【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 第一の薄型プリント配線板１上に半導体チップ５が搭載されたパッケージ１０を第二の薄型プリント配線板１１上に、搭載し樹脂で封止することにより構成されるパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置において、薄型プリント配線板１ないし１１の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・イン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）