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Fターム[4M109EA01]の内容

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【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子(1)と封止層(2)を具備する発光装置であって、封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層(2)を具備する発光装置。 (もっと読む)


【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ高密着性及び低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂3と、硬化剤4と、シルセスキオキサン誘導体2により表面改質処理された無機ナノフィラー1とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 良好な透明性を有する硬化物を与える光半導体封止用硬化性組成物、及び該光半導体封止用硬化性組成物を硬化して得られる硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基及び含フッ素有機基を有する環状オルガノシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)SiH基、含フッ素有機基及びエポキシ基を有する環状オルガノシロキサン、(E)SiH基、含フッ素有機基及び環状無水カルボン酸残基を有する環状オルガノシロキサンを含有する光半導体封止用硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】EMIシールドされた半導体パッケージ及びEMIシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のEMI(electromagnetic interference)シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたEMIシールド層と、を有し、EMIシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第1シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 (もっと読む)


【課題】光電変換効率の高い高性能の太陽電池を効率的に製造することのできる、太陽電池の製法およびそれにより得られた太陽電池を提供する。
【解決手段】ドーパント濃度の低いドーパント拡散用有機溶剤系塗布液をスピンコート法によって半導体基板1の一面に全体的に塗布し、ついで、ポリビニルアルコール系樹脂を含有するドーパント濃度の高いドーパント拡散用水系塗布液を、スクリーン印刷によって上記基板1の一面に部分的に塗布した後、熱処理を行い、上記基板1の一面において、上記スピンコート法による全面塗布とスクリーン印刷による部分塗布とが重ねてなされた半導体基板1の表層部分をドーパント高濃度拡散部11aにし、上記スピンコート法による全面塗布のみがなされた半導体基板の表層部分をドーパント低濃度拡散部11bにして、半導体基板1に、上記拡散部11a,11bからなるセレクティブエミッタ層11を形成する。 (もっと読む)


【課題】従来のMPS−C2半導体パッケージに起きる半田材ブリッジとパッケージ反りを抑制可能なフリップチップキャリア、及びこれを用いた半導体実装方法を提供する。
【解決手段】フリップチップキャリア100は、基板110と複数の独立パッドマスク120とを含む。基板110は、上表面111、および、上表面111に設置される複数のパッド112を有する。独立パッドマスク120は、パッド112を覆う。各独立パッドマスク120は、対応するパッド112と貼り付ける感光性粘着層121、及び感光性粘着層121上に形成される透光性の取放素子122を有する。 (もっと読む)


【課題】基板と半導体チップとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤが固定された後における、当該導電性ワイヤ同士の短絡を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の樹脂材料RSが塗布された後に、導電性ワイヤWRにより接続パッドPD1と電極パッドPD2とがワイヤボンディングされ、ワイヤボンディングされる工程以降に、第1の樹脂材料RSが固化される。基板SUBと半導体チップCHPとは、第2の樹脂材料MRSが供給および硬化されることにより封止される。ワイヤボンディングする工程においては、第1の樹脂材料RSの内部における複数の導電性ワイヤWR同士が互いに接触しない。第1の樹脂材料RSが軟化する温度は、第2の樹脂材料MRSが供給および硬化されることにより封止される工程以降の工程における処理温度より高い。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体4と、ベース基板2の一方の面側に発熱体4を封止するように設けられ、発熱体4から発生する熱を放熱する放熱体5とを有している。また、放熱体5は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂2と、硬化剤3と、無機ナノフィラー3と、平均粒径が1μm未満のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ナノフィラー5とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱分解温度やガラス転移温度が高い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明である有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を特徴とする。熱硬化性樹脂は、耐熱性が高い2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンに代表されるシアネート樹脂、あるいはビスマレイミドジフェニルエタンと2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンの共重合体であることが望ましい。樹脂中に分散する無機ナノ粒子はシリカ,チタニア,アルミナ,ジルコニアの少なくとも1種類以上の金属酸化物粒子から成り、無機ナノ粒子の粒径は、無機ナノ粒子の高い比表面積効果が得られる1nm〜100nmであることが望ましい。本発明により、ガラス転移温度や熱分解温度が高く、硬化温度が低い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供できる。 (もっと読む)


【課題】 樹脂モールド成形時におけるパイプの変形を抑制できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール2と、上面に半導体モジュール2が接合され側面20,22に冷媒流通用のパイプ14,15が固定された冷却器3と、半導体モジュール2と冷却器3の外周を覆う樹脂モールド層4と、を備え、冷却器3の側面20,22に、側面20,22から突出しパイプ14,15を囲む凸部25,26を設けた。 (もっと読む)


【課題】 紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れる発光ダイオード用リフレクター及びこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径1μm未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、波長240nm〜700nmにおける反射率の最大値と最小値の差が25%以内である発光ダイオード用リフレクター。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、耐熱変色性、及び透明性を有し、かつ、比較的低温環境下であっても硬化性に優れた封止材を提供する。
【解決手段】本発明の封止材は、下記一般式(I)で示される構造を有する(メタ)アクリロイル基含有ポリウレタン(A)とラジカル重合性不飽和単量体(B)とを含有することを特徴とする。一般式(I)中、Zは、分子量65〜265の脂肪族環式構造含有アルキレン基を表し、Tは、脂肪族環式構造含有アルキレン基又は鎖状アルキレン基を表し、前記Mは、(メタ)アクリロイル基を含む原子団を表す。
[化1]
(もっと読む)


【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基材の上に熱分解性の樹脂層を形成する工程と、熱分解性の樹脂層上に、主面から裏面まで貫通する貫通プラグが設けられた複数の基板を配置し、熱分解性の樹脂層を介して、基板と基材とを固定する工程と、基板の裏面上に、貫通プラグに電気的に接続するように第1の半導体素子を設けて、基板および第1の半導体素子を含む構造体を形成する工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱分解性の樹脂層上の複数の前記構造体を封止する封止材層を形成する工程と、加熱処理により熱分解性の樹脂層を分解して、封止材層から基材を分離することにより、構造体の基板の主面を露出させる工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】簡単な製造工程を用い樹脂内にシールドのための導電体を設ける半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に半導体素子20を搭載する工程と、基板10上に孔を備える導電体40を含む樹脂シート50を貼り付けることにより、導電体40が半導体素子20を囲むように、半導体素子20を樹脂55を用い封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】十分に高い光透過性と、低応力性とを両立する硬化物を形成できるウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の2液型ウレタン樹脂組成物は、ポリオール成分及び無機酸化物粒子を含むA液と、ポリイソシアネート成分を含むB液と、からなる2液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が550〜900mgKOH/gである3官能以上のポリオールを含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環基及び2個又は3個のイソシアネート基を有し、少なくとも1個のイソシアネート基が脂環基を構成する第二級炭素に結合している脂環式ポリイソシアネート化合物を含有し、波長589.3nmにおけるA液から無機酸化物粒子を除いた液及びB液を混合することによって硬化して得られる硬化物の屈折率と、無機酸化物粒子の屈折率との差が、0.02以下である。 (もっと読む)


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