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Fターム[4M109EA02]の内容

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【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子1,2が配置される主面を有する第1の電極3と、第1の電極3の主面に配置された半導体素子1,2と、半導体素子1,2を介して、第1の電極3と対向するように配置された第2の電極4と、第1の電極3の周囲を覆う第1の樹脂からなる樹脂枠部5と、第1の電極3、第2の電極4、および樹脂枠部5により形成される空間に充填された第2の樹脂61からなる樹脂封止部6と、を備え、樹脂枠部5には、第2の樹脂61が充填された空間から外部へと、樹脂枠部5を貫通する1以上の連通路51が形成されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装し、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、モジュールケース6内にプリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように格納し、モジュールケース6内に熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設し、平板部21と平板部21の表面から凸設された凸部22とを有するモールド部材20を、凸部22がモジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させ、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】この発明は、金属配線部材とヒートシンクとの間に介装される絶縁樹脂層の厚みを高精度に管理できるようにし、要求される電気絶縁性と熱伝導性を安定して確保することができる電力変換装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】半導体素子3が表面に搭載された金属配線部材4、金属配線部材4の裏面を露出させて、金属配線部材4および半導体素子3を埋設するモールド樹脂5、およびモールド樹脂5から延出する入出力端子7,9を有するパワーモジュール2と、金属配線部材4の露出面に対向して配設されるヒートシンク11と、モールド樹脂4の金属配線部材4の露出面の外側部位とヒートシンク11との間に挟持されて、金属配線部材4の露出面とヒートシンク11との間に所定の隙間を形成する樹脂厚み規制部材13と、金属配線部材4の露出面を覆うようにパワーモジュール2とヒートシンク11との間に充填された絶縁樹脂層12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置1は、電極部40Aを有する低電圧側の第1電極端子40と、電極部50Aを有する高電圧側の第2電極端子50と、電極部40A,50Aに接続されているスイッチング素子10と、スイッチング素子10をモールド樹脂で封止する封止部80とを備えている。絶縁シート43,53は封止部80から露出するように電極部40A,50Aの第2面42,52に設けられている。絶縁シート43,53は第2面42,52よりも大きい形状とされている。 (もっと読む)


【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)一般式(1)で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(D)成分が、純度が98.5〜99.5質量%であり、炭素数1〜5の一価のアルコールの含有量が1000〜2500ppmであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が8000ppm未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子(1)と封止層(2)を具備する発光装置であって、封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層(2)を具備する発光装置。 (もっと読む)


【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板14の上面および側面を第1封止樹脂18で被覆し、回路基板14の下面および第1封止樹脂18の側面を第2封止樹脂20で被覆している。また、第1封止樹脂12の下面を部分的に突起させて樹脂突起部12とし、この樹脂突起部12の側面を第2封止樹脂20で被覆することで、第1封止樹脂18と第2封止樹脂20との密着強度を向上させている。 (もっと読む)


【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子16と、各半導体素子16で生じる熱を放出する放熱部15と、少なくとも半導体素子16を覆う絶縁部材14とを備える半導体モジュール10において、絶縁部材14は、半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材14は半導体モジュール10の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部15と絶縁部材14との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材14の剥離を抑止することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aの厚みTiと、導電性接着剤層3bの厚みTcとが、下記式(1)の関係を満たす回路接続用接着フィルム10に関する。
Ti/Tc≧1.5 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物とを、[エポキシ基当量/酸無水物基当量]0.6〜2.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、(B)(B−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(B−2)下記一般式(1)で示されるジカルボン酸とを、[エポキシ基当量/カルボキシル基当量]0.6〜4.0の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


(C)白色顔料、(D)無機充填剤、及び(E)硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 (もっと読む)


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