Fターム［4M109CA21］の内容
半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768) | 封止方法 (3,703) | 射出、トランスファ成形 (1,568)
Fターム［4M109CA21］に分類される特許
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電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
エポキシ樹脂組成物、光半導体装置、および成形品
半導体装置およびその製造方法
電子部品、電子装置、電子機器および電子装置の製造方法
電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法
電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体
電子装置およびその製造方法
電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物
ＬＥＤリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置
電力制御用の半導体装置
封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
半導体モジュール、半導体モジュールの製造方法及びカード
半導体モジュール
回路装置およびその製造方法
回路装置
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
半導体装置
硬化性エポキシ樹脂組成物
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