【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】虫等のリードへの侵入を防止することができ、湿気等によるリードのトラッキングを防止でき、低コストかつ組立て容易な電子部品、電子装置、電子機器および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１は、回路部２と、回路部２を封止する第１樹脂３と、回路部２に電気的に接続され、かつ第１樹脂３から突出するように延びる端部４ａを有するリード４と、リード４より小さいヤング率を有する第２樹脂５とを備えている。第２樹脂５は、端部４ａの先端部分４ｂ以外を接して覆うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルーム内に用いられる部品や屋外向け電化製品のような高温かつ高湿度となる過酷な環境負荷に長期間さらされる場合にも使用できる高温環境負荷および高温高湿環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルエラストマー（Ａ）から主としてなる電気電子部品封止用樹脂組成物であって、フォスファイト系化合物（Ｂ１）、ベンゼン環１個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ２）、ベンゼン環３個乃至４個のヒンダードフェノール系化合物（Ｂ３）成分、ベンゾフラノン系化合物（Ｂ４）成分およびチオエーテル系化合物（Ｂ５）成分を含有し、（Ｂ１）〜（Ｂ５）成分の合計が樹脂組成物全体に対して０．１〜５重量％であることを特徴とする電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や１５０℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、接着剤としてエポキシ樹脂系を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減する。
【解決手段】１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２に、それぞれ、電子部品４０を実装し、金属板２１、２２を接着する。また、複数の個片となる領域１１、１２同士をフレキシブル基板５０で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール１０がカード基材と一体化されてＩＣカードが形成される。ＩＣモジュール１０は、モジュール基板１１に設けられたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２に電気的に接続されたアンテナ接続用端子１１ｃと、モールド部１４とを含む。アンテナ接続用端子１１ｃは、ＩＣモジュール１０と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部１４は、チップ封止部１４ａと、アンテナ接続用端子１１ｃに設けられたダム枠部１４ｂとを有する。ダム枠部１４ｂを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置１は、電極部４０Ａを有する低電圧側の第１電極端子４０と、電極部５０Ａを有する高電圧側の第２電極端子５０と、電極部４０Ａ，５０Ａに接続されているスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０をモールド樹脂で封止する封止部８０とを備えている。絶縁シート４３，５３は封止部８０から露出するように電極部４０Ａ，５０Ａの第２面４２，５２に設けられている。絶縁シート４３，５３は第２面４２，５２よりも大きい形状とされている。 （もっと読む）

【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板１４の上面および側面を第１封止樹脂１８で被覆し、回路基板１４の下面および第１封止樹脂１８の側面を第２封止樹脂２０で被覆している。また、第１封止樹脂１２の下面を部分的に突起させて樹脂突起部１２とし、この樹脂突起部１２の側面を第２封止樹脂２０で被覆することで、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０との密着強度を向上させている。 （もっと読む）

【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子１６と、各半導体素子１６で生じる熱を放出する放熱部１５と、少なくとも半導体素子１６を覆う絶縁部材１４とを備える半導体モジュール１０において、絶縁部材１４は、半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材１４は半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部１５と絶縁部材１４との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材１４の剥離を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂材料から構成される封止樹脂が界面から破壊することを抑止する構成を備えた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０では、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０から成る封止樹脂１６で回路基板１４を樹脂封止している。また、第２封止樹脂２０の側辺を内側に窪ませて固定部１９を設け、この固定部１９に隣接する第１封止樹脂１８の側辺を内側に窪ませて凹状領域１３を形成している。これにより凹状領域１３が設けられた部分において、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０の界面が固定部１９から離間され、この界面に使用状況下にて作用するストレスが軽減される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体素子と、その半導体素子を搭載し側面および背面の一部に切り欠き部が形成された絶縁性基板と導電配線とから構成された配線基板とを備えており、上記導電配線が、上記絶縁性基板の上面に、上記半導体素子の外形よりも配置面積が大きく少なくとも銅を含む上面導電配線と、上記絶縁性基板の背面に、上記上面導電配線と電気的に接続された背面導電配線とを有する半導体装置であって、上記背面導電配線が、上記絶縁性基板の背面から上記切り欠き部に延長して配置され、少なくともタングステンを含む第一の金属膜と、その第一の金属膜の配置面積よりも広く、その一部が上記第一の金属膜の上に配置され、少なくとも銅を含む第二の金属膜とから構成されており、上記第二の金属膜が上記第一の金属膜の上から上記第一の金属膜が配置されていない上記絶縁性基板の背面上にかけて略均一な膜厚である。 （もっと読む）

【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを、［エポキシ基当量／酸無水物基当量］０．６〜２．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）（Ｂ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ−２）下記一般式（１）で示されるジカルボン酸とを、［エポキシ基当量／カルボキシル基当量］０．６〜４．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過電流が流れた際に確実に電流を遮断することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１半導体部材１０と、第２半導体部材２０と、第１半導体部材１０と第２半導体部材２０とを一体的にモールドするモールド樹脂４０と、を備えた半導体装置１００であって、第１半導体装置１０の第１接続部１２ａと第２半導体装置２０の第２接続部２１ａとは、モールド樹脂４０から露出した位置において互いに対向して配置された対向部を有し、第１接続部１２ａと第２接続部２１ａにおける各対向部は、互いに電気的及び機械的に接続された接触部１２ａ１，２１ａ１と、互いに接触しておらず、互いに流れる電流の向きが逆方向となることで互いに斥力が働く非接触部１２ａ２，２１ａ２と、を含む。 （もっと読む）