【課題】 半導体素子の実装時に半導体素子と被着体との電気的接続を良好に行い、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、アンダーフィル材を備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材形成面と上記封止シートとを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記半導体素子を形成する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含み、上記接続工程は、上記接続部材と上記被着体とを下記条件（１）の温度α下で接触させる工程と、上記接触した接続部材を上記被着体に下記条件（２）の温度β下で固定する工程とを含む。
条件（１）：接続部材の融点−１００℃≦α＜接続部材の融点
条件（２）：接続部材の融点≦β≦接続部材の融点＋１００℃ （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、接着剤としてエポキシ樹脂系を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減する。
【解決手段】１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２に、それぞれ、電子部品４０を実装し、金属板２１、２２を接着する。また、複数の個片となる領域１１、１２同士をフレキシブル基板５０で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形する。 （もっと読む）

【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１，２が配置される主面を有する第１の電極３と、第１の電極３の主面に配置された半導体素子１，２と、半導体素子１，２を介して、第１の電極３と対向するように配置された第２の電極４と、第１の電極３の周囲を覆う第１の樹脂からなる樹脂枠部５と、第１の電極３、第２の電極４、および樹脂枠部５により形成される空間に充填された第２の樹脂６１からなる樹脂封止部６と、を備え、樹脂枠部５には、第２の樹脂６１が充填された空間から外部へと、樹脂枠部５を貫通する１以上の連通路５１が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルーム内に用いられる部品や屋外向け電化製品のような高温かつ高湿度となる過酷な環境負荷に長期間さらされる場合にも使用できる高温環境負荷および高温高湿環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルエラストマー（Ａ）から主としてなる電気電子部品封止用樹脂組成物であって、フォスファイト系化合物（Ｂ１）、ベンゼン環１個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ２）、ベンゼン環３個乃至４個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ３）成分、ベンゾフラノン系化合物（Ｂ４）成分およびチオエーテル系化合物（Ｂ５）成分を含有し、（Ｂ１）〜（Ｂ５）成分の合計が樹脂組成物全体に対して０．１〜５重量％であることを特徴とする電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や１５０℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の靭性、硬化時の反応性、硬化物の耐吸湿性に優れ、かつ常温時の反りも抑制できる半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】主剤として常温で液状のエポキシ樹脂およびエピスルフィド樹脂、硬化剤として次式（I）
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子または置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。）で表されるジアミン硬化剤およびフェノール硬化剤、および無機充填剤を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール１０は、板状のカード形状を呈しており、配線板１２と、配線板１２に実装された電子部品１１と、接続端子１３と、外層部１５とを備える。電子部品１１は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やＩＣ（集積回路）である。接続端子１３は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部１５は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属配線部材とヒートシンクとの間に介装される絶縁樹脂層の厚みを高精度に管理できるようにし、要求される電気絶縁性と熱伝導性を安定して確保することができる電力変換装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】半導体素子３が表面に搭載された金属配線部材４、金属配線部材４の裏面を露出させて、金属配線部材４および半導体素子３を埋設するモールド樹脂５、およびモールド樹脂５から延出する入出力端子７，９を有するパワーモジュール２と、金属配線部材４の露出面に対向して配設されるヒートシンク１１と、モールド樹脂４の金属配線部材４の露出面の外側部位とヒートシンク１１との間に挟持されて、金属配線部材４の露出面とヒートシンク１１との間に所定の隙間を形成する樹脂厚み規制部材１３と、金属配線部材４の露出面を覆うようにパワーモジュール２とヒートシンク１１との間に充填された絶縁樹脂層１２と、を備える。 （もっと読む）