【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子、光通信用の受光部、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【解決手段】有機置換基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤と硬化剤を混合し、被着体に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする有機無機ハイブリッド透明封止材。原料中に熱可塑性シロキサンオリゴマーを含み、飽和炭化水素基、芳香族または芳香族を含む炭化水素基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤に、有機金属化合物を硬化剤として添加し、プライマー処理を施した被着体に塗布後、加熱硬化することにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生しない透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】成型時間、組成物粘度、成型性および接着性に優れた、ディスペスンサーで供給できる、室温で液状の半導体封止用の樹脂組成物の提供。
【解決手段】重合度３以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂または特定の酸無水物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどからなる触媒Ａ、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどからなる触媒Ｂ、球状溶融シリカ粒子を必須成分とし、触媒Ａと触媒Ｂとの配合重量比Ａ／Ｂが９／１〜４／６である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、異方性緩和を高水準で有し、ブリスター異常等を抑制できる耐熱性を備えた成形体を得ることができる液晶性ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】［１］ターフェニルと液晶ポリエステルとを含有する液晶性ポリエステル組成物であって、ターフェニルが実質的にｐ−ターフェニルのみを含有することを特徴とする、液晶性ポリエステル組成物。
［２］液晶性ポリエステル１００重量部に対して、ｐ−ターフェニルが０．３〜１５重量部である、［１］の液晶性ポリエステル組成物。
［３］［１］または［２］の液晶性ポリエステル組成物を溶融成形して得られる成形体。 （もっと読む）