ステップ１５，１６，１８を含む一連のステップ１７と、接触抵抗と基準値との比較結果に基づいて、プローブ針をテストパッドに接触させて半導体ウェーハをテストするステップ１９とを備える。 （もっと読む）