【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低下させることができ、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より多いモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
【化１】 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性を有する硬化物を与える光半導体封止用硬化性組成物、及び該光半導体封止用硬化性組成物を硬化して得られる硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）SiH基及び含フッ素有機基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）SiH基、含フッ素有機基及びエポキシ基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｅ）SiH基、含フッ素有機基及び環状無水カルボン酸残基を有する環状オルガノシロキサンを含有する光半導体封止用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子用の入出力端子機能を有するとともに、配置の自由度が高く、さらにデバイス全体の小型化が可能なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワー回路１１を収納したケース１内に第１樹脂が注入されて形成されるパワーモジュール１０１であって、導体フレームを上記第１樹脂とは異なる第２樹脂にて予めモールドして互いに電気的に絶縁しながら機械的に連結しかつ電気的回路を形成した成型部品２０６をケース内に備え、上記導体フレームは、当該パワーモジュールの外部端子、及びパワー回路との電気的接続端子を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が繰り返し高温で動作してヒートサイクルを受ける場合も、封止樹脂に亀裂が生じたり、基板から剥離を起こしたりし難い信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板の片面に表面電極パターンが、および絶縁基板の他の面に裏面電極パターンが、それぞれ形成された半導体素子基板と、表面電極パターンの、絶縁基板とは反対側の面に接合材を介して固着された半導体素子と、この半導体素子および表面電極パターンを覆う第一の封止樹脂と、絶縁基板の表面で、少なくとも表面電極パターンまたは裏面電極パターンが形成されていない部分と第一の封止樹脂とを覆う第二の封止樹脂と、を備え、第二の封止樹脂の弾性率は、第一の封止樹脂の弾性率よりも小さくした。 （もっと読む）

【目的】炭化シリコン素子を用いたパワー半導体モジュールの素子近傍の温度と、外周部の温度に適した封止材を使用したパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層の一方の面と他方の面にそれぞれ固着された、第１銅ブロックと第２銅ブロックとを備える銅ベース基板と、第１銅ブロックの上にその一方の面が導電接合層により固着された、炭化シリコンを用いた複数のパワー半導体素子と、このパワー半導体素子のそれぞれの他方の面に導電接合層により固着された複数のインプラントピンと、このインプラントピンに固着され、パワー半導体素子に対向して配置されたプリント基板と、少なくともパワー半導体素子とプリント基板との間に配置された、難燃剤を添加しない第１の封止材と、この第１の封止材を覆うように配置された、難燃剤を添加した第２の封止材と、を備えるパワー半導体モジュール。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を高温で動作させても封止樹脂の剥離を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子１と、半導体素子１が実装された回路基板２と、回路基板２が実装された放熱性を有するベース板３と、ベース板３に設置され、かつ回路基板２を囲む空間４を有するケース材５と、ベース板３に設置され、空間４を回路基板２の配置された第１の領域Ｒ１とその他の第２の領域とを有するように区画する仕切り板６と、第１の領域Ｒ１においては半導体素子１を覆うように、仕切り板６で区画された第１および第２の領域の各々を封止する封止樹脂７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に高い構造のコネクタ付半導体装置とその製造方法とを提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０を収容する半導体モジュール収容部１１１と、外部との接続を図る外部接続端子１０５とを収容するコネクタ部１１０とが一体となったコネクタ付半導体装置１であって、熱可塑性樹脂ＴＰＲを用いて、外部接続端子１０５を内側に保持しつつ、半導体モジュール１０を固定するための半導体モジュール固定部１２１と、コネクタ部１１０を形成する際に、半導体モジュール固定手段１２を金型２内の所定位置に保持するための固定手段被固定部１２２とを形成した半導体モジュール固定手段１２を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良が生じることが抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】モールドＩＣ（１０）と、筐体（２０）と、ターミナル（３０）と、ポッティング剤（４０）と、を有し、モールドＩＣ（１０）が筐体（２０）の底部（２１）内面に固定され、モールドＩＣ（１０）のリード（１１）と、ターミナル（３０）における筐体（２０）の収納空間内に突出した突出部位（３１）との電気的な接続部位（３１ａ）が、収納空間内の一部を充填するポッティング剤（４０）によって被覆された半導体装置であって、底部（２１）と突出部位（３１）との間に、ポッティング剤（４０）よりも線膨張係数及びヤング率の少なくとも一方が低い材料から成る低応力部（５０）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気部品を収容ケース内に収容した上で、収容ケース内にポッティング樹脂を充填して電気部品を封止する構成の電気機器を製造する効率の低下を招くことなく、収容ケース内に入り込んだ水分を効率よく外部に排水でき、かつ、製造時には収容ケースから溢れ出るポッティング樹脂を容易に回収できるようにする。
【解決手段】底壁部２１と、その上面２１ａの周縁に立設される筒状の周壁部２２とを有して上方に開口する箱状に形成され、周壁部２２の周方向の一部には、周壁部２２の突出方向先端２２ｃから底壁部２１側に向けて窪む切欠２３が形成され、切欠２３の底部２３ａの高さ位置が、底壁部２１の上面２１ａよりも高く設定されている収容ケース２を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置のケースに損傷を与えることなく、当該半導体装置と本体装置との締結時の締結トルクを増加させることができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１００は、半導体素子１と、半導体素子１と接続される主電極８１，８２と、半導体素子１を封止する、ケース１１とを備えている。主電極８１，８２は、ケース１１内部からケース１１外部に延設されており、ケース１１外部へ延設されている主電極８１，８２の延設部分８１Ａにおいて、外部端子と締結する雄ねじまたは雌ねじが、一体的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、ＩＣチップにノイズが侵入することを抑制できるＩＣパッケージ、ＩＣパッケージが配線基板に実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、ＩＣパッケージ１０と、配線基板３０と、ＩＣパッケージ１０及び配線基板３０が収納される金属製のケース４０とを備える。配線基板３０は、絶縁基材３１に設けられたグランド層３２に電気的に接続されたグランド用パターン３３及び迂回用パターン３５を備える。ＩＣパッケージ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１とケース４０とに熱的に接続された金属製の放熱板１７と、グランド用パターン３３とＩＣチップ１１とに電気的に接続されたグランド端子１５と、グランド用パターン３３と放熱板１７とに電気的に接続された迂回端子１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】端子板の一端部及びこれに電気接続された半導体チップをモールド樹脂で封止し、端子板の他端部をモールド樹脂の外面から突出した半導体装置において、端子板の他端部を折り曲げても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図れるようにする。
【解決手段】モールド樹脂８の平坦な第一外面８ａに、端子板４，５の他端部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１を形成し、端子板４，５の他端部４２，５２を、前記第一外面８ａに隣り合うと共にこの第一外面８ａと異なる向きに面するモールド樹脂８の第二外面８ｃから略垂直に突出させた半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形した成形体と金属フレームなどとの間の接着性が改良された半導体発光装置用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】常温常圧下で液状のポリオルガノシロキサンに、シラノール基を有する常温常圧下で固体の化合物を含有させた組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

【課題】外装筒内に封止樹脂によってセンサ素子を封止している樹脂封止型センサにおいて、温度変化等に起因して外装筒から封止樹脂が外れるのを防止し、耐久性を高める。
【解決手段】樹脂封止型センサは、外装筒１５の内部に、封止樹脂１４によってセンサ素子１３を封止している。外装筒１５の周壁部２３には径方向に貫通する孔２４が形成され、この孔２４に封止樹脂１４が充填される。外装筒１５の内周面における孔２４の周縁には、外装筒１５の筒内に向けて突出する突出部２４ａが形成されていてもよい。 （もっと読む）