Fターム［4M109］の内容
半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768)
Fターム［4M109］の下位に属するFターム
封止の種類 (3,502)
素子の搭載部材形式 (3,035)
封止方法 (3,703)
外形 (595)
構造 (1,232)
材料の選択−主材料 (3,260)
配合剤（添加剤、充填剤等） (6,091)
材料特性 (3,974)
（封止用）保護膜層材料 (266)
材料層の配列（組合せ） (593)
（封止用）リードフレーム（リードを含む） (177)
用途又は特殊目的 (1,340)
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