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Fターム[4M109EA00]の内容

半導体又は固体装置の封緘、被覆構造と材料 (27,768) | 材料の選択−主材料 (3,260)

Fターム[4M109EA00]の下位に属するFターム

樹脂材料 (3,135)
ガラス材料 (31)
その他 (92)

Fターム[4M109EA00]に分類される特許

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【課題】耐高温着色性に優れた硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた発光ダイオード(LED)パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)ウレタンオリゴマーと、(B)不飽和二重結合を少なくとも1個有する重合性化合物と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)フェノール系酸化防止剤とを含有してなる硬化性樹脂組成物であって、(A)ウレタンオリゴマーは、(a)ジイソシアネートと、(b)ポリカーボネートジオールと、(c)水酸基含有(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性(メタ)アクリレート又は3官能水酸基含有(メタ)アクリレートとを反応させてなるウレタンオリゴマーであり、また、(b)成分及び(c)成分中の水酸基に対する、(a)成分中のイソシアネート基の当量比が0.8〜1.2である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】シリカアルミナゲルを含有する材料を使用し、防湿及び吸湿機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ101と、前記半導体チップを封止するパッケージ104乃至144とを備える半導体装置100であって、前記パッケージ104乃至144は、シリカアルミナゲルを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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