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Fターム[4M109DB20]の内容

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Fターム[4M109DB20]に分類される特許

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【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】EMIシールドされた半導体パッケージ及びEMIシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のEMI(electromagnetic interference)シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたEMIシールド層と、を有し、EMIシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第1シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】無機充填剤を高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を比較的低温且つ短時間で得ることができるアンダーフィル材料、及び、このものを用いて実装されてなる半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】式(I)で表される脂環式エポキシ樹脂AとビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径5μm以下の球状シリカを含有し、(脂環式エポキシ樹脂Aの重量)/(エポキシ樹脂全体の重量)で0.2〜0.8であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。
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【課題】塩害に対する信頼性が向上された、半導体素子を被覆する封止材から外部電極が露出する半導体装置を提供する。
【解決手段】アノード電極とカソード電極を有する半導体素子と、半導体素子を被覆する封止材と、カソード電極と電気的に接続され、少なくとも一部が封止材の外部に露出する第1の外部電極と、アノード電極と電気的に接続され、少なくとも一部が封止材の外部に露出する第2の外部電極と、第1の外部電極と直接に接触して、又は第1の外部電極と塩水により電気的に接続され得るようにして封止材の外部に配置された、第1の外部電極を構成するいずれの金属よりもイオン化傾向の大きい金属が含まれる犠牲金属体とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、複数のベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法と樹脂モールド基板に関するものである。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド基板の製造方法は、ベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法であって、1つ以上のベアチップの周りを囲む枠を第1の樹脂材料を用いて形成する枠形成工程と、ベアチップが配置された枠の内側に、第2の樹脂材料を充填してベアチップを封止する封止工程と、を有するよう構成する。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、(C)成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、および(C)イミダゾール化合物を含有し、(A)成分が、エポキシ樹脂:100重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜90重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】PoP構造の上パッケージの構成の自由度を向上させることができると共に、比較的低コストで製造することが可能である、半導体装置を提供する。
【解決手段】基板12と、この基板12上に実装された半導体チップ11と、基板12の上面及び半導体チップ11が絶縁材15により封止されて成るパッケージ10と、このパッケージ10の上面に露出したモールド材32と、一端がこのモールド材32に接続され、他端が基板12に電気的に接続され、モールド材32との接続部から基板12との接続部まで、同一材料により一体に形成され、モールド材32との接続部がパッケージ10の上面に露出したリード31とを含む、半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル剤の薄膜形成が容易であり、また、大型ダイを用いたフリップチップ半導体装置の製造方法、及び該製造方法を用いて製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】(i)シリコンウエハ3の、半田バンプ2を備えた表面上に、第1アンダーフィル剤1をスプレー噴射装置で塗付し、該第1アンダーフィル剤をB−ステージ化して、半田バンプの高さの0.5〜1.0倍の厚みをもつ、B−ステージ状態の第1アンダーフィル剤層を形成する工程、(ii)工程(i)で得られたB−ステージ状態の第1アンダーフィル剤層の表面上に、第2アンダーフィル剤をスプレー噴射装置で塗付し、該第2アンダーフィル剤をB−ステージ化して、前記B−ステージ状態の第1アンダーフィル剤層と第2アンダーフィル剤層4の合計の厚みが、半田バンプの高さの1.0〜1.3倍となるように、B−ステージ状態の第2アンダーフィル剤層を形成する工程、を含む。 (もっと読む)


【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)下記(D)成分以外のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び(E)特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物;上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、PCT試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)形状保持剤、および(E)揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、(D)成分が、シロキサン系形状保持剤である。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板10の上面に複数の導体部品16を並べて実装することにより、回路ブロック間にシールド導体壁を形成する。導体部品16は、それぞれ回路基板10に形成されたグランドパッド17およびビアスルーホール18を介して回路基板10の内層にあるベタグランド19と電気的に接続されている。また、導体部品16は、モールド樹脂20の天面から露出させることにより、その上からシールド導体膜21を被覆させることで、シールド導体膜21と導通させることができる。これにより、導体部品16は、回路ブロック間を電磁的に遮蔽することができ、回路ブロック間のクロストークやEMC放射雑音による特性劣化を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】 フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの裏面を研削した際の反りを低減することが可能な半導体装置の製造方法およびその製造方法で製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題は、第1の接続電極が設けられた回路面を有する半導体ウエハの回路面にフラックス機能を有する樹脂組成物層およびバックグラインドテープをこの順に形成する第1の工程と、前記半導体ウエハの回路面とは反対側の面を研削する第2の工程と、前記半導体ウエハの回路面とは反対側の面にダイシングテープを積層する第3の工程と、前記バックグラインドテープを剥離する第4の工程と、前記フラックス機能を有する樹脂組成物層および半導体ウエハを個片化することにより前記フラックス機能を有する樹脂組成物層付き半導体チップを得る第5の工程と、さらに2つの工程を有する半導体装置の製造方法とすることにより解決することができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置を回路基板に実装する電子装置の製造において環境負荷を軽減するとともに、電子装置の耐衝撃性及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 電子装置の製造方法は、回路基板110上に加熱により発泡する第1の樹脂部141’を形成する工程と、第1の樹脂部の上方に第2の樹脂部142’を形成する工程と、第2の樹脂部の上方に、接合材132を備える半導体装置120を配置する工程とを有する。この製造方法は更に、接合材132と回路基板110とを接合し、回路基板110と半導体装置120とを電気的に接続する端子130を形成する工程を有する。端子130を形成する工程における加熱により、気泡141bを内包した第1の樹脂部141が形成されるとともに、第1の樹脂部の膨張に伴う第2の樹脂部142’の移動により、端子130の周囲を覆う第2の樹脂部142が形成される。 (もっと読む)


【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)充填材として組成物全体量に対して0.1〜10質量%の範囲内の、圧縮破壊強度が5MPa以上100MPa以下の軟質充填材を含有する。 (もっと読む)


【課題】パッケージ品質の向上を図ることができるパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1aの実装面に、機能部品である半導体チップ2を実装し、基板1aの実装面上の各半導体チップ2を封止樹脂3で封止した後、封止樹脂3の基板1aの実装面に対向する面とは反対側の面から研磨を行い、封止樹脂3と各半導体チップ2を研磨する。 (もっと読む)


【課題】低粘度で高流動性を有し保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物(A)と、硬化剤(B)と、硬化促進剤(C)と、無機充填材(D)と、シランカップリング剤(E)とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物(A)は、エポキシ化シクロヘキサンを2個有する特定な脂環式ジエポキシ化合物(a1)20〜80重量%、及び前記脂環式ジエポキシ化合物(a1)以外のエポキシ化合物(a2)80〜20重量%からなり、前記無機充填材(D)は、シランカップリング剤で表面処理された無機微粒子である、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、樹脂パッケージの排湿効果をより向上可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体チップ10が載置された基板20と、前記半導体チップ10の電極と電気的に接続された外部電極が設けられたリード40と、前記リード40の前記外部電極と接続されていない側の一部を外部に導出し、前記リード40の残りの部分と前記半導体チップ10が載置された基板20とを封止する樹脂パッケージ60とを備え、前記樹脂パッケージ60内に設けられ、前記基板20に対して前記基板20に載置される前記半導体チップ10側の樹脂パッケージ60表面上に一部が露出した吸湿部材70とをさらに備えたことを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】シールド部材の耐久性の低下を抑制すること。
【解決手段】回路モジュール1は、電子部品実装面10aを有する基板10と、電子部品実装面10aに搭載される電子部品群11と、電子部品群11を覆う第1封止部材としての第1モールド樹脂12と、第1モールド樹脂12を覆うと共に基板10に接触するシールド部材としてのメッキ層13と、メッキ層13の部分のうち基板10に接触する基板接触部13aを基板10との間で挟み込み、メッキ層13の少なくとも一部を覆う第2封止部材としての第2モールド樹脂14と、を備える。 (もっと読む)


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