説明

Fターム［4M109BA00］の内容

半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768) | 素子の搭載部材形式 (3,035)

Fターム［4M109BA00］の下位に属するFターム

リードフレーム（リードを含む）搭載形 (1,151)
基板搭載形 (1,560)
フィルム又はテープキャリア搭載形（プリント回路を含む） (128)
上記部材以外の搭載形 (192)

Fターム［4M109BA00］に分類される特許

1 - 4 / 4

フェノール系重合体、その製法およびその用途

熱硬化性有機無機ハイブリッド透明材料

樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

液晶性ポリエステル組成物

1 - 4 / 4

[ Back to top ]