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Fターム[4M109CA12]の内容

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Fターム[4M109CA12]に分類される特許

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【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


【課題】光電変換効率の高い高性能の太陽電池を効率的に製造することのできる、太陽電池の製法およびそれにより得られた太陽電池を提供する。
【解決手段】ドーパント濃度の低いドーパント拡散用有機溶剤系塗布液をスピンコート法によって半導体基板1の一面に全体的に塗布し、ついで、ポリビニルアルコール系樹脂を含有するドーパント濃度の高いドーパント拡散用水系塗布液を、スクリーン印刷によって上記基板1の一面に部分的に塗布した後、熱処理を行い、上記基板1の一面において、上記スピンコート法による全面塗布とスクリーン印刷による部分塗布とが重ねてなされた半導体基板1の表層部分をドーパント高濃度拡散部11aにし、上記スピンコート法による全面塗布のみがなされた半導体基板の表層部分をドーパント低濃度拡散部11bにして、半導体基板1に、上記拡散部11a,11bからなるセレクティブエミッタ層11を形成する。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】(A)分子中に2つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(C)光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、300nm〜400nmの波長領域に最大ピークを有し、かつ、300nmより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の5%以下である方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、スタックド構造のMCP製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む感光性樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のMCPの樹脂封止型半導体装置。 (もっと読む)


【課題】回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A層)弾性率が5GPa以上25GPa以下である薄膜層2、(B層)弾性率が0.1GPa以上1GPa以下である封止層3、(C層)回路基板層4、を順番に有し、A層2の厚みが1〜200μmであり、B層3の厚みが100〜600μmであり、C層4の厚みが1〜100μmであり、パッケージ反りが235μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】流動性や硬化性等の成形性に優れるとともに、ガラス転移温度が高く、耐熱性に関して優れた効果を発揮する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、下記構造単位(1)を含む構造を有し、かつ示差走査熱量分析(DSC)法によるガラス転移温度が−5℃〜70℃の範囲であるアリル化フェノール樹脂(B)、硬化促進剤(C)、無機質充填剤(D)を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセスへの適合し、かつ熱伝導性や耐熱性などの性能バランスに優れた層間充填材組成物、該層間絶縁充填材組成物を含有する塗布液、該層間絶縁充填材組成物の硬化物、該層間絶縁充填材組成物を用いてなる三次元積層型半導体装置の製造方法、及び、該層間絶縁充填材組成物の硬化物を含有する三次元積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】室温で固体のエポキシ樹脂(A)および下記式(1)で表されるエポキシ樹脂(B)を含有する、三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物。
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【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式(4)で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記一般式(I)で表される化合物群の中から選ばれる少なくとも1種の化合物とを含有する組成物。


(式中、Lは、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成されるm価の基、又はm価の炭化水素基を示す。R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子又は1価の炭化水素基を示す。Rは炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される1価の基、炭素原子、水素原子及び窒素原子から構成される1価の基、又は1価の炭化水素基を示す。mは2〜6の整数を示す) (もっと読む)


【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電子部品用液状樹脂組成物を、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記式(III)で表される構造部位を有する化合物を含有せしめて構成する。
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【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が25〜60質量%であり、少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、1〜10質量%であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック(べたつき)が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン100質量部と、光ラジカル開始剤0.5〜10質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が10MPa以下である液状樹脂組成物。
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(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃におけるシリコンの線膨張係数。) (もっと読む)


【課題】 本発明は、複数のベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法と樹脂モールド基板に関するものである。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド基板の製造方法は、ベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法であって、1つ以上のベアチップの周りを囲む枠を第1の樹脂材料を用いて形成する枠形成工程と、ベアチップが配置された枠の内側に、第2の樹脂材料を充填してベアチップを封止する封止工程と、を有するよう構成する。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、および(C)イミダゾール化合物を含有し、(A)成分が、エポキシ樹脂:100重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜90重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、(C)成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品100は、ランド・配線パターン3が形成された基板2に半導体部品1が実装され、基板2の表面に半導体部品1を被覆して設けられた樹脂5と、樹脂5の表面に積層された金属プレート7と、基板2のランド・配線パターン3と金属プレート7とを電気的に接続する導電性ペースト8と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】
低粘度化による液状性と反応性を保持しつつ硬化物の低弾性率化と高靭性化をはかることができる、液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
常温で液状であるエポキシ樹脂組成物であって、組成成分として、
a)常温で液状であるエポキシ樹脂、
b)ポリビニルアセタール系改質材、
c)硬化剤及び硬化促進剤、
d)フィラー
を含有し、前記したポリビニルアセタール系改質材の配合割合は、常温で液状であるエポキシ樹脂100質量部に対して、0.5〜20質量部の範囲内であり、かつ、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して、0.5〜7質量%の範囲内である。 (もっと読む)


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