【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、空隙を有し、電子部品２の少なくとも一部と接する第１樹脂４と、第１樹脂４を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率の低い第２樹脂９と、少なくとも第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された金属層５と、金属層５に設けられ、かつ少なくとも第１樹脂４の一部を金属層５の外部に露出させる開口部５Ｈと、電子部品２の側面２Ｓと接する第１樹脂４と、電子部品２の側面２Ｓと対向する位置に設けられる金属層５との間に、第２樹脂９を介在させた封止部１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ実装領域をコイニングにより形成することで、樹脂フラッシュを効果的に防ぎ、抜き孔の絶縁性を確実に確保したＬＥＤチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装可能に構成されたＬＥＤチップ実装用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、ダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填された樹脂とを有し、リードフレームは、ＬＥＤチップを実装するために樹脂で覆われずに露出したＬＥＤチップ実装領域を備え、ＬＥＤチップ実装領域は、樹脂を抜き孔に充填する際に、金型を用いてリードフレームをクランプし、リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性の信頼性の良好なモジュールを提供する。
【解決手段】樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、シールド金属膜２６を形成する工程とを有し、このシールド金属膜２６を形成する工程ではスパッタによって樹脂部２５の表面に金属薄膜を形成する。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、シールド金属膜２６のストレスを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材への密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁塗料、および該防湿絶縁塗料によって絶縁処理された電子部品を提供すること。
【解決手段】前記防湿絶縁塗料は、（ａ）熱可塑性ポリマー、（ｂ）シランカップリング剤および／または粘着付与剤、および（ｃ）酢酸ｎ−プロピルを必須成分とする。 （もっと読む）

熱電モジュールの一部を形成するための形状の熱電材料であって、湿気、酸素、化学薬品または熱による劣化を防止するために保護層でコーティングされている熱電材料。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波向けの半導体素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置において、電気的特性の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】チップ搭載部２は、底部と、この底部を囲むように形成された側壁部を有する凹形状部を備えており、半導体チップ３の裏面とチップ搭載部２の底部表面とを対向させて、チップ搭載部２の底部の中央位置に半導体チップ３を接合した後、底部裏面側から成型金型に樹脂を注入することによりチップ搭載部２の凹形状部の内側に空気層７を残し、その空気層７で半導体チップ３の周囲を覆うことで、半導体チップ３の上面および側面と接触しない封止体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、防水のために用いる樹脂材料を少なくすることができるとともに製造性を高めることができ、さらに電源部との配線長を短くすることができる防水モジュール及び発光装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、コネクタ６の被着脱部６３を端子６３との着脱方向が実装面２１と平行となるように設けることによって、同じ大きさの層８で端子とコネクタとの着脱方向が実装面に対して垂直に設けるものにコーティングを施す場合に対して比較すると、隣り合うモジュール１０間の距離を小さくすることができるため、一度にコーティングを実施することができるモジュールの数が増えて製造効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン及びポリヘドラルオリゴメリックシリケートを含むナノスコピックシリコン含有剤が、無鉛はんだ接続の表面での導電性金属ウィスカの生成と半導体中の原子マイグレーションをなくすために使用される。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】簡略化した工程で用途に応じて幅広い構造をとることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスＥと、電子デバイスＥを覆う保護部２１ｅと、保護部２１ｅの外側に溶融成形された熱可塑性樹脂から成るハウジング２４とを備え、保護部２１ｅは、熱可塑性樹脂の溶融温度以上の耐熱温度を有する樹脂を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】電子・電気部品用防湿コーティングにおける塗装作業性が良好で、被塗物を侵さず、環境にも優しく、しかも防湿性だけでなく、耐薬品性、電気絶縁性、耐候性、耐久性に優れた塗膜を形成できる電子・電気部品用防湿コーティング組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂とフッ素系溶剤とからなり、該フッ素樹脂が１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン１００ｇに１ｇ以上溶解するフッ化ビニリデン系重合体を含み、かつ該フッ素系溶剤が不燃性であるコーティング組成物であって、電子・電気部品の防湿コーティング被膜の形成に使用するコーティング組成物。 （もっと読む）