【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式（Ｌ）：
［化１］


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、同一又は異なり、Ｈ又はＦである。Ｘ^３は、Ｈ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３である。Ｘ^４及びＸ^５は、夫々同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３である。Ｒｆは、炭素数４〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数５〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。ａは０〜３の整数である。ｂ及びｃは同一又は異なり、０又は１である。）で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 金属電極の腐食を防止する電極腐食防止剤の作製、及びこれを用いた発光デバイスを提供することである。
【解決手段】 テトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、トリアルコキシビニルシラン、（３−メルカプトプロピル）トリアルコキシシランからなるシロキサン化合物を含むことを特徴とする電極腐食防止剤を作製し、これを発光デバイスに用いることにより、耐腐食性、耐熱性、耐光性を有する高信頼性の発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層をガス遮断層と、封止樹脂の接着性を向上させる密着層からなる多層構造とすることで、封止樹脂の接着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 チクソ性の経時変化が小さいため長期間にわたって使用が可能で、また塗膜上にピンホールや凝集物が発生しないため外観性に優れた封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 チクソ性付与剤を、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとで構成し、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとの混合比率を、オクチルシラン表面処理シリカ10〜40重量％、ジメチルシラン表面処理シリカ60〜90重量％とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン２６および回路素子から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、半導体素子２２等の回路素子が封止されるように回路基板１２の上面に形成された被覆樹脂１６と、被覆樹脂１６および回路基板１２の表面を被覆する無機被覆層１８と、導電パターン２６から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを主要に有する構成となっている。 （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ半導体チップ上に積層する別の半導体チップ６の裏面が樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、密着性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の（Ａ）、（Ｂ）２成分からなり、
（Ａ）（ａ１）アルコキシシリル基を有する構成単位ａ１＝３〜３０モル％と、（ａ２）ヘミアセタールエステル結合を有する構成単位ａ２＝２０〜６０モル％と、（ａ３）ポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ａ３＝２０〜７５モル％からなり、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２００００であるポリシロキサン側鎖含有アクリル共重合体
（Ｂ）エポキシ基を２個以上有し、下記式（２）で示される構造を有するエポキシ基含有ポリジメチルシロキサン
２成分の含有重量の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０である光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、密着性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の（Ａ）、（Ｂ）２成分からなり、２成分の含有重量の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０である光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）（ａ１）アルコキシシリル基を有する構成単位と、エポキシ基を有する構成単位と、ポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位からなり、各構成単位ａ１、ａ２、ａ３の割合が、ａ１＝３〜３０モル％、ａ２＝２０〜６０モル％、ａ３＝２０〜７５モル％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２００００であるポリシロキサン側鎖含有アクリル共重合体
（Ｂ）カルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】外部ストレスによる半導体集積回路の破損を低減することを課題の一とする。また、薄型化された半導体集積回路の製造歩留まりを向上させることを課題の一とする。
【解決手段】半導体集積回路が有する半導体素子には単結晶半導体基板より分離された単結晶半導体層を用いる。さらに半導体集積回路が設けられた薄く成形された基板は樹脂層で覆われている。分断工程は、支持基板に半導体素子層を分断するための溝を形成し、溝の形成された支持基板上に樹脂層を設ける。その後、樹脂層及び支持基板を溝において切断して分断し、複数の半導体集積回路に分割する。 （もっと読む）

【課題】近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能であり、硬化物の表面タックがなく、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂
（Ｂ）環上にカルボキシル基を有するシクロヘキシル環を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】 着色が少なく、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及び樹枝状高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤。多価カルボン酸無水物が、下記一般式（１）で表される化合物であると好ましい。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４から選ばれる二つが結合して環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、耐湿性、基材との接着性及び樹脂強度（硬度）に優れた光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性防湿絶縁塗料は、（Ａ）アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、（Ｂ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、及び（Ｄ）光重合開始剤とを含有する。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量に対して、１〜３０重量％である。
【化１】


（Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は炭素数５〜２０のアルキル基又はアルケニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属体に電子素子を固定した実装体を、エポキシ樹脂よりなるモールド樹脂にて封止してなる電子パッケージにおいて、２００℃まで信頼性を保証できるようにする。
【解決手段】金属よりなる金属体１０、１１およびこの金属体１０、１１に接合された半導体素子２０を有する実装体５０と、実装体５０を封止するエポキシ樹脂よりなるモールド樹脂６０と、実装体５０とモールド樹脂６０との間に介在しこれら両者５０、６０の接着性を確保する樹脂よりなるプライマー７０とを備え、モールド樹脂６０およびプライマー７０のガラス転移温度を２００℃以上としている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ形式の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）