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Fターム[4M109CA26]の内容

半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768) | 封止方法 (3,703) | 上記方法以外によるもの (112)

Fターム[4M109CA26]に分類される特許

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【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aの厚みTiと、導電性接着剤層3bの厚みTcとが、下記式(1)の関係を満たす回路接続用接着フィルム10に関する。
Ti/Tc≧1.5 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】200℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が30000〜80000であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度200℃で1時間加熱して得られる硬化物は、−50℃における貯蔵弾性率が2.0〜3.0GPaであり且つ100℃における貯蔵弾性率が1.0〜2.0GPaであるとともに、−50〜100℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が2.0GPa以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、350℃における溶融粘度が350Pa・s以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が300℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 (もっと読む)


【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのヒドロシリル基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族エポキシ化合物とベンゾオキサジン化合物とを硬化主剤として含有し、かつ、フェノール系硬化剤を含有する電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ及び基板間や2つの半導体チップ間の接続性を良好にでき、且つ、保存安定性を確保できる半導体封止用接着剤を提供すること。
【解決手段】半導体チップ10及び配線回路基板20のそれぞれの接続部15、32が互いに電気的に接続された半導体装置100、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する半導体封止用接着剤40であって、(a)第一級又は第二級窒素原子含有化合物と、(b)エステルと、(c)エポキシ樹脂と、を含有する、半導体封止用接着剤。 (もっと読む)


【課題】突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、40〜80℃での引張貯蔵弾性率が0.5GPa以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、40〜80℃での引張貯蔵弾性率が10kPa〜9MPaである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで40〜80℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が3000Pa・sより大きく100000Pa・s以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シート。 (もっと読む)


【課題】 電磁波を遮断することができる半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、回路基板100e上の第1半導体パッケージPKGA5を含む。前記回路基板100e上に、前記第1半導体パッケージPKGA5と離隔された第2半導体パッケージPKGB5が提供される。前記第1半導体パッケージPKGA5の上部面及び側面上に絶縁性電磁波遮蔽構造体ESS5が提供される。前記回路基板100e上に前記第1及び第2半導体パッケージPKGA5、PKGB5、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体ESS5を覆う導電性電磁波遮蔽構造体CS5が提供される。 (もっと読む)


【課題】パッケージを用いることなく、半導体集積回路の耐湿性も含めた信頼性が確保されて実装できるようにする。
【解決手段】化合物半導体からなる第1基板101の主表面に形成された集積回路を備える集積回路層102と、集積回路層102を覆って第1基板101の上に形成された絶縁膜103と、絶縁膜103の上に貼り付けられた第2基板104とを備える。絶縁膜103は、例えば、窒化シリコンなど耐湿性に優れた絶縁材料から構成するとよく、膜厚は0.2〜0.3μm程度に形成されていればよい。また、第2基板104は、例えば、シリコン基板であればよい。シリコン化合物からなる絶縁膜103と、シリコン基板からなる第2基板104であれば、例えば、10-5Pa程度の高真空状態で、適宜に加圧することで、直接接合により貼り合わせることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後(モールド後)において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が100〜250mN/50mmであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が35〜100mN/50mmであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が50mN/50mm以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を100とした場合に、含有率が0以上100未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード11が実装される基板14に貼着され、発光ダイオード11を封止するための封止シート1であって、発光ダイオード11を下面から埋設するダイオード埋設領域20が区画される封止材層2と、封止材層2の上面に積層される第1蛍光体層4と、封止材層2の下面に、ダイオード埋設領域20と間隔を隔てて配置されるように、積層される第2蛍光体層5とを備える。 (もっと読む)


【課題】回路規模またはメモリ容量を確保しつつも、外力、特に押圧に対する信頼性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】有機化合物または無機化合物の繊維体101a〜101c,102a〜102cを複数層、特に3層以上積層したものに有機樹脂104を含浸した一対の構造体101,102と、一対の構造体101,102の間に設けられた素子層103とを有する。素子層103と構造体101,102とは、加熱圧着により固着させることができる。または素子層103と構造体101,102とを固着させるための層を設けても良い。或いは、素子層103に繊維体101a〜101c,102a〜102cを複数重ねた後、繊維体101a〜101c,102a〜102cに有機樹脂104を含浸させることで、素子層103に固着した構造体101,102を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な製造工程を用い樹脂内にシールドのための導電体を設ける半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に半導体素子20を搭載する工程と、基板10上に孔を備える導電体40を含む樹脂シート50を貼り付けることにより、導電体40が半導体素子20を囲むように、半導体素子20を樹脂55を用い封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後(モールド後)において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられるフィルム状ウエハモールド材を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエハを一括してモールドするためのフィルム状ウエハモールド材であって、少なくとも、第一フィルム層と該第一フィルム層上の第二フィルム層からなる多層構造を有し、前記第一フィルム層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤、及びフィラーを含有し、前記第二フィルム層はシリコーン骨格含有高分子化合物、及び架橋剤を含有し、さらに、前記第一フィルム層に含まれるフィラーの含有率を100とした場合に、含有率が0以上100未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とするフィルム状ウエハモールド材。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電を防止する電子部品の製造方法およびその方法により製造された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板10上に弾性表面波素子20を実装する工程と、実装基板10上に実装された弾性表面波素子20を覆うように封止樹脂40を形成する工程と、封止樹脂40の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 モジュール部品10及びモジュール部品10の製造方法は、回路基板11の第1の面に複数の電子部品12と主要電子部品13とが配置され、主要電子部品13の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品12の表面および回路基板11の第1の面を皮膜する絶縁性樹脂層14と、絶縁性樹脂層14を覆い回路基板11のグランドパターン16に接続された導電性樹脂層15と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層14とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層14の上面が主要電子部品13の上面よりも低いか同じである。 (もっと読む)


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