【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】封止材の充填不良（ボイド）が抑制され、封止材の注入速度を速めることを可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ１０に形成された電極をなす複数の外部端子１１と、パッケージ基材２０に形成された複数の引出配線２１とが接合され、複数の外部端子１１及び複数の引出配線２１が封止材により封止されたものである。半導体チップ１０においては、複数の外部端子１１からなる外部端子列１２が、外部端子列１２の延びる方向に対して交差する方向に複数配列しており、かつ、複数の外部端子列１２において、複数の外部端子１１のうち２以上がチップ辺１０Ｅに対して交差する方向に同軸配列している。 （もっと読む）

【課題】配線の剥離、クラック等を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、少なくとも一部の領域がＩＤＴ５を形成する形成する金属からなるＡｌ層１３上に別の金属層１４を積層した複数の金属層により形成される配線６と、弾性波素子４と配線６とにおける、ＩＤＴ５を形成するＡｌ層１３により形成され、かつ金属層１４を含まない領域と、複数の金属層からなる領域との境界１５に接触しないように、弾性波素子４及び配線６を覆う絶縁層と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れ、また、金属層の保持信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子接続面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。半導体素子と導電性金属層パターンの接続が、半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間のワイヤボンディング接続であり、これらが封止材により封止されておる、半導体素子の下面は露出している。導電性金属層の断面形状で最大幅の部分が封止材に埋没していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
半導体パッケージの構成部材および組立工程数を減らすことにより半導体パッケージの組立費用を大幅に低減し、さらには半導体パッケージの厚さを薄化することが可能となり、１０段重ねのＰＯＰとした場合でも１ミリメートル以下の厚さを達成する半導体パッケージを提供できるようにする。
【解決手段】
従来の半導体パッケージの構成部材であるリードフレーム、サブストレート、および、ワイヤーと接着剤を不要とし、半導体パッケージの薄化を可能としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する部材に対する密着性に優れ、さらに、硬化性と保存安定性とがともに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物と１分子中に炭化水素基を３個有するテトラヒドロ無水フタル酸化合物とを含み、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物の含有量が、前記硬化剤全量に対して、５〜５０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制する箇所を別途に設けること無く、気泡の発生を十分に抑制し得る配線基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁テープ上に導電性を有する配線パターン３ａが設けられたＣＯＦ用テープ１であって、配線パターン３ａは、少なくとも、実装領域の一端から他端まで連続して設けられており、配線パターン３ａのうちの実装領域に設けられた部分は、平面視で、第１の直線部１３ａと、第２の直線部１５ａと、これら直線部１３ａ、１５ａが鈍角に交わる屈曲部１４ａと、を有する。このような構成であれば、屈曲部は９０゜よりも大きな角度で開いているので、樹脂封止の際に空気が取り込まれたとしても、取り込まれた空気は屈曲部に溜まり難く、実装領域からその外側へ排出され易い。従って、気泡の発生を十分に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性等の電気的信頼性に加え、より高い放熱性を有し、且つ更なる小型化、多ピン化が可能になり、極めて低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】テープキャリアに半導体素子６を搭載し、半導体素子６を封止樹脂１３で封止すると同時に金属放熱板７の貫通孔１４に充填する封止樹脂１３で金属放熱板７もテープキャリアに固着させ、金属放熱板７の裏面ザグリ孔１１に充填した封止樹脂１３でアンカー効果をもたせ、封止樹脂１３に放熱性のあるフィラーを含有することで金属放熱板７への熱伝導性を高め、より高い絶縁性を持ったままでさらに熱伝導性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組成物、およびこうした組成物の保護被膜、特に電子装置の保護被膜への使用を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合封入剤で覆われプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の保護に用いる封止樹脂領域幅を低減し、半導体装置外形の小型化を図り得る半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ等の半導体装置１０には、配線パターン２・３が形成されたフイルム状のフレキシブル配線基板１に半導体チップ４が搭載されている。フレキシブル配線基板１と半導体チップ４との隙間に半導体チップ４の保護用の封止樹脂が充填されている。半導体チップ４の長辺側をノズルで描画して封止樹脂を充填するときにできる描画塗布跡６ｃの樹脂幅が０．１〜１．０ｍｍであり、かつ描画塗布跡６ｃの樹脂厚みが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子、（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、（Ｄ）芳香族アミン硬化剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとＳｉＨ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

可撓性パッケージ１００は、外部コンポーネントに電気的に結合する結合手段２０と、該結合手段２０に対向するとともに、該結合手段２０に電気的に結合される接触パッド３２を有するチップ３０と、該チップ３０を封入するとともに、前記結合手段２０に取り付けられる、電気的絶縁性の封入部４０とを有し、該封入部４０及び前記結合手段２０が、前記チップ３０用の基板を構成する。前記パッケージ１００は、前記パッケージ１００を取り扱う手段５０も有する。この手段５０は、前記封入部４０のみを通じて、前記結合手段２０に機械的に接続される。該パッケージ１００は、ホイルにアセンブリするのに適しており、該ホイルは、セキュリティペーパのような物品に取り付けられるか、又は組み込まれても良い。
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本発明は、センシング回路がパッケージとほぼ同じレベルにあるか、パッケージのレベルの上に配置される、パッケージ化された半導体センサチップを提供する。このため、流体における検体を検出するのに、センサが流体、特に液体に浸漬されるとき、半導体センサチップの上部表面のほぼ全体が流体に接触することになり、これにより検出結果が最適化されることができる。
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【課題】チップの側面とコーナとを完全に密封し、チップへの水分や埃の侵入を防止することによってチップを保護するスロット付基板の提供。
【解決手段】スロット付基板は、一つの能動面３１と複数の金属板３３、３４、３５、３６とを有する。金属板３３、３４、３５、３６は能動面３１に形成されている。各金属板３３、３４、３５、３６は、第一表面と第二表面とを有し、第一表面は能動面３１に接続されている。少なくとも一つの金属板は、第二表面に形成された少なくとも一つのスロット３５３、３５４を有する。スロット付基板によれば、チップ３２と金属板３３、３４、３５、３６とを接続させる樹脂３７は、チップ３２の側面とコーナとを完全に封止することができるので、チップ３２への水や埃の侵入が防止されてチップが保護される。 （もっと読む）

【課題】 導電パターン１１と封止樹脂１３との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本形態の回路装置１０Ａは、孔部１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて半導体素子１２Ａおよび導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。導電パターン１１に穿設された孔部１８に封止樹脂１３が充填されることにより、導電パターン１１と封止樹脂１３との密着強度が向上されている。 （もっと読む）

本発明は、外側保護被覆（３）を持つ電気装置（１）に関する。本発明によれば、電気装置（１）と外側保護被覆（３）との間で少なくとも電気装置（１）の部分範囲に、外側保護被覆（３）より高い粘性又は弾性を持つ内側被覆（４）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。
【解決手段】ＴＡＢテ−プの接着材として、厚くした熱可塑性樹脂を使うか或いは、モ−ルドチップをＩＣ上に搭載したものを使用し、ボンディング時のツ−ル熱、或いはボンディング時の熱とＩＣステ−ジの熱の両方を使いそれぞれの樹脂を軟化させ、ボンディング後のインナ−リ−ド部及びＩＣチップ側面を被覆させてモ−ルドすることで、従来のようなモ−ルド工程を無くすことを可能にした。 （もっと読む）