【課題】流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１上に塗布された後に半導体チップ３が搭載され、次いで半導体チップ３上部からの加温による熱伝導で硬化されるアンダーフィル封止先塗布用の樹脂組成物２であって、エポキシ樹脂および硬化剤と共に、無機充填材として、最大粒径が０．５μｍ以上１５μｍ以下の球状酸化アルミニウムを組成物の全体に対する体積含有率として５ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下で含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装部に実装された電子部品に対して、モールド樹脂から加わる応力を極力抑え、精度良く正確に被識別流体の識別を行うことのできる電子部品積層体およびリードフレームならびにリードフレームを備えた電子デバイス、またこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品積層体が、電子部品を実装するための電子部品実装部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品と、前記電子部品に形成されたコーティング層と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 第一の薄型プリント配線板１上に半導体チップ５が搭載されたパッケージ１０を第二の薄型プリント配線板１１上に、搭載し樹脂で封止することにより構成されるパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置において、薄型プリント配線板１ないし１１の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧の半導体チップを基板やパッケージに搭載し樹脂で封止すると、高い逆電圧を印加した時におけるリーク電流が大きくかつ不安定であり設計値どおりの絶縁耐電力が得られない場合がある。
【解決手段】パッケージもしくは基板に搭載された高耐電圧半導体チップに封止用樹脂を塗布し、硬化させる際に、チップの電極もしくはチップからワイヤ等の配線によって接続された電極端子の少なくとも１つと、この電極端子との間で絶縁耐電圧を必要とする他の電極との間に高電圧を印加しながら樹脂を硬化させる。封止用樹脂は、シロキサンによる橋かけ構造を有する有機珪素ポリマーＡと、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による線状連結構造を有する有機珪素ポリマーＢとを交互にシロキサン結合により線状に連結させて有機珪素ポリマーＣを構成し、共有結合で三次元的に連結させた合成高分子化合物を用いる。 （もっと読む）